一种液晶显示模组全贴合制作方法技术

本发明专利技术公开了一种液晶显示模组全贴合制作方法，包括以下步骤：提供一盖板，所述盖板包括粘胶剂，所述粘胶剂在全贴合时对向于液晶显示面板设置；提供一液晶显示面板，包括彩膜基板、阵列基板、第一偏光片、第二偏光片、驱动IC和线路板；将液晶显示面板在50‑70℃的温度下烘烤；将盖板与液晶显示面板进行全贴合。通过在盖板与液晶显示面板全贴合前，先将液晶显示面板进行高温烘烤，去掉液晶显示面板内残留的水分，解决了全贴合液晶显示模组高温有时会发生发红的问题。

A method for fully bonding LCD module

The invention discloses a method for fabricating a full-bonded liquid crystal display module, which comprises the following steps: providing a cover plate, the cover plate comprises a viscose, the viscose is opposite to the liquid crystal display panel when fully bonded; and providing a liquid crystal display panel, including a color film substrate, an array substrate, a first polarizing sheet and a second polarizing sheet. Chips, drive IC and circuit boards; LCD panel baked at 50 70 C; the cover plate and LCD panel were fully bonded. The liquid crystal display panel is baked at high temperature before the cover plate is fully bonded with the liquid crystal display panel, and the residual water in the liquid crystal display panel is removed. The problem that the full bonded liquid crystal display module sometimes turns red at high temperature is solved.

【技术实现步骤摘要】
一种液晶显示模组全贴合制作方法
本专利技术涉及液晶显示
，更具体地涉及一种液晶显示模组全贴合制作方法。
技术介绍
液晶显示模组一般包括液晶显示面板和盖板，其中液晶显示面板包括阵列基板、彩膜基板、设置在阵列基板与彩膜基板之间的液晶层，以及分别设置在阵列基板和彩膜基板上并背向液晶层的第一偏光片和第二偏光片，所述液晶显示面板还包括触控IC和线路板；所述盖板包括将盖板与液晶显示面板全贴合的粘胶剂。液晶显示模组全贴合制作时，先将粘胶剂贴合在盖板上，进行脱泡处理，然后将盖板与液晶显示面板进行对位、压合、脱泡、UV灯照射固化形成液晶显示模组。液晶显示面板与盖板无缝隙的完全粘贴在一起，可以提供更好的显示效果。但是，偏光片中高倍延伸的PVA(聚乙烯醇)层给碘分子、离子提供隧道空间，排列方向单一的碘分子，具备二向色性(吸收平行分子排列方向的光，垂直的光可透过)，偏光片内部碘元素是以I2、I3¯、I5¯、I¯四种形态存在的，其对光线的吸收控制有一定的分工，其中I5¯对λ≥500nm光具备吸收性能，当I5¯数量减少时，会发生漏红现象；对于此模式全贴合的液晶显示模组，由于偏光片中的PVA层在高温情况下其内的OH¯会与H+会形成微量的H2O，而全贴合为密封的，H2O无法挥发出去，会反过来对偏光片的PVA层造成影响，因为偏光片制成后PVA与碘的架桥强度是一定的，在外界温度、湿度（因为有H2O的存在，湿度会上升）等环境会影响PVA与碘的架桥强度，使碘离子发生变化，I3¯可自然生成，而I5¯必须依靠特性分子空间才能形成；分子隧道内I5¯键距为3.2Å，相对I3¯、I2(3.0Å)大，分子间力相对弱些，I5¯数量减少进而使液晶显示模组在高温环境时有时会出现显示区发红的情况。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足，本专利技术提供了一种防止全贴合液晶显示模组高温发红的液晶显示模组全贴合制作方法。本专利技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种液晶显示模组全贴合制作方法，包括以下步骤：S1：提供一盖板，所述盖板包括粘胶剂，所述粘胶剂在全贴合时对向于液晶显示面板设置；S2：提供一液晶显示面板，包括彩膜基板、阵列基板、第一偏光片、第二偏光片、驱动IC和线路板；S3：将液晶显示面板在50-70℃的温度下烘烤；S4：将盖板与液晶显示面板进行全贴合。优选地，所述液晶显示面板烘烤的时间为20-40min。优选地，所述液晶显示面板烘烤的温度为60℃，时间为30min。优选地，所述彩膜基板对向于阵列基板设置，彩膜基板和阵列基板之间还设有液晶层，所述第一偏光片设置在彩膜基板上并背向液晶层设置，所述第二偏光片设置在阵列基板上并背光液晶层设置，所述第一偏光片设置在盖板面向液晶显示面板的一侧，且位于液晶显示面板与盖板之间。优选地，所述粘胶剂为OCA光学胶。优选地，所述粘胶剂的厚度为0.05-0.3mm。优选地，在步骤S1中还包括粘胶剂贴合在盖板后对盖板进行脱泡处理。优选地，所述盖板与液晶显示面板的全贴合步骤包括盖板与液晶显示面板的对位、压合、脱泡和UV灯照射固化。优选地，所述盖板为触控面板。本专利技术具有以下优点：通过在盖板与液晶显示面板全贴合前，先将液晶显示面板进行高温烘烤，去掉液晶显示面板内残留的水分，解决了全贴合液晶显示模组高温有时会发生发红的问题。附图说明图1为本专利技术液晶显示模组全贴合制作方法的流程图；图2为本专利技术液晶显示模组的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1、图2所示，本专利技术实施例提供一种液晶显示模组全贴合制作方法，包括以下步骤：S1：提供一盖板1，所述盖板1包括粘胶剂11，所述粘胶剂11在全贴合时对向于液晶显示面板设置；S2：提供一液晶显示面板2，包括彩膜基板21、阵列基板22、第一偏光片23、第二偏光片24、驱动IC25和线路板26；S3：将液晶显示面板2进行高温烘烤；S4：将盖板1与液晶显示面板2进行全贴合。本专利技术实施例通过在盖板1与液晶显示面板2全贴合前，先将液晶显示面板2进行高温烘烤，去掉液晶显示面板2内残留的水分，解决了全贴合液晶显示模组高温有时会发生发红的问题。作为进一步改进，所述液晶显示面板2烘烤的温度为50-70℃，时间为20-40min。优选地，所述液晶显示面板2烘烤的温度为60℃，时间为30min。作为进一步改进，在步骤S1中还包括粘胶剂11贴合在盖板1后对盖板1进行脱泡处理。其脱泡处理的方式可采用现有技术中已有的技术，在此不作过多阐述。作为进一步改进，所述盖板1与液晶显示面板2全贴合工艺包括盖板1与液晶显示面板2的对位、压合、脱泡和UV灯照射固化。本专利技术实施例中所述彩膜基板21对向于阵列基板22设置，彩膜基板21和阵列基板22之间还设有液晶层（图中未示出），所述第一偏光片23设置在彩膜基板21上并背向液晶层设置，所述第二偏光片24设置在阵列基板22上并背光液晶层设置，所述第一偏光片23设置在盖板1面向液晶显示面板2的一侧，且位于液晶显示面板2与盖板1之间。作为较佳实施方式，所述第一偏光片23具有一第一偏振轴向，所述第二偏光片24具有一第二偏振轴向，且第一偏振轴向垂直于第二偏振轴向。本专利技术实施例中所述第一偏光片23的外侧和第二偏光片24的外侧均设有保护膜层，当需要进行全贴合时需要先将保护膜层撕掉再进行全贴合。本专利技术实施例中所述液晶显示面板2还包括已固定设置在彩膜基板21和阵列基板22之间的驱动IC25和线路板26，所述驱动IC25和线路板26的设置方式可采用现有技术中已有的，如驱动IC25可以设置在线路板26上也可以设置在阵列基板22上，不作具体限制。本专利技术实施例中所述盖板1为触控面板或者液晶显示面板2的挡板，所述触控面板可以是电容式触控面板、电阻式触控面板、超音波式触控面板或光学式触控面板，不作具体限制。本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶显示模组全贴合制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一盖板，所述盖板包括粘胶剂，所述粘胶剂在全贴合时对向于液晶显示面板设置；S2：提供一液晶显示面板，包括彩膜基板、阵列基板、第一偏光片、第二偏光片、驱动IC和线路板；S3：将液晶显示面板在50‑70℃的温度下烘烤；S4：将盖板与液晶显示面板进行全贴合。

【技术特征摘要】
1.一种液晶显示模组全贴合制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一盖板，所述盖板包括粘胶剂，所述粘胶剂在全贴合时对向于液晶显示面板设置；S2：提供一液晶显示面板，包括彩膜基板、阵列基板、第一偏光片、第二偏光片、驱动IC和线路板；S3：将液晶显示面板在50-70℃的温度下烘烤；S4：将盖板与液晶显示面板进行全贴合。2.如权利要求1所述的液晶显示模组全贴合制作方法，其特征在于，所述液晶显示面板烘烤的时间为20-40min。3.如权利要求2所述的液晶显示模组全贴合制作方法，其特征在于，所述液晶显示面板烘烤的温度为60℃，时间为30min。4.如权利要求1所述的液晶显示模组全贴合制作方法，其特征在于，所述彩膜基板对向于阵列基板设置，彩膜基板和阵列基板之间还设有液晶层，所述第一偏光片设置在彩膜基...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁秋龙，张新华，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44