一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法技术

本发明专利技术公开一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法，按以下步骤进行：对钽板采用多道次异步轧制，每道次完成后，将钽板相对于其进给方向水平旋转90°，并将钽板的两个轧制面互换，整个轧制过程中钽板的水平旋转方向一致。通过异步轧制，结合每道次旋转90°，且每道次互换轧制面的方式对钽板进行塑性变形，制备出的高纯钽溅射靶材的组织、织构分布更为均匀，维氏硬度较高且平均，结合退火处理将得到均匀分布的晶粒，这样的钽板可应用于电子器件、半导体等溅射膜领域。

Tantalum plate rolling method for sputtering target with uniform texture and texture

The invention discloses a tantalum plate rolling method for obtaining uniform microstructure and texture of sputtering target material, which is carried out in the following steps: multi-pass asynchronous rolling of tantalum plate is adopted, after each pass is completed, the tantalum plate is rotated horizontally by 90 degrees relative to its feed direction, and the two rolling surfaces of the tantalum plate are exchanged, and the level of the tantalum plate is changed during the whole rolling process. The rotation direction is the same. Through asynchronous rolling, combined with 90 degree rotation per pass and plastic deformation of tantalum plate by interchangeable rolling surface per pass, the microstructure and texture distribution of high-purity tantalum sputtering target is more uniform, Vickers hardness is higher and average, and uniform distribution of grains will be obtained by combined annealing treatment. Such tantalum plate can be used in electricity. The field of sputtering, such as sub devices and semiconductors.

【技术实现步骤摘要】
一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法
本专利技术涉及一种靶材的塑性变形方法，具体涉及一种靶材异步轧制方法。
技术介绍
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一。用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，这一过程称为溅射。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的源材料，通常称为靶材。溅射是半导体芯片制造的关键工序，溅射靶材的微观组织和织构对于溅射薄膜的品质起着至关重要的作用。钽(Ta)是工业上的重要金属材料，具有熔点高、加工性能好、耐腐蚀、蒸汽压低、膨胀系数小等一系列优良性能，在电子、化工、航空航天、原子能工业领域有重要应用。近年来钽在集成电路半导体芯片制造中的应用受到了极大地关注。随着集成电路向极大规模发展，在深亚微米工艺中，铜将逐步代替铝成为硅片上金属化布线的材料，由于钽具有高导电性、高热稳定性以及对外来原子的阻挡作用，同时钽对铜具有惰性，Cu和Ta之间不形成化合物，因此钽可作为防止铜扩散的理想阻挡层。高纯钽已成为集成电路制造的关键结构材料。目前扩散阻挡层的主要制作方法是物理气相沉积(PVD)，溅射靶材是用于该工艺中的关键耗材。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法，其特征在于按以下步骤进行：对钽板靶材采用多道次异步轧制，每道次完成后，将钽板靶坯相对于其进给方向水平旋转90°，并将钽板靶坯的两个轧制面互换，整个轧制过程中钽板靶坯的水平旋转方向一致。

【技术特征摘要】
1.一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法，其特征在于按以下步骤进行：对钽板靶材采用多道次异步轧制，每道次完成后，将钽板靶坯相对于其进给方向水平旋转90°，并将钽板靶坯的两个轧制面互换，整个轧制过程中钽板靶坯的水平旋转方向一致。2.根据权利要求1所述的一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法，其特征在于：异步轧制时两个轧辊的转速比为k，1＜k≤1.2。3.根据权利要求1所述的一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法，其特征在于：异步轧制时两个轧辊的转速比为k，1.1≤k≤1.2。4.根据权利要求1所述的一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法，其特征在于：钽板共进行12个道次的异步轧制，总轧制量为80％。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘施峰，林男，柳亚辉，刘庆，姚力军，王学泽，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：重庆,50