一种设备部件磨损厚度的检测传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种设备部件磨损厚度的检测传感器，包括金属底座、上盖、连接件、处理电路板以及测厚传感条；处理电路板设置于金属底座的上表面，处理电路板上设有电池；金属底座下部开设固定槽，连接件的上部嵌入固定槽，金属底座的上部开设阶梯槽，阶梯槽位于处理电路板的正下方且与固定槽连通，处理电路板与金属底座之间形成屏蔽腔，处理电路板的处理芯片位于屏蔽腔内；连接件通过外螺纹固定在待测设备上；连接件内设有通孔，测厚传感条位于通孔内且与处理电路板电连接；测厚传感条的长度大于或者等于连接件的长度。上述检测传感器安装便捷，可靠性提高，因设备内部冲击而受损的几率低。

【技术实现步骤摘要】
一种设备部件磨损厚度的检测传感器
本技术属于厚度检测
，具体涉及一种设备部件磨损厚度的检测传感器。
技术介绍
许多机械设备的工作部件如各类型破碎机衬板、大型提升机卷筒外壁的塑衬、球磨机筒体内部的衬板和破碎机衬板等机械部件，由于受到长期的磨削磨损，会逐渐变薄甚至破损，因此上述设备部件需要经常检测厚度并定期更换。目前结构测厚常用的方法有超声波和X射线测量。超声波必须跟表面接触良好，保证超声波震动传播的密切耦合才能够准确测量；X射线测量因为存在金属内部传导不良不适合衬板厚度检测。此外现有的预埋插入式衬板磨损厚度检测系统一般由传感器探头检测电路和数据收发处理器电路等组成，技术存在以下问题：有的检测装置将磨损厚度检测系统的数据收发处理电路通过电缆连接探头，安装于外部电气箱，因此传感器探头和检测处理器电路需要现场接线，便捷性差，且不适合回转运动的球磨机设备安装；有的检测装置将传感器探头检测电路和数据收发处理电路一起封装，设置在衬板或设备结构内部，导致系统可靠性差，成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种设备部件磨损厚度的检测传感器，不需要外接电源供电以及电路板之间也不需要现场接线来导通，安装便捷；金属底座上的元件均位于待测设备外部，可靠性提高，降低了因设备内部冲击而受损的几率。一种设备部件磨损厚度的检测传感器，包括金属底座、上盖、连接件、处理电路板以及测厚传感条；其中，所述上盖覆盖所述金属底座，所述处理电路板设置于所述金属底座的上表面，所述处理电路板的接地层朝上设置，所述处理电路板上设有电池；所述金属底座下部开设固定槽且金属底座的材质为金属，所述连接件的上部嵌入所述固定槽，所述金属底座的上部开设阶梯槽，所述阶梯槽位于所述处理电路板的正下方且与所述固定槽连通，所述处理电路板与所述金属底座之间形成屏蔽腔，所述处理电路板的处理芯片位于所述屏蔽腔内；所述连接件外围设有外螺纹，所述连接件通过外螺纹固定在待测设备上且所述金属底座位于所述待测设备的外部；所述连接件内设有通孔，所述测厚传感条位于所述通孔内且与所述处理电路板电连接；所述测厚传感条为长条状，且测厚传感条的长度大于或者等于所述连接件的长度，所述测厚传感条的下部位于待测设备的磨损部件内。优选安装检测件时测厚传感条的底面与所述磨损部件的磨损面齐平，应当理解，即使安装不齐平，磨损后测厚传感条的底面也与磨损部件的磨损面齐平。预先将连接件通过外螺纹固定在待测设备上，此时测厚传感条的下部位于待测设备的磨损部件内，且测厚传感条的底面与磨损部件的磨损面齐平。从而设备运行时，测厚传感条与磨损部件同步磨损。测厚传感条的长度随磨损而变化，使得处理电路板采集的测厚传感条电信号随同变化，进而检测出磨损厚度，其中，测厚传感条被磨损的长度等于待测设备中磨损部件被磨损的长度，进而再依据磨损部件的原始厚度获得磨损部件磨损后的厚度。其中，处理电路板的PCB板底层为接地层，接地层覆盖整个PCB板底层面，由于接地层覆铜以及金属底座，故接地层朝上设置时，处理电路板与金属底座之间形成屏蔽腔且间隙使用固化胶密封，处理芯片位于屏蔽腔内则可以有效地减少干扰。处理电路板上设有电池，不需要再外接外部电源供电即可工作，适用于各类设备的磨损厚度检测，尤其是适用于回转运动的设备。由于连接件固定在待测设备上使得金属底座上的元件均位于待测设备外部，可以有效地降低因设备内部冲击而受损的几率，同时连接件是部分嵌入了待测设备，可以更加稳固地固定在待测设备上，可靠性更强以及测厚传感条与磨损部件同步磨损，使得检测结果更加准确。其中，金属底座采用如铝、铝合金或不锈钢；优选上盖采用非金属材料。优选连接件为螺栓结构，阶梯槽为阶梯圆形槽，其有由两个圆形槽构成，一个圆形槽位于处理电路板正下方，一个圆形槽与固定槽连通，故底座为圆环形结构。进一步优选，所述处理电路板上设有正极弹簧顶针和负极弹簧顶针，所述正极弹簧顶针和负极弹簧顶针均位于所述阶梯槽内；所述测厚传感条顶部端面设有对接电路板，对接电路板与测厚传感条电连接，所述对接电路板上设有正极触片和负极触片，所述正极触片和负极触片分别正对于所述正极弹簧顶针和负极弹簧顶针。处理电路板以及测厚传感条之间通过正极弹簧顶针和负极弹簧顶针以及正极触片和负极触片来实现导通，不需要额外接线，拆装便捷。由于连接件固定在待测设备上使得金属底座上的元件均位于待测设备外部，可以有效地降低因设备内部冲击而受损的几率，同时连接件是部分嵌入了待测设备，可以更加稳固地固定在待测设备上，可靠性更强。优选负极弹簧顶针、正极弹簧顶针、对接电路板的正极触片和对接电路板的负极触片均采用铜材质。进一步优选，所述正极触片为圆形，所述负极触片为环形，所述正极触片位于所述负极触片的环形中心。负极触片为环形，正极触片为圆形，以面而非以点的形式可以增加正极弹簧顶针、负极弹簧顶针与正极触片和负极触片的有效接触区域，以保证接触稳定性。进一步优选，至少包括两个所述负极弹簧顶针，且所述负极弹簧顶针是以正极弹簧顶针为对称中心设置。进一步优选，包括四个所述负极弹簧顶针以及与所述负极弹簧顶针相匹配的四个所述负极触片，所述正极触片为圆形，所述负极触片以所述正极触片为中心对称分布于所述正极触片的四周，所述负极触片为扇形。进一步优选，所述测厚传感条上沿着长度方向设有若干相互并联的电阻。测厚传感条与磨损部件同步磨损时，每磨损掉一个电阻，测厚传感条的整体电阻值则发生变化，进而导致处理电路板采集到电信号随之变化，即根据电信号的变化获取磨损厚度。其中相邻电阻之间可以是等间距分布，还可以是按照实验要求非等间距分布。进一步优选，所述测厚传感条上每个电阻的阻值均相同，相邻电阻之间间隔预设距离。进一步优选，所述测厚传感条的电阻数量为30，预设距离为5mm。进一步优选，所述处理电路板上还设有天线，所述上盖与所述金属底座之间形成空腔，所述电池和所述天线均位于所述空腔内。此设置方式可以节省检测传感器所占空间，使得检测传感器更加精巧。天线使检测传感器可以与其他终端通讯，将检测结果传输出去。进一步优选，所述金属底座与所述上盖为螺纹连接，所述金属底座上的固定槽为螺纹槽，所述连接件上的外螺纹中至少存在一段外螺纹与所述固定槽内的螺纹相匹配。金属底座与连接件、连接件与待测设备、金属底座与上盖之间均为螺纹连接，拆装方便，即使零件损坏或者需更换测厚传感条时均只需拆装零件替换，节省成本以及提高工效。有益效果与现有技术相比，本技术的优点有：将测厚传感条下端设于待测设备的磨损部件内进而使得测厚传感条与磨损部件同步磨损，处理电路板再依托测厚传感条的电信号变化得到磨损厚度的检测结果，提高检测结果的准确性，同时，连接件固定在待测设备上使得金属底座上的元件均位于待测设备外部，可以有效地降低因设备内部冲击而受损的几率，同时连接件部分嵌入了待测设备，可以更加稳固地固定在待测设备上，可靠性更强。处理电路板与所述金属底座之间形成屏蔽腔，而处理电路板的处理芯片位于所述屏蔽腔内可以有效地降低干扰，且处理电路板上设有电池，不需要再外接外部电源供电即可工作，适用于各类设备的磨损厚度检测，尤其是适用于回转运动的设备。处理电路板以及测厚传感条之间通过正极弹簧顶针和负极弹簧顶针以及正极触片和负极触片来实现导通，不需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备部件磨损厚度的检测传感器，其特征在于：包括金属底座、上盖、连接件、处理电路板以及测厚传感条；其中，所述上盖覆盖所述金属底座，所述处理电路板设置于所述金属底座的上表面，所述处理电路板的接地层朝上设置，所述处理电路板上设有电池；所述金属底座下部开设固定槽，所述连接件的上部嵌入所述固定槽，所述金属底座的上部开设阶梯槽，所述阶梯槽位于所述处理电路板的正下方且与所述固定槽连通，所述处理电路板与所述金属底座之间形成屏蔽腔，所述处理电路板的处理芯片位于所述屏蔽腔内；所述连接件外围设有外螺纹，所述连接件通过外螺纹固定在待测设备上且所述金属底座位于所述待测设备的外部；所述连接件内设有通孔，所述测厚传感条位于所述通孔内且与所述处理电路板电连接；所述测厚传感条为长条状，且测厚传感条的长度大于或者等于所述连接件的长度，所述测厚传感条的下部位于待测设备的磨损部件内。

【技术特征摘要】
1.一种设备部件磨损厚度的检测传感器，其特征在于：包括金属底座、上盖、连接件、处理电路板以及测厚传感条；其中，所述上盖覆盖所述金属底座，所述处理电路板设置于所述金属底座的上表面，所述处理电路板的接地层朝上设置，所述处理电路板上设有电池；所述金属底座下部开设固定槽，所述连接件的上部嵌入所述固定槽，所述金属底座的上部开设阶梯槽，所述阶梯槽位于所述处理电路板的正下方且与所述固定槽连通，所述处理电路板与所述金属底座之间形成屏蔽腔，所述处理电路板的处理芯片位于所述屏蔽腔内；所述连接件外围设有外螺纹，所述连接件通过外螺纹固定在待测设备上且所述金属底座位于所述待测设备的外部；所述连接件内设有通孔，所述测厚传感条位于所述通孔内且与所述处理电路板电连接；所述测厚传感条为长条状，且测厚传感条的长度大于或者等于所述连接件的长度，所述测厚传感条的下部位于待测设备的磨损部件内。2.根据权利要求1所述的检测传感器，其特征在于：所述处理电路板上设有正极弹簧顶针和负极弹簧顶针，所述正极弹簧顶针和负极弹簧顶针均位于所述阶梯槽内；所述测厚传感条顶部端面设有对接电路板，对接电路板与测厚传感条电连接，所述对接电路板上设有正极触片和负极触片，所述正极触片和负极触片分别正对于所述正极弹簧顶针和负极弹簧顶针。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：付贝宁，
申请(专利权)人：付贝宁，
类型：新型
国别省市：湖南,43