一种散热结构及智能电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热结构和使用该散热结构的智能电子设备，散热结构应用于智能电子设备的发热部，散热结构包括：散热基体和设置于散热基体上的散热翅片；散热基体是两端开口具有筒形风道的筒形结构，其外壁设置有热源接触面，散热翅片设置于散热基体的内壁面上。使用该散热结构的智能电子设备包括外壳，外壳内置有发热部，外壳设置有对应散热结构两端开口的进风口和出风口。本实用新型专利技术公开的散热结构在满足紧凑的结构布局的情况下，极大的改善了系统的散热状况，同时还节省了散热结构的制造成本。使用了上述散热结构的智能电子设备不仅散热性能优良，而且体积小，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及智能电子设备
本技术涉及电子产品散热
，尤其涉及一种散热结构及智能电子设备。
技术介绍
随着当今电子技术的高速发展，电子元件不断的向小型化和密集化发展，并且自身的功率也不断的提高，使得电子产品单位面积产生的热量不断增加，如果热量不能及时散发，将会形成局部高温，从而使电子元件产生故障，影响其工作稳定性甚至缩短使用寿命。目前，就多数电子产品而言，例如智能音箱，其主要热源组件通常不止一处，为了增加散热，如果按照传统方式，在每处热源组件配备一个散热结构，为了避免两个散热结构之间干涉，通常还需要预留出足够的间隙。这不仅难以满足日益紧凑的结构布局，还使得成本居高不下。
技术实现思路
为克服上述现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种散热结构及使用该散热结构的智能电子设备，该散热结构不仅结构布局紧凑，而且能改善电子设备的散热状况。本技术的一个方面提供了一种散热结构,应用于智能电子设备的发热部，散热结构包括：散热基体和设置于散热基体上的散热翅片；散热基体是两端开口具有筒形风道的筒形结构，其外壁设置有热源接触面，散热翅片设置于散热基体的内壁面上。优选地，热源接触面有两个，两个热源接触面相对设置。优选地，散热翅片设置在与热源接触面相对应的内壁面上。优选地，散热翅片沿筒形风道的延伸方向延伸。优选地，散热结构由铝合金型材构成。优选地，散热结构的散热基体的热源接触面与发热部连接，构成连接部。优选地，连接部包括导热材料层或导热片。优选地，发热部包括主板或芯片。本技术的另一个方面还提供了一种智能电子设备，包括上述散热结构以及外壳，外壳内置有发热部，外壳设置有对应散热结构两端开口的进风口和出风口。优选地，外壳包括：设置于外壳进风口的第一盖板，以及设置于外壳出风口的第二盖板，第一盖板以及第二盖板上设置有通风孔。本技术提供的散热结构，其结构布局紧凑，当热量由热源通过导热材料或导热片传递至散热结构的筒形散热基体后，由于散热结构的高导热率，热量迅速在散热结构内扩散，同时扩散至筒形散热结构内壁面的散热翅片上；此时，烟筒形通道中通过空气对流，将散热结构筒形内壁面及散热翅片上的热量散发出去，大大改善了散热结构的散热效果。综上，本技术公开的散热结构在满足紧凑的结构布局的情况下，极大的改善了系统的散热状况，同时还节省了散热结构的制造成本。使用了上述散热结构的智能电子设备不仅散热性能优良，而且体积小，使用寿命长。附图说明图1是本技术智能音箱实施例的分解结构示意图；图2是图1所示智能音箱实施例的正向视图；图3是图2中A-A处的横向剖视图；图4是图1所示智能音箱的散热结构的立体结构示意图；图中：1-外壳，2-第二盖板，3-第一盖板，4-音箱支架，5-音箱主板，6-摄像头模组，7-摄像头，8-LED灯，9-摄像头线路板，10-主板导热片，11-摄像头模块导热片，12-散热结构，121-散热基体，122-散热翅片，21-通风孔，31-通风孔。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。如图1至图3共同所示，将散热结构应用于一种智能音箱，音箱的外壳1设置成筒形，也可以选用如方形等其他形状的外壳，音箱的外壳1安装在音箱支架4上，外壳1内部主要安装有摄像头模组6、音箱主板5及其控制的麦克风、喇叭等其他音箱部件(图中未示出)。摄像头模组6主要包括摄像头电路板9、摄像头7和LED灯8，其中，音箱主板5和摄像头电路板9是发热部。外壳1内安装有散热结构12，散热结构12的散热基体121的外壁设置有两个热源接触面，音箱主板5和摄像头线路板9分别与散热基体121的一个热源接触面连接。如图4所示，散热结构12由散热基体121和散热翅片122构成，散热基体121是两端开口具有筒形风道的筒形结构，设置在散热基体121的外壁的两个热源接触面相对设置，散热翅片122设置在散热基体121的内壁面上,并优选设置在与热源接触面相对应的内壁面上，散热翅片122沿筒形风道的延伸方向延伸。本实施例中，散热结构12由铝合金型材构成，具体是采用铝挤型工艺一体成型。散热结构12也可以选择其他散热性较好的材料。为了提高热传导性，音箱主板5与散热基体121的一个热源接触面间设置有主板导热片10，摄像头线路板9与散热基体121的另一个热源接触面间设置有摄像头模块导热片11，导热片优选为导热硅胶片，也可以是其它易于导热的材料。除了使用导热片，也可以分别在两个发热部与散热基体121的热源接触面之间涂上导热材料层，导热材料层可采用导热硅脂涂层或其它易于导热的材料。如图1所示，外壳1设置有对应散热结构12两端开口的进风口和出风口，散热结构12竖向布置，进风口设置于下部，出风口设置于上部，进风口处安装有第一盖板3，出风口处安装有第二盖板2，第一盖板3开设有通风孔31，第二盖板2上开设有通风孔21。为防止灰尘随气流进入音箱内，在进风口处还设置有防尘罩(图中未示出)，外界冷空气通过进风口进入到散热结构的筒形风道中，内部的热空气通过出风口流出外界，形成自然对流通道，达到散热的目的。智能音箱的散热原理如下：本实施例的智能音箱内部是无风扇的自然对流散热架构，散热结构12竖直放置，如此，像烟筒一样，当音箱主板5的热量通过主板导热片10传递至散热基体121，摄像头线路板9的热量通过导热片11也传递至散热基体121，由于散热结构的高导热率，热量迅速在散热结构内扩散，同时扩散至散热基体121内壁面的散热翅片122上，筒形风道内的热空气由于密度小，在浮升力作用下，向上流动逸出筒形风道上方出风口，从而使其原来所在区域空气密度降低，压强减小，与外界大气压形成一定压差。外界冷空气在此压差作用下，由筒形风道的下方进风口进入，继而由下至上，略过散热结构12内壁面及散热翅片122散热，变为热空气，又从上方出风口逸出，如此循环，形成具有相当流速的自然风。另外，也可以在音箱的外壳内部设置散热风扇，将散热结构与散热风扇结合使用，形成强制对流散热架构，此种结构中，散热结构12不必竖直布置，可根据风扇吸风或吹风方向调节摆放位置，最终使风流能顺畅的略过筒形散热风道。综上，本技术公开的散热结构在满足紧凑的结构布局的情况下，极大的改善了系统的散热状况，同时还节省了散热结构的制造成本。使用了上述散热结构的智能音箱不仅散热性能优良，而且体积小，使用寿命长。本技术不局限于上述具体的实施方式，例如，散热结构12也可以应用到其它智能电子设备中，散热结构12的热源接触面不局限于两个，具体数量可以根据智能电子设备发热部的多少确定。本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，应用于智能电子设备的发热部，其特征在于，所述散热结构包括：散热基体和设置于所述散热基体上的散热翅片；所述散热基体是两端开口具有筒形风道的筒形结构，其外壁设置有热源接触面，所述散热翅片设置于所述散热基体的内壁面上。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，应用于智能电子设备的发热部，其特征在于，所述散热结构包括：散热基体和设置于所述散热基体上的散热翅片；所述散热基体是两端开口具有筒形风道的筒形结构，其外壁设置有热源接触面，所述散热翅片设置于所述散热基体的内壁面上。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热源接触面有两个，两个所述热源接触面相对设置。3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热翅片设置在与所述热源接触面相对应的内壁面上。4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热翅片沿所述筒形风道的延伸方向延伸。5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构由铝合金型材构成。6.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李言平，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37