气冷散热装置制造方法及图纸

一种气冷散热装置，用于对电子元件散热，气冷散热装置包含承载基板、气体泵以及散热器。承载基板包含导气端开口及热传导板，其中热传导板设置于上表面，并对应导气端开口设置，且电子元件设置于热传导板上。气体泵固设于承载基板的下表面，且对应封闭导气端开口。散热器设置于电子元件上。透过驱动气体泵，使气体流入导气端开口，并对热传导板进行热交换，俾实现电子元件的散热。

Air cooling radiator

The utility model relates to an air-cooled heat dissipating device, which is used for heat dissipation of electronic components. The air-cooled heat dissipating device comprises a bearing substrate, a gas pump and a radiator. The bearing substrate comprises an air conducting end opening and a heat conducting plate, wherein the heat conducting plate is arranged on the upper surface and corresponding air conducting end opening is arranged, and the electronic components are arranged on the heat conducting plate. The gas pump is fixed on the lower surface of the bearing substrate and correspondingly seals the opening of the gas guiding end. The radiator is installed on the electronic component. By driving the gas pump, the gas flows into the air inlet opening, and the heat conduction plate is exchanged for heat dissipation of the electronic components.

【技术实现步骤摘要】
气冷散热装置
本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气冷散热装置，用于对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含:一承载基板，包含一上表面、一下表面、一导气端开口以及一热传导板，其中该热传导板设置于该上表面且对应于该导气端开口，以及该电子元件设置于该热传导板上；一气体泵，该气体泵为压电致动气体泵，固设于该承载基板的该下表面，且对应封闭该导气端开口，该气体泵包含：一共振片，具有一中空孔洞；一压电致动器，与该共振片相对应设置；以及一盖板，具有一侧壁、一底板及一开口部，该侧壁环绕该底板周缘而凸设于该底板上，并与该底板形成一容置空间，且该共振片及该压电致动器设置于该容置空间中，该开口设置于该侧壁上，该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流...

【技术特征摘要】
1.一种气冷散热装置，用于对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含:一承载基板，包含一上表面、一下表面、一导气端开口以及一热传导板，其中该热传导板设置于该上表面且对应于该导气端开口，以及该电子元件设置于该热传导板上；一气体泵，该气体泵为压电致动气体泵，固设于该承载基板的该下表面，且对应封闭该导气端开口，该气体泵包含：一共振片，具有一中空孔洞；一压电致动器，与该共振片相对应设置；以及一盖板，具有一侧壁、一底板及一开口部，该侧壁环绕该底板周缘而凸设于该底板上，并与该底板形成一容置空间，且该共振片及该压电致动器设置于该容置空间中，该开口设置于该侧壁上，该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室，且该共振片及该盖板的该底板共同定义出一第一腔室；以及一散热器，设置于该电子元件上；其中，当该压电致动器受驱动以进行集气作业时，气体先由该盖板的该开口部汇集至该汇流腔室，再由该共振片的该中空孔洞流至该第一腔室暂存，当该压电致动器受驱动以进行排气作业时，气体先由该第一腔室通过该共振片的该中空孔洞流入该导气端开口，并对该热传导板进行热交换。2.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该承载基板的该导气端开口是贯穿该上表面及该下表面。3.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该热传导板与该承载基板间具有一间隙，用以供气流流通。4.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该热传导板贴附该电子元件的一表面，且该散热器贴附该电子元件的另一表面。5.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该承载基板更包括至少一回流穿槽，该回流穿槽贯穿该上表面及该下表面，且邻设于该热传导板的周缘。6.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该压...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖家淯，陈世昌，黄哲威，黄启峰，韩永隆，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71