一种伺服驱动器制造技术

技术编号:18789440 阅读:54 留言:0更新日期:2018-08-29 09:41
本发明专利技术涉及一种伺服驱动器,包括散热部件、电源基板、控制基板和多个具有一定硬度的导通件;所述散热部件为散热器,所述散热器设有散热腔;所述电源基板和控制基板相对设置在所述散热腔内;所述电源基板和控制基板相对侧还分别设有导通部;所述导通部上设有多个导电槽孔;每一所述导通件分别对应将电源基板导通部上的一个导电槽孔与控制基板导通部上的一个导电槽孔电连接。本发明专利技术将电源基板的导通部上的多个导电槽孔与控制基板的导通部上的导电槽孔通过导通件一一对应连接,实现电源基板和控制基板间隔的固定和精准定位,可以有效防止电磁串扰;另外,由于导通件具有一定的支撑作用,可以减少散热器的支撑结构,降低散热器的制作成本和难度。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动器
本专利技术涉及一种驱动器,特别是涉及一种伺服驱动器。
技术介绍
伺服驱动器是一种用于驱动伺服马达转动的驱动器。现有的伺服驱动器一般包括电源基板11、控制基板12、以及设置在电源基板11和控制基板12上的元器件13。所述电源基板11和控制基板12相对设置,且所述电源基板11和控制基板12之间留有一定的间隔,以避免两个基板上的元器件13的信号相互干扰。所述电源基板11和控制基板12相对侧还分别设有焊盘121;所述焊盘上设有多个导电槽孔(图中未示)。现有伺服驱动器的电源基板11和控制基板12的电连接结构一般为:通过多条软导线14将电源基板11的焊盘121上的多个导电槽孔与控制基板12的焊盘121上相对的导电槽孔一一对应电连接。但是,设置在电源基板11和控制基板12上的元器件13通常比较多,导致电源基板11和控制基板12上的空间小,而通过软导线14将电源基板11与控制基板12连接时,由于软导线14软不能固定造成杂乱,从而容易产生遮挡,而且杂乱的软导线14还容易与电源基板11与控制基板12的元器件13接触,造成故障和电磁干扰。另外,软导线14杂乱堆积还容易将电源基板11顶起,使电源基板11和控制基板12的间隔发生变化,而造成电源基板11定位不良,造成电源基板11和控制基板12的固定不方便。
技术实现思路
基于此,本专利技术的目的在于,提供一种伺服驱动器,其具有可防止遮挡,可防止电磁干扰,可实现电源基板和控制基板间隔的固定和精准定位的优点。一种伺服驱动器,包括散热部件、电源基板、控制基板和多个具有一定硬度的导通件;所述散热部件为散热器,所述散热器设有散热腔;所述电源基板和控制基板相对设置在所述散热腔内;所述电源基板和控制基板相对侧还分别设有导通部;所述导通部上设有多个导电槽孔;每一所述导通件分别对应将电源基板导通部上的一个导电槽孔与控制基板导通部上的一个导电槽孔电连接。相比于现有技术,本专利技术将电源基板的导通部上的多个导电槽孔与控制基板的导通部上的导电槽孔通过具有一定硬度的导通件一一对应连接,实现电源基板和控制基板间隔的固定和精准定位,且相比于软导线,导通件位置相对固定,可防止其与电源基板和控制基板的元器件发生接触,进而可以有效防止电磁串扰,也可防止遮挡,方便电源基板和控制基板的连接。进一步地,还包括用于支撑固定所述导通件的支架;所述支架设置在所述电源基板和控制基板之间,并与所述散热器固定连接;所述支架上设有多个贯穿孔,每一所述导通件穿过每一所述贯穿孔固定在所述支架上。通过设置支架,可实现将导通件的进一步固定,并将电源基板和控制基板上的元器件进行一定的隔离,进一步防止信号的相互干扰。进一步地,所述导电槽孔为椭圆形;所述导通件与导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离小于所述导电槽孔的外径,实现导通件与导电槽孔B的稳定固定和定位。进一步地,每一所述导通件均分别与所述电源基板和控制基板所在平面垂直,以使导通件可在一定程度上支撑定位电源基板和控制基板。进一步地,每一所述导通件为柱体。每一所述导通件可为圆柱体、长方体或正方体,以方便导通件与导电槽孔的连接和固定。优选的,每一所述导通件均为pin针。进一步地,所述电源基板和控制基板上相对侧设置的导通部数量为多个,多个所述导通部平行设置在所述电源基板和控制基板的中间;或者,多个所述导通部首尾相接设置在所述电源基板和控制基板的外周。进一步地,每一所述导通部上的导电槽孔分为大功率导电槽孔组和小功率导电槽孔组;所述大功率导电槽孔组中的每一导电槽孔的外径大于所述小功率导电槽孔组中的每一导电槽孔的外径;所述多个导通件分为大功率导通件组和小功率导通件组;所述大功率导通件组中的每一导通件,与大功率导电槽孔组中的导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离为5-10mm;所述小功率导通件组中的每一导通件,与小功率导电槽孔组中的导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离为0.5-1mm,以实现电源基板和控制基板之间大功率电流的传输和小功率电流的传输。为了更好地理解和实施,下面结合附图详细说明本专利技术。附图说明图1为现有技术中伺服驱动器的结构示意图;图2为本专利技术实施例中伺服驱动器的结构示意图;图3为本专利技术实施例中导通件与支架的结构示意图;图4为本专利技术中电源基板上的导通部的分布示意图;图5为本专利技术中电源基板上的导通部的另一分布示意图。具体实施方式请参阅图2,其为本专利技术实施例中伺服驱动器的结构示意图。该伺服驱动器,包括散热部件21、电源基板22、控制基板23、多个具有一定硬度的导通件24以及布设在电源基板和控制基板上的多个元器件25。所述散热部件21为散热器211,所述散热器211设有散热腔;所述电源基板22和控制基板23相对设置在所述散热腔内,且所述电源基板22和控制基板23之间留有一定的间隔,以避免两个基板上的元器件24信号相互干扰。所述电源基板22和控制基板23相对侧还分别设有导通部A;所述导通部A上设有多个导电槽孔B。每一所述导通件25分别对应将电源基板21导通部上的一个导电槽孔与控制基板23导通部上的一个导电槽孔电连接。本实施例中,所述电源基板导通部A上的导电槽孔B和所述控制基板导通部A上的导电槽孔B的横截面均为椭圆形,为实现导通件24与导电槽孔B的稳定固定和定位,每一所述导通件24为柱体,即每一所述导通件24可为圆柱体、长方体或正方体等。优选的,每一所述导通件24为长方体,每一所述导通件24与导电槽孔B连接的端面上的任意两点的最长距离小于导电槽孔B的外径;且每一所述导通件24均分别与所述电源基板22和控制基板23所在平面垂直。优选的,每一所述导通件均为pin针。请同时参阅图3至图5,图3为本专利技术实施例中导通件与支架的结构示意图;图4为本专利技术中电源基板上的导通部的分布示意图;图5为本专利技术中电源基板上的导通部的另一分布示意图。为进一步提高导通件24的牢固性,实现电源基板22和控制基板23间隔的固定和精准定位,也为了将电源基板22和控制基板23上的元器件24进行一定的隔离,作为本专利技术更优的技术方案,本专利技术的伺服驱动器还包括用于支撑固定导通件的支架26;所述支架26设置在所述电源基板22和控制基板23之间,并与所述散热器211固定连接;所述支架26上设有多个贯穿孔;每一所述导通件24穿过每一所述贯穿孔固定在所述支架26上。在一个实施例中,可以根据所述电源基板22和控制基板23的导通部A数设置支架26的数量,即若以电源基板22和控制基板23上每一相对设置的导通部A作为一组,则每组导通部A可对应设置一个支架26。在一个实施例中,由于电源基板22和控制基板23之间存在大功率电流的传输和小功率电流的传输,为此,每一所述导通部A上的导电槽孔B可分为两组,分别为大功率导电槽孔组B1和小功率导电槽孔组B2;所述大功率导电槽孔组B1中的每一导电槽孔的外径大于所述小功率导电槽孔组B2中的每一导电槽孔的外径。对应地,所述导通件24也分为大功率导通件组241和小功率导通件组242;所述大功率导通件组241中的每一导通件,与大功率导电槽孔组B1中的导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离为5-10mm,所述大功率导通件组241中的每一导通件的外周可设置绝缘层,且相邻导通件的外周绝缘距离应为2.5mm以上。所述小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伺服驱动器,其特征在于:包括散热部件、电源基板、控制基板和多个具有一定硬度的导通件;所述散热部件为散热器,所述散热器设有散热腔;所述电源基板和控制基板相对设置在所述散热腔内;所述电源基板和控制基板相对侧还分别设有导通部;所述导通部上设有多个导电槽孔;每一所述导通件分别对应将电源基板导通部上的一个导电槽孔与控制基板导通部上的一个导电槽孔电连接。

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器,其特征在于:包括散热部件、电源基板、控制基板和多个具有一定硬度的导通件;所述散热部件为散热器,所述散热器设有散热腔;所述电源基板和控制基板相对设置在所述散热腔内;所述电源基板和控制基板相对侧还分别设有导通部;所述导通部上设有多个导电槽孔;每一所述导通件分别对应将电源基板导通部上的一个导电槽孔与控制基板导通部上的一个导电槽孔电连接。2.根据权利要求1所述的伺服驱动器,其特征在于:还包括用于支撑固定所述导通件的支架;所述支架设置在所述电源基板和控制基板之间,并与所述散热器固定连接;所述支架上设有多个贯穿孔,每一所述导通件穿过每一所述贯穿孔固定在所述支架上。3.根据权利要求1所述的伺服驱动器,其特征在于:每一所述导电槽孔的横截面为椭圆形;所述导通件与导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离小于所述导电槽孔的外径。4.根据权利要求1所述的伺服驱动器,其特征在于:每一所述导通件均分别与所述电源基板和控制基板所在平面垂直。5.根据权利要求1所述的伺服驱动器,其特征在于:每一所述导通件为柱体。6.根据权利要求5所述的伺服驱动器,其特征在于:每一所述导通件为圆柱体、长方体或正方体。7...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴珊珊刘智豪
申请(专利权)人:珠海松下马达有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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