The invention discloses a SiP chip with temperature control function, including a bare chip, which is characterized in that the SiP chip also includes a PN junction temperature measurement module and a programmable system frequency division module. The block is connected to the programmable system frequency division module through serial bus. This SiP chip packages PN junction temperature measuring module and programmable system frequency dividing module on the basis of the existing SiP chip, so that the SiP chip can effectively prevent the SiP chip from overheating and abnormal power consumption according to the operating frequency of its own temperature intelligent control system.
【技术实现步骤摘要】
一种具有温度控制功能的SiP芯片
本专利技术涉及系统级封装(SiP)，具体是一种具有温度控制功能的SiP芯片。
技术介绍
系统级封装技术是与片上系统(SOC)并行发展起来的一种新技术。片上系统是指将系统功能进行单片集成的电路芯片，该芯片加以封装就形成一个系统级的器件。系统级封装是指将多个半导体裸芯片和可能的无源元件构成的高性能系统集成于一个封装内，形成一个功能性器件，因此可以实现较高的性能密度、集成较多的无源元件，最有效的使用芯片组合，缩短交货周期。SiP封装还可大大减少开发时间和节约成本，具有明显的灵活性和适应性。基于系统级设计的SiP符合了未来的发展方向，具有广阔的应用前景，因此人们对其寄予厚望，并将其视为3D封装的核心技术。随着集成密度的越来越大，尤其是大功率芯片的集成，芯片温度过高使芯片失效的现象时有发生。二极管、三极管的特性与温度有很大的关系，当电流密度保持不变时，PN结正向压降随着温度的上升而下降，二极管温度传感器正是利用PN结正向电压与温度关系的特性而制作的。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术拟解决的技术问题是，提供一种具有温度控制功能的Si...
【技术保护点】
1.一种具有温度控制功能的SiP芯片，包括裸芯片，其特征在于该SiP芯片还包括PN结测温模块和可编程系统分频模块；所述PN结测温模块采用3D堆叠的方式安装于裸芯片上，使PN结测温模块贴在裸芯片上；所述PN结测温模块通过串行总线与可编程系统分频模块连接。
【技术特征摘要】
1.一种具有温度控制功能的SiP芯片，包括裸芯片，其特征在于该SiP芯片还包括PN结测温模块和可编程系统分频模块；所述PN结测温模块采用3D堆叠的方式安装于裸芯片上，使PN结测温模块贴在裸芯片上；所述PN结测温模块通过串行总线与可编程系统分频模块连接。2.根据权利要求1所述的具有温度控制功能的SiP芯片，其特征在于所述SiP芯片的工作流程是：（1）SiP芯片上电，PN结测温模块通过测量PN结间的正向电压来实时监控SiP芯片内部温度，并通过串行总线将温度信息反馈给可编程系统分频模块；（2）可编程系统分频模块把反馈的测量温度与提前设好的温度区间...
【专利技术属性】
技术研发人员：候俊马，朱天成，李鑫，张楠，王旭，仇旭东，
申请(专利权)人：天津津航计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：天津,12
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