LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED封装结构，包括塑胶座，该塑胶座具有一凹陷形成功能区域，其特征在于，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘，该第一焊盘上设置有第一引脚、该第二焊盘上设置有第二引脚，该第三焊盘上设置有第三引脚，该第四焊盘上设置有第四引脚，该第一焊盘上设置有调光芯片，该第二焊盘上设置有蓝光LED芯片，该第三焊盘上设置有红光LED芯片和绿光LED芯片，该调光芯片、蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片通过金属线电气连接。该LED封装结构通过将调光IC、蓝光芯片、红光芯片及绿光芯片同时封装在支架内，并且通过金属线相连，实现在一个LED封装结构中可以通过调光IC对其他发光芯片进行调节。

LED packaging structure

The utility model provides a LED package structure, including a plastic seat. The plastic seat has a sag forming functional area, which is characterized by a first weld plate, a second weld plate, a third plate and a four weld plate. The first pin is provided with a first pin, a second pin is arranged on the second weld plate, and the third weld plate is set. It is set with third pins. The fourth welding disc is set with fourth pins. The first welding disc is set with a light dimmer chip. The second welding disk is equipped with blue light LED chip. The third welding disc is set with red light LED chip and green LED chip. The dimming chip, blue light LED chip, red LED chip and green LED chip are through gold. Electrical connection of the line. By encapsulating the dimming IC, blue light chip, red light chip and green light chip simultaneously in the scaffold, the LED package can be connected through metal lines to realize the adjustment of other light-emitting chips in a LED package through the dimming IC.

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术属于LED封装领域，尤其涉及LED封装结构。
技术介绍
传统的调光结构LED结构中，调光IC和LED光源是单独进行封装的独立器件。LED光源封装完成后，再与调光IC在电路板上进行配合使用。通过调光IC的信号传递控制LED光源的发光。但是这种结构使封装结构过于复杂，元器件的使用数量过多而导致成本过高，另一方面这种封装结构后续产品的使用效率也较低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种LLED封装结构，解决现有技术中封装结构过于复杂，元器件的使用数量过多而导致成本过高，另一方面这种封装结构后续产品的使用效率也较低的技术问题。本技术是这样实现的，一种LED封装结构，包括塑胶座，该塑胶座具有一凹陷形成功能区域，其特征在于，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘，该第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘设于该塑胶座内并进入至该功能区域中，该第一焊盘上设置有第一引脚、该第二焊盘上设置有第二引脚，该第三焊盘上设置有第三引脚，该第四焊盘上设置有第四引脚，该第一焊盘上设置有调光芯片，该第二焊盘上设置有蓝光LED芯片，该第三焊盘上设置有红光LED芯片和绿光LED芯片，该调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括塑胶座，所述塑胶座具有一凹陷形成功能区域，其特征在于，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘设于所述塑胶座内并进入至所述功能区域中，所述第一焊盘上设置有第一引脚、所述第二焊盘上设置有第二引脚，所述第三焊盘上设置有第三引脚，所述第四焊盘上设置有第四引脚，所述第一焊盘上设置有调光芯片，所述第二焊盘上设置有蓝光LED芯片，所述第三焊盘上设置有红光LED芯片和绿光LED芯片，所述调光芯片、蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片通过金属线电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括塑胶座，所述塑胶座具有一凹陷形成功能区域，其特征在于，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘设于所述塑胶座内并进入至所述功能区域中，所述第一焊盘上设置有第一引脚、所述第二焊盘上设置有第二引脚，所述第三焊盘上设置有第三引脚，所述第四焊盘上设置有第四引脚，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，蔡金兰，卢淑芬，梁德强，
申请(专利权)人：旭宇光电深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44