半导体封装件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：装置埋入部，包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有埋入在所述第一基板中的第一装置，所述第二基板设置在所述第一基板上；装置安装部，包括第二装置和密封部，所述第二装置设置在所述装置埋入部上，所述密封部用于密封所述第二装置；以及第二模块，安装在所述装置埋入部的与使所述装置安装部设置在其上的表面相对的表面上。

Semiconductor package and manufacturing method thereof

The invention provides a semiconductor package and a manufacturing method thereof. The semiconductor package includes a device immersion portion, comprising a first substrate and a second substrate, the first substrate having a first device embedded in the first substrate, the second substrate disposed on the first substrate, and the device installation portion, including a second device and a sealing portion, the second device disposed in the assembly. The sealing part is used to seal the second device, and the second module is mounted on the surface opposite the surface on which the installation part of the device is arranged.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件及其制造方法本申请要求于2017年2月3日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0015488号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
为了以高速使用高质量、高容量数据，增大了半导体封装件的频带。例如，在用于无线通信的半导体封装件的情况下，可使用利用27GHz或更大的毫米波段的技术。当使用毫米波段时，频率的波长被减小到毫米标准。因此，当使用传统的半导体封装结构时，可能会出现性能劣化。因此，存在对于在上述高频带下能够有效运行的半导体封装件的需求。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化形式介绍专利技术构思的选择，以下在具体实施方式中进一步描述专利技术构思。本
技术实现思路
并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总的方面，一种半导体封装件包括：装置埋入部，包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有埋入在所述第一基板中的第一装置，所述第二基板设置在所述第一基板上；装置安装部，包括第二装置和密封部，所述第二装置设置在所述装置埋入部上，所述密封部用于密封所述第二装置；以及第二模块，安装在所述装置埋入部的与所述装置安装部设置在其上的表面相对的表面上。所述第一装置和所述第二装置可被布置为使得各自的有效表面彼此面对，并且所述第二基板位于所述第一装置和所述第二装置之间。所述第一装置和所述第二装置可通过所述第二基板电连接。所述第一装置可以是用于无线通信的前端模块(FEM)装置，以及所述第二装置是用于无线通信的信号处理装置。所述半导体封装件还可包括散热构件，所述散热构件包括设置在所述第二装置的无效表面上的金属材料，所述散热构件的一个表面暴露到所述密封部的外部。所述第二模块可包括：介电基板；辐射部，设置在所述介电基板的第一表面上；连接电极，设置在所述介电基板的与所述第一表面相对的第二表面中，并且通过导电结合构件结合到所述装置埋入部；以及层间连接导体，设置在所述介电基板中，并且电连接所述辐射部和所述连接电极。所述装置安装部可包括设置在所述密封部中的连接导体，所述连接导体具有电连接到所述装置埋入部的一端和暴露到所述密封部的外部的另一端。所述第二基板可包括在所述第一基板上交替地堆叠的一个或更多个绝缘层以及一个或更多个布线层，所述布线层形成第三装置。所述第三装置可连接到使所述第一装置和所述第二装置电连接的路径，并且可用于所述第一装置和所述第二装置的阻抗匹配。所述第三装置可包括电感器或电容器。在另一总的方面，一种制造半导体封装件的方法包括：形成装置埋入部，在所述装置埋入部中，第一装置埋入在基板中；在所述装置埋入部的第一表面上安装第二装置；以及在所述装置埋入部的与所述第一表面相对的第二表面上安装天线模块。安装所述第二装置的步骤可包括将所述第二装置安装为使得所述第一装置的有效表面与所述第二装置的有效表面彼此面对。形成所述装置埋入部的步骤可包括：将所述第一装置埋入在第一基板中；以及在所述第一基板上通过交替地堆叠一个或更多个绝缘层以及一个或更多个布线层形成第二基板。形成所述第二基板的步骤还可包括在所述第二基板中通过所述布线层形成第三装置。所述第三装置可电连接到使所述第一装置和所述第二装置电连接的路径。所述方法还可包括：形成被构造为密封所述第二装置的密封部；以及形成连接导体，所述连接导体穿过所述密封部并且包括电连接到所述装置埋入部的第一端以及暴露到所述密封部的外部的第二端。形成所述密封部的步骤可包括部分地去除所述密封部，以部分地暴露所述第二装置。通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其它特征和方面将显而易见。附图说明图1是示出半导体封装件的示例的示意性截面图。图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9是示出制造图1中所示的半导体封装件的方法的示例的示图。图10是图1中所示的半导体封装件的示出了第一装置和第二装置连接的示例的放大部分的分解透视图。具体实施方式提供以下具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解了本申请的公开内容后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作顺序仅仅是示例，且不限于在此所阐述的示例，而是除了必须按照特定顺序发生的操作外，可在理解了本申请的公开内容后做出显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，可省略本领域中公知的特征的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解了本申请的公开内容后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的多种可行方式中的一些可行方式。在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其它元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其它元件。如在此使用的术语“和/或”包括相关所列项中的任何一个和任何两个或更多个的任何组合。虽然诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语可在此用于描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中涉及到的第一构件、组件、区域、层或部分还可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了方便描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”的空间相关术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意于包含除了附图中描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”另一元件“之上”或“上方”的元件将随后为“在”另一元件“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”根据装置的空间方向包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。装置还可以以另外的方式被定位(例如，旋转90度或处于其它方位)，并将对在此使用的空间相关术语做出相应的解释。在此使用的术语仅是为了描述各种示例，而不被用来限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意于包含复数形式。术语“包含”、“包括”以及“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。由于制造技术和/或制造公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造过程中出现的形状的改变。如在此使用的诸如“第一导电类型”和“第二导电类型”的表述可指诸如N导电类型和P导电类型的相反的导电类型，在此描述的使用这样的表述的示例也包括互补示例。例如，第一导电类型为N且第二导电类型为P的示例包含第一导电类型为P且第二导电类型为N的示例。图1是示出半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：装置埋入部，包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有埋入在所述第一基板中的第一装置，所述第二基板设置在所述第一基板上；装置安装部，包括第二装置和密封部，所述第二装置设置在所述装置埋入部上，所述密封部用于密封所述第二装置；以及第二模块，安装在所述装置埋入部的与所述装置安装部设置在其上的表面相对的表面上。

【技术特征摘要】
2017.02.03 KR 10-2017-00154881.一种半导体封装件，包括：装置埋入部，包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有埋入在所述第一基板中的第一装置，所述第二基板设置在所述第一基板上；装置安装部，包括第二装置和密封部，所述第二装置设置在所述装置埋入部上，所述密封部用于密封所述第二装置；以及第二模块，安装在所述装置埋入部的与所述装置安装部设置在其上的表面相对的表面上。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一装置和所述第二装置被布置为使得各自的有效表面彼此面对，并且所述第二基板位于所述第一装置和所述第二装置之间。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一装置和所述第二装置通过所述第二基板电连接。4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述第一装置是用于无线通信的前端模块装置，所述第二装置是用于无线通信的信号处理装置。5.根据权利要求2所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括散热构件，所述散热构件包括设置在所述第二装置的无效表面上的金属材料，所述散热构件的一个表面暴露到所述密封部的外部。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二模块包括：介电基板；辐射部，设置在所述介电基板的第一表面上；连接电极，设置在所述介电基板的与所述第一表面相对的第二表面中，并且通过导电结合构件结合到所述装置埋入部；以及层间连接导体，设置在所述介电基板中，并且电连接所述辐射部和所述连接电极。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述装置安装部包括设置在所述密封部中的连接导体，所述连接导体具有电连接到所述装置埋入部的一端和暴露到所述密封部...

【专利技术属性】
技术研发人员：金世锺，文东泽，金元基，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR