热塑性树脂制多层片材及热塑性树脂制瓦楞纸板结构体制造技术

本发明专利技术涉及一种热塑性树脂制多层片材，其中，第一树脂层由含有浓度在13重量％以上、20重量％以下的范围内的导电性碳的热塑性树脂组合物形成，在所述第一树脂层的2个平面部中的至少一个上积层由含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂组合物形成的第二树脂层。

【技术实现步骤摘要】
热塑性树脂制多层片材及热塑性树脂制瓦楞纸板结构体技术区域本专利技术涉及一种热塑性树脂制多层片材及热塑性树脂制瓦楞纸板(段ボール)结构体，其为在制造家电制品，电气·电子电机部件及办公自动化机器部件时使用的热塑性树脂制多层片材及热塑性树脂制瓦楞纸板结构体，其最为适于长期使用，能够防止静电的放电，并且能够维持相对于湿度的变化稳定的静电扩散性。
技术介绍
在半导体回路基板、液晶板及等离子板等的制造现场，静电的发生是导致产生次品及工程故障的原因。但是，在这些制造现场，在各种情形中，在工作时，部件或物品等的摩擦或剥离等会频繁重复。因此，即使是无尘室内，静电也会以高频度且高带电量发生。其中，塑料等绝缘体无法使静电扩散，是容易带电的物质。因此，开关、键盘、及鼠标等塑料制的按钮部件，轮胎等滑动部件，以及杠杆部件等塑料制的部件，在工作时，由于反复进行摩擦或剥离等接触，非常容易产生静电且带电量多，应受到关注。在制造家电制品或电气·电子电机部件等时使用的塑料制的物品中，使用聚烯烃树脂、聚氯乙烯树脂及合成橡胶等热塑性树脂作为主原料。这样的塑料制的物品是电绝缘性的，非常容易带静电，需要寻求针对静电的对策。作为针对静电的对策，可举出通过在塑料制的物品中使用的热塑性树脂中添加导电剂或抗静电剂赋予静电扩散性的方法。此处，对于导电剂，一般可举出导电性碳，对于抗静电剂，一般可举出低分子型抗静电剂及高分子型抗静电剂。已知将碳黑填充到热塑性树脂中的方法(特开昭60-65064号公报及特开昭55-31103号公报)，但是，在将碳黑混合到热塑性树脂中时，碳黑会飞散，从而恶化工作环境。另外，混合碳黑时产生的剪切热会导致热塑性树脂的分子量下降。因此，为了将碳黑分散在热塑性树脂中，首先，制造含有高浓度碳黑的热塑性树脂的母料，之后，将该母料混合到热塑性树脂中。低分子型抗静电剂中可举出甘油一酯及烷基苯磺酸钠等，但这样的低分子型抗静电剂分子量小，因此容易渗出。因此，不适合作为在电子部件的周围使用的抗静电剂。另外，低分子型抗静电剂与导电性碳及高分子型抗静电剂相比，抗静电性能的持续性差，湿度依赖性高。专利文献1中记载了在聚苯硫醚中混合了导电性碳黑、天然鳞状石墨及无机填充剂的树脂组合物。另外，专利文献2中记载了在聚苯硫醚树脂中混合导电性碳黑、石墨及填充剂的树脂组合物。另外，专利文献3中记载了在热塑性树脂中混合导电性碳黑及人工石墨的树脂组合物。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本国公开专利公报特开昭62-172059号公报(1987年7月29日公开)[专利文献2]日本国公开专利公报特开平1-272665号公报(1989年10月31日公开)[专利文献3]日本国公开专利公报特开平7-286103号公报(1995年10月31日公开)
技术实现思路
[专利技术所要解决的技术问题]但是，根据专利文献1～3记载的技术，在混合碳黑等导电性碳来成形热可塑树脂制片材的情况下，难以控制热塑性树脂制片材的静电扩散性。这是因为，为了对热塑性树脂赋予静电扩散性，必须通过由碳黑等导电性碳形成三维网孔结构，适度连接该网孔结构，从而形成使电极间桥接的导电通路来控制导电性，并且，难以在逾渗阈值以下的浓度下将导电性碳均匀地分散在热塑性树脂中。此处，所谓逾渗阈值，指的是在热塑性树脂的电阻大幅变化的拐点处的导电性碳的浓度。导电性碳的浓度在逾渗阈值以下时，在用成形机混炼时容易使导电性碳的分散不均匀。因此，在由导电性碳构成的三维网孔结构的形成密集的部分中，含有该导电性碳的热塑性树脂的表面电阻值有时表现出比静电扩散性区域的导电性高的导电性区域的值。另外，例如，在热塑性树脂中混合含有导电性碳的母料来成形热塑性树脂制片材的情况下，有时导电性碳的浓度会在局部高于逾渗阈值。此时，含有导电性碳的热塑性树脂的表面电阻值表现出比静电扩散性区域的导电性高的导电性区域的值。如此，在含有导电性碳的热塑性树脂的表面电阻值表示导电性区域的值的情况下，例如，蓄积了静电的基板一旦与显示导电性区域的表面电阻值的部位接触，就会发生剧烈的放电。这样的放电是对对于静电脆弱的IC、晶体管或电路基板等造成破坏等极为严重故障的原因。并且，以逾渗阈值以上的导电性碳的浓度混合到热塑性树脂中时，含有导电性碳的热塑性树脂组合物表现出导电性区域的表面电阻值。因此，一旦接触蓄积了静电的基板，就会发生剧烈的放电。本专利技术是鉴于上述问题作出的，其目的在于，提供一种能够防止静电的放电的热塑性树脂制多层片材。[解决技术问题的手段]为了解决所述的技术问题，本专利技术人进行了努力的研究，最终实现了如下所述的本专利技术。本专利技术的一实施方式涉及的热塑性树脂制多层片材的特征在于，第一树脂层由含有浓度在13重量％以上、30重量％以下的范围内的导电性碳的热塑性树脂组合物形成，在第一树脂层的2个平面部中的至少一个上积层由含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂组合物形成的第二树脂层。[专利技术的效果]根据本专利技术，提供了一种能够防止静电的放电的热塑性树脂制多层片材。附图说明[图1]为简要说明本专利技术涉及的热塑性树脂制多层片材的一实施方式及其变形例的图。[附图标记说明]10塑料瓦楞纸板(热塑性树脂制瓦楞纸板结构体)11塑料瓦楞纸板(热塑性树脂制瓦楞纸板结构体)12塑料瓦楞纸板(热塑性树脂制瓦楞纸板结构体)20衬材部(平板部)21第一层(平板部，第二树脂层)22第二层(平板部，第一树脂层)30肋材部(连结部，第一树脂层)31肋材部(连结部，第一树脂层)32肋材部(连结部，第一树脂层)具体实施方式＜热塑性树脂制多层片材＞本专利技术的一实施方式涉及的热塑性树脂制多层片材包括由含有浓度在13重量％以上、30重量％以下的范围内的导电性碳的热塑性树脂组合物形成的第一树脂层，在该第一树脂层一侧的平面部上积层由含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂组合物形成的第二树脂层。例如，在以连续分批式挤出成形热塑性树脂制片材的情况下，有时会将从挤出成形后的片材的端部得到的再生颗粒(リペレット)及含有导电性碳的母料与纯树脂混合从而再利用。此时，若制造的热塑性树脂制片材以逾渗阈值以下的浓度含有导电性碳，则导电性碳的浓度在用成形机混炼时容易发生不均匀的情况。因此，热塑性树脂制片材难以成形成使整个表面的表面电阻值都显示出后述的静电扩散性区域的值。但是，根据本实施方式涉及的热可塑树脂制多层片材，即使在第一树脂层中存在具有导电性区域的表面电阻值的部位，通过积层在第一树脂层上的第二树脂层，也能够防止静电向显示该导电性区域的表面电阻值的部位放出。另外，即使在第一树脂层中导电性碳的含量为使该第一树脂层的表面电阻值显示为导电性区域的值的量，也能够防止静电向第一树脂层放出。即，本实施方式涉及的热塑性树脂制多层片材避免了在制造时过度地管理导电性碳的分散性及浓度，同时能够稳定地防止静电的放出。另外，在向热塑性树脂中添加高分子型抗静电剂的物品的情况下，在该物品中，伴随着湿度的变化，表面电阻值会发生大幅变化。例如，如置于冬天的低湿度的环境下，则含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂的表面电阻值变高。更具体而言，含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂的表面电阻值显示出超过静电扩散性区域的抗静电性区域的值。由此，无法缓慢地消散静电，由含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂形成的制品容易带电。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性树脂制多层片材，其特征在于，第一树脂层由含有浓度在13重量％以上、30重量％以下的范围内的导电性碳的热塑性树脂组合物形成，在所述第一树脂层的2个平面部中的至少一个上积层由含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂组合物形成的第二树脂层。

【技术特征摘要】
1.一种热塑性树脂制多层片材，其特征在于，第一树脂层由含有浓度在13重量％以上、30重量％以下的范围内的导电性碳的热塑性树脂组合物形成，在所述第一树脂层的2个平面部中的至少一个上积层由含有高分子型抗静电剂的热塑性树脂组合物形成的第二树脂层。2.根据权利要求1所述的热塑性树脂制多层片材，其特征在于，所述导电性碳为碳黑。3.根据权利要求1所述的热塑性树脂制多层片材，其特征在于，所述热塑性树脂组合物中含有的热塑性树脂为聚烯烃系树脂。4.根据权利要求3所述的热塑性树脂制多层片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂为聚丙烯系树脂。5.根据权利要求1所述的热塑性树脂制多层片材，其特征在于，所述高分子型抗静电剂为选自由聚醚与疏水性酯酰胺的嵌段共聚物和聚烯烃-聚醚嵌段共聚物组...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺嶋圣二，
申请(专利权)人：住化塑料技术株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP