多导线压接密封结构制造技术

本实用新型专利技术涉及多导线压接密封结构。所述多导线压接密封结构包括：导线限位基板(1)，在其上设有多个固定孔(5)，多根导线(4)分别对应穿过所述多个固定孔(5)中的一个并伸出一定长度；套管(2)，其套设在伸出的多根导线(4)的外侧；压接端子(3)，所述多根导线(4)的伸出端的端部通过所述压接端子(3)压接一体；以及在所述套管(2)内填充的密封材料。与现有技术相比，本实用新型专利技术的产品密封性能好、结构简单、成本低、且工艺操作方便。

【技术实现步骤摘要】
多导线压接密封结构
本技术涉及线束压接密封技术，尤其涉及一种多导线压接密封结构。
技术介绍
目前，线束行业对于多根导线压接区域的密封一般采用带胶双层热缩管或低压注塑热熔胶密封方法。双层热缩管对于单根及少根导线压接区域的密封比较有效，但是对于多根导线压接区域的密封却很困难，且实现成本很高。虽然热缩管在自由状态下可沿着内径方向均匀收缩，但在多根导线的压接区域，由于横向和纵向收缩严重不均匀，常常导致密封失效，从而根本无法满足GMW3191标准的要求。而低压注塑热熔胶密封方法，则因热熔胶与导线绝缘皮材料无粘接性、且成型后的热熔胶有气泡，因此密封性能也欠佳。
技术实现思路
为克服上述现有技术存在的诸多缺陷，本技术提供一种多导线压接密封结构，其能获得非常好的密封性能，满足GMW3191标准的要求，但同时成本也较低。根据本技术，提供一种多导线压接密封结构，包括：导线限位基板，在其上设有多个固定孔，多根导线分别对应穿过所述多个固定孔中的一个并伸出一定长度；套管，其套设在伸出的多根导线的外侧；压接端子，所述多根导线的伸出端的端部通过所述压接端子压接一体；以及在所述套管内填充的密封材料。与现有技术相比，本技术通过设置套管、导线限位基板以及套管内的密封材料来形成对多导线的密封结构，由此得到非常好的密封性能，完全满足了GMW3191标准的要求，而且具有良好的尺寸稳定性和增强的粘结强度。同时这种新颖的结构加工方便，还能降低成本。根据本技术，所述套管与所述导线限位基板可以是一体的，也可以是互相独立的部件。当所述套管与所述导线限位基板是互相独立的部件时，该套管的一端可与所述导线限位基板连接。较佳地，所述导线限位基板包括同轴心固定的第一圆盘和第二圆盘，其中，所述第二圆盘的直径小于所述第一圆盘的直径，且所述固定孔贯穿所述第一圆盘和所述第二圆盘设置。更较佳地，所述第二圆盘的周侧分布有第一螺纹，所述套管的端部与所述导线限位基板的连接处设有匹配的第二螺纹，所述套管与所述导线限位基板螺纹连接。较佳地，所述压接端子可包括压接板、压接环和固定端子，其中，所述压接环设置在所述压接板的端部，所述压接板上设有导线槽，所述固定端子设置在所述压接板的边缘，所述多根导线穿过所述压接环并汇拢至所述导线槽中，所述固定端子压紧所述多根导线。较佳地，所述套管可以是中空圆柱状套管。较佳地，所述密封材料为室温固化的密封胶。本技术通过设置导线限位基板，因为导线要穿过导线限位基板上的固定孔，进而套管中的导线是一根根分离的，由此向套管中填充密封胶后能够分散密封胶，从而进一步提高密封性能。此外，对于本技术的密封结构，密封材料可以采用室温固化的密封胶。这样，就无需不稳定的热缩或低压注塑工艺，而且密封胶能与导线绝缘皮粘接牢固，且胶水种类选择面广、胶量可调，加工简易方便。较佳地，所述固定孔可以均匀分布在所述导线限位基板上。附图说明当参照附图阅读以下详细描述时，本技术的这些和其它特征、方面及优点将变得更好理解，在附图中，相同的附图标记在全部附图中用于表示相同的部件，其中：图1为根据本技术实施例的多导线压接密封结构在装配过程中的结构示意图；图2为根据本技术实施例的多导线压接密封结构在装配完成后的结构示意图；图3为根据本技术实施例的多导线压接密封结构的导线限位基板的结构示意图；以及图4为根据本技术实施例的多导线压接密封结构的压接端子在压接导线时的结构示意图。附图标记：1导线限位基板2套管3压接端子31压接板、32压接环33固定端子4导线5固定孔6注胶口具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本技术作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本技术，但是本技术显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本技术的保护范围。如图1和图2所示，根据本技术的实施例，提供一种多导线压接密封结构，其包括导线限位基板1、套管2、压接端子3以及密封材料。结合图3可知，该基本1上设有多个固定孔5，多根导线4分别对应穿过一个固定孔5并伸出一定长度。套管2则套设在伸出的多根导线4的外侧，由压接端子3将多根导线4的伸出端的端部压接一体。密封材料填充在套管2内。图1中示出的套管2与导线限位基板1是互相独立的部件，该套管2的一端与该导线限位基板1连接。但需要特别说明的是，套管2与导线限位基板1也可以是一体的。参考图3，其示出了根据本技术实施例的多导线压接密封结构的导线限位基板1的结构。该导线限位基板1包括同轴心固定的第一圆盘和第二圆盘。该第二圆盘的直径小于该第一圆盘的直径，且固定孔5贯穿所述第一圆盘和所述第二圆盘设置。进一步地，结合图1和图2，所述第二圆盘的周侧分布有第一螺纹，套管2的端部与导线限位基板1的连接处设有匹配的第二螺纹，套管2与导线限位基板1螺纹连接。进一步地，结合图4，压接端子3可包括压接板31、压接环32和固定端子33。具体地，压接环32设置在压接板31的端部，压接板31上设有导线槽，固定端子33设置在压接板31的边缘。多根导线4穿过压接环32并汇拢至所述导线槽中，所述固定端子33压紧所述多根导线4。需要说明的是，虽然图1和图2中示出的套管2是中空圆柱状套管，但这只是一个示例，套管2可以采用任何形式，只要其能与导线限位基板1和密封材料配合形成本技术所述的压接密封结构即可。进一步地，所述密封材料可以采用室温固化的密封胶。具体地，可以采用比如室温湿气固化胶水。如图1和图2所示，套管2上还可以设置有注胶口6，从而通过该注胶口6向套管2中注入诸如室温湿气固化胶水之类的密封胶。不过，需要说明的是，本技术的套管2也可以通过其它方式注入密封材料。结合图1至图4，本技术通过上述的密封结构在导线4和端子压接区域增加了注胶式套管2(其材料可以采用比如塑料)，在该套管2的底部设计导线限位基板1，在该套管2内可注入室温固化的密封胶(比如，室温湿气固化胶水)。上述导线限位基板1通过其上的固定孔5来使穿过该固定孔5的导线4被定位，穿过固定孔5而进入套管2中的多根导线4是一根根分离的，由此向套管2中填充密封胶后能够分散密封胶，从而提高密封性能。而且，由于本技术的密封结构引入了这种底部设计有导线限位基板1的注胶式套管2，所以使用的密封材料可以采用室温固化的密封胶。这样，就无需不稳定的热缩或低压注塑工艺，而且密封胶能与导线绝缘皮粘接牢固，且胶水种类选择面广、胶量可调，加工简易方便。由此，根据本技术的导线压接密封结构可具有优异的密封性能，其完全满足了GMW3191标准的要求，而且具有良好的尺寸稳定性和增强的粘结强度。同时这种新颖的导线压接密封结构加工方便，还能降低成本。进一步地，固定孔5可以如图3所示地均匀分布，由此使得穿过其的导线4分散得更加均匀，从而更好地分散胶水，以增加密封性。为装配上述根据本技术的多导线压接密封结构，本技术的实施例还提供一种用于对多导线进行压接密封的方法。结合图1至图4，在该方法中：首先，设置导线限位基板1，在其上设有多个固定孔5；接着，使多根导线4分别对应穿过一个固定孔5并伸出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多导线压接密封结构，包括：导线限位基板(1)，在其上设有多个固定孔(5)，多根导线(4)分别对应穿过所述多个固定孔(5)中的一个并伸出一定长度；套管(2)，其套设在伸出的多根导线(4)的外侧；压接端子(3)，所述多根导线(4)的伸出端的端部通过所述压接端子(3)压接一体；以及在所述套管(2)内填充的密封材料。

【技术特征摘要】
1.一种多导线压接密封结构，包括：导线限位基板(1)，在其上设有多个固定孔(5)，多根导线(4)分别对应穿过所述多个固定孔(5)中的一个并伸出一定长度；套管(2)，其套设在伸出的多根导线(4)的外侧；压接端子(3)，所述多根导线(4)的伸出端的端部通过所述压接端子(3)压接一体；以及在所述套管(2)内填充的密封材料。2.如权利要求1所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述套管(2)与所述导线限位基板(1)是一体的。3.如权利要求1所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述套管(2)的一端与所述导线限位基板(1)连接。4.如权利要求3所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述导线限位基板(1)包括同轴心固定的第一圆盘和第二圆盘，其中，所述第二圆盘的直径小于所述第一圆盘的直径，且所述固定孔(5)贯穿所述第一圆盘和所述第二圆盘设置。5.如权利要求4所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢勇，魏静，徐明，
申请(专利权)人：德尔福派克电气系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31