【技术实现步骤摘要】
一种高导热的铝基板
本技术涉及铝基板
,具体为一种高导热的铝基板。
技术介绍
铝基板常见于LED照明产品,有正反两面,目前市场上的铝基板导热性能普遍不理想,不能将LED灯工作过程中向上辐射的热量向上传递并散出,大大缩短了LED灯的使用寿命,同时不便于对装置整体进行安装。针对上述问题,在原有铝基板的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高导热的铝基板,以解决上述
技术介绍
中提出市场上铝基板导热性能普遍不理想,不能将LED灯工作过程中向上辐射的热量向上传递并散出,大大缩短了LED灯的使用寿命,同时不便于对装置整体进行安装的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高导热的铝基板,包括上板体、挂环和通孔,所述上板体的下方通过导热块与下板体相互连接,且导热块的内表面安装有纱网,同时下板体的表面预留有LED灯安装槽,所述挂环固定在上板体的上表面中部,且挂环的上方通过连接轴与天花板相互连接,所述天花板的左右两端下方均焊接有固定套筒,且固定套筒的下方内部安装有伸缩杆,所述通孔开设在伸缩杆的底端,且通孔的内部固定有分隔挡板,同时分隔挡板的外侧通过弹簧连接 ...
【技术保护点】
1.一种高导热的铝基板,包括上板体(1)、挂环(6)和通孔(11),其特征在于:所述上板体(1)的下方通过导热块(2)与下板体(3)相互连接,且导热块(2)的内表面安装有纱网(4),同时下板体(3)的表面预留有LED灯安装槽(5),所述挂环(6)固定在上板体(1)的上表面中部,且挂环(6)的上方通过连接轴(7)与天花板(8)相互连接,所述天花板(8)的左右两端下方均焊接有固定套筒(9),且固定套筒(9)的下方内部安装有伸缩杆(10),所述通孔(11)开设在伸缩杆(10)的底端,且通孔(11)的内部固定有分隔挡板(12),同时分隔挡板(12)的外侧通过弹簧(13)连接有凸块(14)。
【技术特征摘要】
1.一种高导热的铝基板,包括上板体(1)、挂环(6)和通孔(11),其特征在于:所述上板体(1)的下方通过导热块(2)与下板体(3)相互连接,且导热块(2)的内表面安装有纱网(4),同时下板体(3)的表面预留有LED灯安装槽(5),所述挂环(6)固定在上板体(1)的上表面中部,且挂环(6)的上方通过连接轴(7)与天花板(8)相互连接,所述天花板(8)的左右两端下方均焊接有固定套筒(9),且固定套筒(9)的下方内部安装有伸缩杆(10),所述通孔(11)开设在伸缩杆(10)的底端,且通孔(11)的内部固定有分隔挡板(12),同时分隔挡板(12)的外侧通过弹簧(13)连接有凸块(14)。2.根据权利要求1所述的一种高导热的铝基板,其特征在于:所述导热块(2)呈棱柱状结构均匀分布在上板体(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张运东,
申请(专利权)人:江西省航宇新材料股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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