一种带有驱动散热结构的LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带有驱动散热结构的LED灯，通过针对驱动电路板设计的导热器件使得驱动电路板能够及时散热，延长了整灯的寿命。所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板，所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触，所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。

【技术实现步骤摘要】
一种带有驱动散热结构的LED灯
本技术涉及照明领域，特别涉及一种带有驱动散热结构的LED灯。
技术介绍
在全玻璃LED灯上，随着灯的瓦数增加，所述需要的光源也增多，随之驱动电路输出的电流也较高，由此导致部分元器件(如IC等)温升较高，但是驱动电路板安装在灯座内且未与其他结构件接触，导致温度不能够传导出去，严重影响整灯的寿命。
技术实现思路
本技术提供了一种带有驱动散热结构的LED灯，通过针对驱动电路板设计的导热器件使得驱动电路板能够及时散热，延长了整灯的寿命。为实现上述目的，本技术技术方案为：一种带有驱动散热结构的LED灯，所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板，所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触，所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。进一步的，所述芯柱内部为中空结构且其下边沿外翻形成挡沿；所述硅胶塞包括一体成型的塞体和档片，所述塞体塞入所述芯柱内，所述档片挡设在所述芯柱外并与所述芯柱的挡沿相接；所述档片的底部与所述驱动电路板的上部相接。进一步的，所述LED灯还包括光源、泡壳和灯座，所述芯柱支撑所述光源使其矗立在所述泡壳中；所述芯柱的上部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有驱动散热结构的LED灯，其特征在于：所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板，所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触，所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。

【技术特征摘要】
1.一种带有驱动散热结构的LED灯，其特征在于：所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板，所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触，所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。2.如权利要求1所述的一种带有驱动散热结构的LED灯，其特征在于：所述芯柱内部为中空结构且其下边沿外翻形成挡沿；所述硅胶塞包括一体成型的塞体和档片，所述塞体塞入所述芯柱内，所述档片挡设在所述芯柱外并与所述芯柱的挡沿相接；所述档片的底部与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：温文达，陈国林，林锡滨，
申请(专利权)人：厦门通士达照明有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35