半自动元器件焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了半自动元器件焊接设备，涉及焊接技术领域，解决了常见元器件焊接存在焊接部位不均匀、焊接质量不稳定、耗费人工及效率低下的问题，其技术方案要点是，包括：机座；设于所述机座一侧的机架；沿Y轴方向滑动式设置于所述机座上、用于承载待焊接元器件的承载箱；沿X轴方向滑动式设置于机架上、用于对承载箱内的待焊接元器件进行焊接的焊接机构；以及，设于所述焊接机构上、用于对焊接机构提供锡线的送锡机构，达到其结构简单，制作成本相对较小，操作简便且焊接质量良好的目的。

Semi automatic components welding equipment

The invention discloses a semi-automatic component welding equipment, which relates to the welding technical field and solves the problems of non-uniform welding position, unstable welding quality, labor-consuming and low efficiency in common component welding. The technical scheme points are as follows: a frame arranged on one side of the frame; sliding along the Y-axis direction; A moving bearing box for carrying the components to be welded is arranged on the frame; a welding mechanism for welding the components to be welded in the bearing box is sliding along the X-axis direction; and a tin feeding mechanism for providing tin wire to the welding mechanism is arranged on the welding mechanism to achieve its structure. It is simple, the manufacturing cost is relatively small, the operation is simple and the welding quality is good.

【技术实现步骤摘要】
半自动元器件焊接设备
本专利技术涉及焊接
，特别涉及半自动元器件焊接设备。
技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。在电路板设计领域中，许多电子元器件一般是通过焊接的方式固定于PCBA基板上，目前PCBA元器件焊接主要存在手工电烙铁焊接和SMT(电子电路表面组装技术)等形式。其中手工电烙铁焊接的过程中，通常是人工采用镊子夹住电子元器件两端，再将电子元器件焊接在电路板的相应焊脚上，最后，通过电烙铁和焊锡进行焊接，在此过程中，存在以下缺陷：焊接部位不均匀，焊接质量不稳定，存在虚焊、漏焊风险，批量一致性差，同时须通过镊子固定该元器件，而又由于一些元器件体积较小，难以通过镊子准确定位，定位效果差，耗费人工，效率低下；而SMT技术由于技术较为复杂，技术相对较不成熟，则使得设备耗资耗材大，成本高，投入较大。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供半自动元器件焊接设备，具有其结构简单，制作成本相对较小，操作简便且焊接质量良好的优点。本专利技术的上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半自动元器件焊接设备，其特征在于，包括：机座(1)；设于所述机座(1)一侧的机架(2)；沿Y轴方向滑动式设置于所述机座(1)上、用于承载待焊接元器件的承载箱(3)；沿X轴方向滑动式设置于机架(2)上、用于对承载箱(3)内的待焊接元器件进行焊接的焊接机构(4)；以及，设于所述焊接机构(4)上、用于对焊接机构(4)提供锡线的送锡机构(5)。

【技术特征摘要】
1.半自动元器件焊接设备，其特征在于，包括：机座(1)；设于所述机座(1)一侧的机架(2)；沿Y轴方向滑动式设置于所述机座(1)上、用于承载待焊接元器件的承载箱(3)；沿X轴方向滑动式设置于机架(2)上、用于对承载箱(3)内的待焊接元器件进行焊接的焊接机构(4)；以及，设于所述焊接机构(4)上、用于对焊接机构(4)提供锡线的送锡机构(5)。2.根据权利要求1所述的半自动元器件焊接设备，其特征在于，所述焊接机构(4)包括：沿X轴方向滑动式设置于机架(2)上的滑动座(41)；沿Z轴方向滑动式设置于滑动座(41)上的支架(42)；设于所述滑动座(41)内、用于驱动支架(42)沿Z轴方向滑动的驱动件(43)；设于所述支架(42)上的第一电机(44)；以及，设于所述第一电机(44)的输出端且与第一电机(44)的输出端呈倾斜角度的电烙铁(45)。3.根据权利要求2所述的半自动元器件焊接设备，其特征在于，所述驱动件(43)包括设于所述滑动座(41)内的第二电机及与第二电机输出端连接的丝杆，所述支架(42)与丝杆的螺母座固定。4.根据权利要求2所述的半自动元器件焊接设备，其特征在于，所述送锡机构(5)包括：设于所述滑动座(41)上的送料辊筒(51)；设于所述滑动座(41)位于送料辊筒(51)一侧的机箱(52)；设于所述机箱(52)上端两侧且竖向布置的安装板(53)；设于所述机箱(52)上、受设置于机箱(52)内的动力源驱动的主动辊(54)；设于所述机箱(52)上位于主动辊(54)一侧、与主动辊(54)共同夹持锡线的从动辊(55)；设于所述安装板(53)上供锡线输送的进料口(531)及出料口(532)；设于所述出料口(532)处、供锡线输送的输送管(56...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹才清，张成贤，余洪昌，
申请(专利权)人：深圳华德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44