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本发明公开了半自动元器件焊接设备，涉及焊接技术领域，解决了常见元器件焊接存在焊接部位不均匀、焊接质量不稳定、耗费人工及效率低下的问题，其技术方案要点是，包括：机座；设于所述机座一侧的机架；沿Y轴方向滑动式设置于所述机座上、用于承载待焊接元器...
该专利属于深圳华德电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳华德电子有限公司授权不得商用。

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