一种孔隙均匀多孔钨的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种孔隙均匀多孔钨的制备方法，以氢还原法制备的平均粒度2～8μm多面体高纯钨粉为原料，预处理后获得窄粒度分布的钨粉产物，经压制、烧结后制得孔隙率15～35％的多孔钨，孔隙分布均匀。具有易获取窄粒度分布钨粉、制备流程短、成本低、孔隙质量高等特点，易于实现批量生产。克服了孔隙均匀多孔钨制备所需超窄粒度钨粉获取难题。

Preparation method of porous homogeneous porous tungsten

The invention discloses a preparation method of porous tungsten with uniform porosity. The porous tungsten with 15-35% porosity is prepared by pressing and sintering after pretreatment with high purity polyhedral tungsten powder with average particle size of 2-8 micron prepared by hydrogen reduction as raw material. It is easy to obtain narrow particle size distribution tungsten powder, short preparation process, low cost, high pore quality, and easy to achieve batch production. The problem of obtaining ultra narrow particle size tungsten powder for porous homogeneous tungsten preparation is overcome.

【技术实现步骤摘要】
一种孔隙均匀多孔钨的制备方法
本专利技术涉及一种多孔高温合金制备技术，尤其涉及一种孔隙均匀多孔钨的制备方法。
技术介绍
金属钨具有熔点高、蒸汽压低、密度大、强度高等特点，具有优良的导电、导热及耐腐蚀性能，广泛应用于航空航天、电光源、电真空、高温炉等领域。多孔钨是采用粉末冶金方法烧结制备的内部含有大量孔隙的材料，可用作储备式扩散钨热阴极的基底材料，或是作为熔渗法制备W-Cu复合材料的骨架，还可用作高温流体过滤材料等。高质量的多孔钨要求内部孔隙分布均匀，呈连通的开孔结构。多孔钨内部孔隙质量主要取决于所采用钨粉的形貌、粒度、粒度分布及压制烧结工艺。目前国内钨粉的制备主要采用氢还原氧化钨的方法，所得钨粉粒度分布很不均匀，存在大量粒径2μm以下的超细颗粒钨粉和10μm以上的偏粗颗粒钨粉，超细颗粒钨粉在烧结时会堵塞烧结孔洞，造成多孔钨孔隙不连通、闭孔增多；而偏粗颗粒会造成烧结孔隙尺寸偏大、分布不均。因此，氢还原法制备的钨粉并不适合直接用来制备多孔钨，只有去除其中2μm以下超细颗粒钨粉和10μm以上偏粗颗粒，获得超窄粒度分布的钨粉，才能用于高质量多孔钨制备，钨粉的精确分级是制备高质量多孔钨的关键。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种孔隙均匀多孔钨的制备方法，其特征在于，以氢还原法制备的平均粒度2～8μm多面体钨粉为原料，经过预处理获得窄粒度分布的钨粉，然后再经压制、烧结而获得，所述窄粒度分布的钨粉为D(0.5)为3～7μm，粒径2～10μm的颗粒体积占比＞80％，粒径2μm以下的超细颗粒含量少且分散性好的钨粉。

【技术特征摘要】
1.一种孔隙均匀多孔钨的制备方法，其特征在于，以氢还原法制备的平均粒度2～8μm多面体钨粉为原料，经过预处理获得窄粒度分布的钨粉，然后再经压制、烧结而获得，所述窄粒度分布的钨粉为D(0.5)为3～7μm，粒径2～10μm的颗粒体积占比＞80％，粒径2μm以下的超细颗粒含量少且分散性好的钨粉。2.根据权利要求1所述的孔隙均匀多孔钨的制备方法，其特征在于，采用射流分级对原料钨粉进行预处理，将干燥的原料钨粉以100～2000g/min的速度喂入射流分级机进料口，以0.1～1Mpa的高压气流携带钨粉进入射流分级机本体，收集到粗、中、细三种粒度的钨粉，其中得到的中粒度钨粉为所述窄粒度分布的钨粉。3.根据权利要求2所述的孔隙均匀多孔钨的制备方法，其特征在于，所述射流分级使用的设备为射流分级机，其内部具有柯安达块和分级刀，高压气体携带钨粉进入分级机，调整分级刀处于不同位置，即可收集到不同粒度组成的钨...

【专利技术属性】
技术研发人员：李曹兵，章德铭，王芦燕，彭鹰，周小彬，刘山宇，赵晓东，
申请(专利权)人：北京矿冶科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11