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本发明公开了一种孔隙均匀多孔钨的制备方法，以氢还原法制备的平均粒度2～8μm多面体高纯钨粉为原料，预处理后获得窄粒度分布的钨粉产物，经压制、烧结后制得孔隙率15～35％的多孔钨，孔隙分布均匀。具有易获取窄粒度分布钨粉、制备流程短、成本低、孔...
该专利属于北京矿冶科技集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京矿冶科技集团有限公司授权不得商用。

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