The invention discloses a 5 series alloy strip used for high strength and high thermal conductivity mobile phone medium plate and a preparation method thereof, belonging to the preparation field of aluminum and aluminum alloys. The composition of the alloy is Si: 0.10%; Fe: 0.15-0.30%; Cu: 0.10 0.30%; Mn: 0.03-0.10%; Mg: 0.70-1.30%; Cr: 0.05-0.10%; Ti: 0.012%; B: 0.02-0.05%; Fe/Si = 1.20-3.00; and the remainder is Al. Compared with the traditional 5-series alloy strip, the 5-series alloy strip produced by the present invention has higher strength and thermal conductivity; compared with the various die-casting aluminum sheets with high strength and thermal conductivity, the 5-series alloy strip produced by the present invention has the advantages of simple stamping forming, high production efficiency, saving heat treatment, higher production cost and flatness stability. Advantage.
【技术实现步骤摘要】
一种高强高导热手机中板用5系合金带材及其制备方法
本专利技术属于铝及铝合金带材的制备领域,具体涉及一种高强高导热手机中板用5系合金带材及其制备方法。
技术介绍
随着电子行业5G网络时代的到来,为避免手机金属外壳对5G信号的干扰,手机外观设计已由后盖和边框金属一体化,逐渐向边框金属、后盖玻璃或塑料的方向发展。后盖的“去金属化”对作为手机内部电子元件散射和提供整机强度的手机中板产品提出了更高的要求:首先,需具有更好的热导率,一般要求≥200W/(m·K),避免因散热不良引起电池组膨胀爆炸,确保用户使用安全;其次,要求中板具有足够的强度,避免屏幕按压和整机跌落过程损坏屏幕,一般要求屈服强度≥190MPa。现有技术中,“去金属化”的手机设计主要有两种方法:第一种为使用6~10mm的6系、7系挤压型材、经全CNC机加工后,制得边框和手机中板一体的手机壳体,使用该方法生产时,边框和中板一体成型,强度高散射好,但CNC加工成本高,生产时间长,铝材利用率低;第二种为利用6系、7系挤压型材制得“口”字型边框,再使用2系或成分特殊的压铸铝材作为手机中板,随后将中板和边框型材进行铆接制得。该种方法生产时,中板的强度高,但因压铸板和边框材料材质不同,加之Si含量较高,其散热效果不好,最高也仅为160W/(m·K)左右,压铸铝成型后需要热处理,生产成本高,与边框铆接后的尺寸稳定性也不佳。行业内的部分挤压材厂商,通过优化合金成分,实现了强度和导热率的有效提高(专利号:CN103468996A),然而厚板原材料的CNC加工,致使综合成本高、效率低;部分铝合金厂商通过成分和工艺改良,生产 ...
【技术保护点】
1.一种高强高导热手机中板用5系合金带材,其特征在于:以质量百分含量表示,所述5系合金的化学合金成分组成为:Si:0.10%;Fe:0.15~0.30%;Cu:0.10‑0.30%;Mn:0.03~0.10%;Mg:0.70~1.30%;Cr:0.05~0.10%;Ti:0.012%;B:0.02~0.05%,Fe/Si=1.20~3.00,制造过程中产生的杂质,每种杂质的重量百分比最高为0.03%,余量为Al。
【技术特征摘要】
1.一种高强高导热手机中板用5系合金带材,其特征在于:以质量百分含量表示,所述5系合金的化学合金成分组成为:Si:0.10%;Fe:0.15~0.30%;Cu:0.10-0.30%;Mn:0.03~0.10%;Mg:0.70~1.30%;Cr:0.05~0.10%;Ti:0.012%;B:0.02~0.05%,Fe/Si=1.20~3.00,制造过程中产生的杂质,每种杂质的重量百分比最高为0.03%,余量为Al。2.一种制造如权利要求1所述的高强高导热手机中板用5系合金带材的方法,其特征在于:以铝锭、铝中间合金锭、镁锭为原料,经熔化、铸造、热轧、冷轧、退火制得所述手机中板用5系合金带材。3.一种制备如权利要求2所述的高强高导热手机中板用5系合金带材的方法,其特征在于:包括以下步骤:1)铝锭经过熔炼炉融化、配料后,经半连续铸造制得大板锭;2)将步骤(1)制得的大板锭经必要的锯切、铣面后进入加热炉均热,金属在温度450~500℃保温16~40h,然后出炉热轧,热轧终轧温度250~350℃,热轧厚度为2.0~8.0mm;3)热轧后的卷材直接冷...
【专利技术属性】
技术研发人员:江钟宇,黄瑞银,刘华春,兰政,郑光清,
申请(专利权)人:中铝东南材料院福建科技有限公司,中铝瑞闽股份有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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