一种防气泡隆起结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防气泡隆起结构，涉及了工业机器和电子类产品领域，包括设备底壳与硅胶垫，所述硅胶垫粘接在所述设备底壳的第一贴合面上；所述设备底壳的第一贴合面上加工有至少两个定位孔，所述硅胶垫的第二贴合面上加工有定位柱，所述定位柱对应装配在所述定位孔中；所述设备底壳的第一贴合面上还加工有凹槽，所述硅胶垫的第二贴合面上还加工有无胶孔。本实施例所述结构减少所述设备底壳与所述硅胶垫之间气泡的产生，以及降低所述设备底壳与所述硅胶垫之间的隆起率。

A bubble proof uplift structure

The utility model relates to an anti-bubble bulging structure, which relates to the field of industrial machinery and electronic products, including a device chassis and a silica gel pad, the silica gel pad is bonded to the first bonding surface of the device chassis, and at least two positioning holes are processed on the first bonding surface of the device chassis, and the second bonding of the silica gel pad. A positioning column is machined on the joint surface, and the positioning column is correspondingly assembled in the positioning hole; a groove is machined on the first bonding surface of the equipment chassis, and a glue hole is machined on the second bonding surface of the silica gel pad. The structure of the present embodiment reduces the generation of bubbles between the device chassis and the silicone pad, and the uplift rate between the device chassis and the silicone pad.

【技术实现步骤摘要】
一种防气泡隆起结构
本技术涉及了工业机器和电子类产品领域，特别是涉及了一种防气泡隆起结构。
技术介绍
针对传统的硅胶垫与设备底壳贴合方法在贴合过程中和使用过程中(尤其是大面积全覆盖式的贴硅胶垫)，一般都是直接在设备底壳的背面贴单面背双面胶的硅胶垫；该方法不仅在贴合过程中极易产生气泡，而且随着工作时间的延长以及工作环境的改变，结合面也很容易发生气泡和隆起现象，由于结合面密封十分严密，当产品继续使用时，气泡和隆起就会朝着接触面边缘扩散，从而造成硅胶垫的损坏和脱落，严重影响产品使用寿命和用户体验效果。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种防气泡隆起结构，主要解决了传统的硅胶垫与工件底壳贴合过程以及后期使用过程中极易产生气泡和隆起的问题。为了解决以上提出的问题，本技术采用的技术方案为：本技术所提供的一种防气泡隆起结构，包括设备底壳与硅胶垫，所述硅胶垫粘接在所述设备底壳的第一贴合面上；所述设备底壳的第一贴合面上加工有至少两个定位孔，所述硅胶垫的第二贴合面上加工有与所述定位孔相匹配的定位柱，所述定位柱对应装配在所述定位孔中；所述设备底壳的第一贴合面上还加工有凹槽，所述硅胶垫的第二贴合面上还加工有无胶孔。作为本技术的进一步改进，所述凹槽为十字形槽。作为本技术的进一步改进，所述凹槽上增加有一个田字形槽，且该田字形槽的中心与所述设备底壳的中心重合。作为本技术的进一步改进，所述凹槽的槽宽为2mm，槽深为0.5mm，且所述凹槽的深度小于所述设备底壳的厚度。作为本技术的进一步改进，所述无胶孔的直径为3mm。作为本技术的进一步改进，所述无胶孔的直径为4mm。作为本技术的进一步改进，所述无胶孔的孔深为0.3mm，且所述无胶孔的深度小于所述硅胶垫的厚度。作为本技术的进一步改进，所述无胶孔设有多个，其中一个所述无胶孔设置在所述硅胶垫的中心位置，其余所述无胶孔以所述硅胶垫的中心位置为圆心等距分布所述硅胶垫的周边位置。作为本技术的进一步改进，所述多个无胶孔以设于所述硅胶垫中心位置的无胶孔为圆心等距分布为两圈同心圆。作为本技术的进一步改进，所述无胶孔组成的第一圈同心圆与所述硅胶垫中心位置的距离为15mm；所述无胶孔组成的第二圈同心圆与所述无胶孔组成的第一圈同心圆的距离为15mm。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：在本技术的实施例中，通过在所述设备底壳上加工凹槽，以及在所述硅胶垫上加工无胶孔，使所述设备底壳与硅胶垫的接触方式由全覆盖式无空隙接触变成全覆盖式有空隙接触，从而增强所述设备底壳与所述硅胶垫之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳与所述硅胶垫之间的隆起率，其次，避免了所述设备底壳和硅胶垫的后期使用过程中局部如果产生气泡因气泡扩散而导致的硅胶垫脱落。附图说明图1为本技术实施例所述防气泡隆起结构的爆炸图；图2为本技术实施例所述防气泡隆起结构一个方向的剖视图；图3为本技术实施例所述防气泡隆起结构另一个方向的剖视图；图4为本技术一实施例所述设备底壳的结构示意图；图5为本技术另一实施例所述设备底壳的结构示意图；图6为图4中沿A-A的剖视图；图7为本技术一实施例所述硅胶垫的结构示意图；图8为图7中沿B-B的剖视图；图9为本技术另一实施例所述硅胶垫的结构示意图。附图标记说明：100设备外壳110定位孔120凹槽200硅胶垫210定位柱220无胶孔a第一贴合面b第二贴合面具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。分别参照图1-3所示，为本技术实施例公开了一种防气泡隆起结构，包括设备底壳100与硅胶垫200所述硅胶垫200粘接在所述设备底壳100的第一贴合面a上；所述设备底壳100的第一贴合面a上加工有至少两个定位孔110，所述硅胶垫200与所述设备底壳100的第一贴合面a接触的第二贴合面b上加工有与所述定位孔110相匹配的定位柱210，所述定位柱210对应装配在所述定位孔110中，所述定位孔110以及所述定位柱210用于定位所述设备底壳100和所述硅胶垫200的安装位置，且所述定位孔110以及所述定位柱210相互配合可以限制所述硅胶垫200的位移；本实施例中所述硅胶垫200的第二贴合面b上设置有双面胶，当所述定位柱210装配在所述定位孔110时，所述硅胶垫200的第二贴合面b设置的双面胶将其与所述设备底壳100的第一贴合面a紧密贴合在一起。在一些实施例中，所述至少两个定位孔110为尺寸大小均不同的孔，且与所述定位柱210相配合，用以起到防呆的作用；因此在其余的实施方式中如果是包括多个尺寸大小均不同的定位孔110和定位柱210相配合起到防呆作用，应当认为是对所述定位孔110或所述定位柱210的简单变形，同样属于本申请的保护范围。所述设备底壳100的第一贴合面a上还加工有凹槽120，所述硅胶垫200的第二贴合面b上还加工有无胶孔220，所述凹槽120以及所述无胶孔220均用于改善所述设备底壳100与所述硅胶垫200的结合方式，增强所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的隆起率。本实施例通过在所述设备底壳100的第一贴合面a上加工凹槽120以及在所述硅胶垫200的第二贴合面b加工无胶孔220，改善了设备底壳100和硅胶垫200的接触条件和接触方式，从而避免所述硅胶垫200的第二贴合面b设置的双面胶贴在所述设备底壳100的第一贴合面a的过程中产生气泡，即增强所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的粘结程度；而且，在设备底壳100和硅胶垫200的后期使用过程中局部如果产生气泡，该气泡也可以顺利的进入所述凹槽120或所述无胶孔220中，避免气泡向设备底壳100和硅胶垫200的接触面扩散的连锁反应现象，从而避免了因气泡扩散而导致的硅胶垫200脱落。此外，所述设备底壳100和硅胶垫200之间通过设置凹槽120以及无胶孔220优化了接触面积，即将所述设备底壳100与硅胶垫200的接触方式由全覆盖式无空隙接触变成全覆盖式有空隙接触，避免了设备底壳100和硅胶垫200的后期使用过程中表面时受力不均匀或温度湿度变化造成隆起，即降低所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的隆起率。在一些实施例中，所述凹槽120加工成十字形槽(如图4所示)，且该十字形槽的中心与所述设备底壳100的中心重合，所述十字形槽用于增强所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的粘结程度，以及降低所述设备底壳100与所述硅胶垫200之间的隆起率，其次，避免了所述设备底壳100和硅胶垫200的后期使用过程中局部如果产生气泡因气泡扩散而导致的硅胶垫200脱落。或者在所述凹槽120的基础上增加有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防气泡隆起结构，其特征在于：包括设备底壳与硅胶垫，所述硅胶垫粘接在所述设备底壳的第一贴合面上；所述设备底壳的第一贴合面上加工有至少两个定位孔，所述硅胶垫的第二贴合面上加工有与所述定位孔相匹配的定位柱，所述定位柱对应装配在所述定位孔中；所述设备底壳的第一贴合面上还加工有凹槽，所述硅胶垫的第二贴合面上还加工有无胶孔。

【技术特征摘要】
1.一种防气泡隆起结构，其特征在于：包括设备底壳与硅胶垫，所述硅胶垫粘接在所述设备底壳的第一贴合面上；所述设备底壳的第一贴合面上加工有至少两个定位孔，所述硅胶垫的第二贴合面上加工有与所述定位孔相匹配的定位柱，所述定位柱对应装配在所述定位孔中；所述设备底壳的第一贴合面上还加工有凹槽，所述硅胶垫的第二贴合面上还加工有无胶孔。2.根据权利要求1所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述凹槽为十字形槽。3.根据权利要求2所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述凹槽上增加有一个田字形槽，且该田字形槽的中心与所述设备底壳的中心重合。4.根据权利要求3所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述凹槽的槽宽为2mm，槽深为0.5mm，且所述凹槽的深度小于所述设备底壳的厚度。5.根据权利要求1所述的防气泡隆起结构，其特征在于：所述无胶孔的直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：张江，刘志坚，陈登建，吴志良，刘志雄，
申请(专利权)人：广西三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45