The present invention provides a kind of glass fiber which can reduce the dielectric constant, dielectric loss and high temperature viscosity of glass by adding rare earth oxide Pr2O3, and its preparation method is introduced in detail. The composition of the glass fiber of the invention cancels the addition of F elements, and largely protects the environment. The glass fiber composition comprises (by weight%) SiO2 52-61%, Al2O3 6-18%, B2O3 10-22%, CaO+MgO 2-10%, Na2O+K2O 0-1, Pr2O3 0 0.2-8%. The glass fiber involved in the invention is suitable for strengthening materials of printed circuit boards. Its dielectric property is better than that of E glass, and it has better dielectric property when the frequency is 1MHz. Its dielectric constant is between 4.1 and 4.57, and its dielectric loss is between 5.46 x 10_3 and 10.37 x 10_3.
【技术实现步骤摘要】
一种掺杂Pr2O3的低介电玻璃纤维及其制备方法
本专利技术涉及一种掺杂稀土氧化物（氧化镨）的低介电玻璃纤维，可用做印刷电路板的增强材料。
技术介绍
随着信息产业的发展，电子产品向着微型化、轻薄化发展，这对印刷电路板性能的提高提出了较高的要求。其中印刷电路板中的主要组成部分为覆铜铝板，其中覆铜铝板的性能会直接影响到电子信息产品的性能。目前存在的主要问题仍然是介电性能较差，由关系式：（1）式中v：信号传播速度；K：常数；ε：印刷电路板介电常数；C：光速P：功率损耗；U2：加电电压；tanα：印刷电路板介电损耗；ω：角速度；C：光速可知介电常数和介电损耗过大会影响信号的传播速度以及使信号强度衰减弱。通过以上分析可知我们需要降低覆铜铝板的介电常数以及介电损耗。在覆铜铝板中介电基质主要包括玻璃纤维和树脂基，其中树脂基的介电常数在2.1~3.3、介电损耗在2×10-4~0.005，而目前国内外电路板中普遍应用玻璃纤维主要是E玻璃纤维与D玻璃纤维。其中，E玻璃纤维的组成为：52%~56%的SiO2，l2%~16%的Al2O3，5%~10%的B2O3，16%~25%的CaO，0~...
【技术保护点】
1.适合于纤维形成的玻璃组合物，特征是以重量%计，包含：SiO2 52~61%，Al2O3 6~18%，B2O3 10~22%，CaO+MgO 2~10%，Na2O+K2O 0~1，Pr2O3 0.2~8%。
【技术特征摘要】
1.适合于纤维形成的玻璃组合物，特征是以重量%计，包含：SiO252~61%，Al2O36~18%，B2O310~22%，CaO+MgO2~10%，Na2O+K2O0~1，Pr2O30.2~8%。2.根据权利要求1中记载的具有较优介电性能的玻璃纤维，特征是以重量%计，包含：SiO256~60%，Al2O310~17%，B2O312~20%。3.根据权利要求2中记载的具有较优介电性能的玻璃纤维，特征是以重量%计，包含：CaO+MgO2.5~7%。4.根据权利要求3中记载的具有较优介电性能的玻璃纤维，特征是以重量%计，包含：CaO1~6%，MgO1~6%。5.根据权利要求4中记载的具有较优介电性能的玻璃纤维，特征是以重量%计，包含：Na2O0.1~0.7%，K2O0.1~0.7%。6.根据权利要求5中记载的具有较优介电性能的玻璃纤维，特征是以重量%计，包含：Pr2O3含量小于5%。7.根据权利要求6中记载的具有较优介电性能的玻璃纤维，特征是以重量%计，包含：P...
【专利技术属性】
技术研发人员：张路路，岳云龙，康俊峰，
申请(专利权)人：济南大学，
类型：发明
国别省市：山东,37
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