The embodiment of the invention provides a film packaging structure and a packaging method, and an OLED display device, which relates to the technical field of display devices, and can solve the damage and failure of the self-luminescent layer caused by the cutting section of the self-luminescent layer exposed to the external environment containing water vapor and oxygen when the existing OLED device has a hole in the display area. The problem. The film packaging structure includes a substrate and a TFT structure disposed on the substrate, including a self-luminous layer disposed on the TFT structure and a package film covering the self-luminous layer; a package film layer comprises a first inorganic barrier layer, an organic barrier layer and a second inorganic barrier layer formed sequentially on the self-luminous layer; The light layer and the package film layer have a depression region, the bottom of the depression region is TFT structure, and the part of the self-luminous layer near the depression region is encapsulated with the first inorganic barrier layer and the second inorganic barrier layer. The invention is used for film encapsulation of display devices.
【技术实现步骤摘要】
一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED显示装置
本专利技术涉及显示装置
,尤其涉及一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED显示装置。
技术介绍
有机电致发光器件(OrganicLightEmittingDevice,OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明器件,由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点,被视为拥有广泛的应用前景。参考图1所示,现有的OLED器件一般包括基板01、设置在基板01上的TFT(ThinFilmTransistor,薄膜晶体管)结构02,设置在TFT结构02上的自发光层03,以及封装自发光层03的封装薄膜04。在制作OLED器件时,一般需要在OLED器件的显示区域内开孔,以便为摄像头、听筒等区域留下足够的空间,参考图2和图3所示,在对需要开孔的区域进行切割时,会导致OLED器件中的自发光层03的切割截面暴露在外界环境中,外界环境中的水汽和氧气会腐蚀损坏自发光层03,从而导致OLED器件损坏。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED显示装置,能够解决现有的OLED器件在显示区域开孔时,由于自发光层的切割截面暴露在含有水汽和氧气的外界环境中而造成的自发光层损坏失效的问题。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案:一方面,本专利技术实施例提供一种薄膜封装结构,包括基板,以及设置在所述基板上的TFT结构,还包括:设置在所述TFT结构上的自发光层,以及覆盖所述自发光层的封装膜层;所述封装膜层包括:依次形成在所述自发光层上的第一无机阻隔层、有机阻隔层和第二无机阻隔层;所述自发光层和所述封装膜层上具 ...
【技术保护点】
1.一种薄膜封装结构,包括基板,以及设置在所述基板上的TFT结构,其特征在于,还包括:设置在所述TFT结构上的自发光层,以及覆盖所述自发光层的封装膜层;所述封装膜层包括:依次形成在所述自发光层上的第一无机阻隔层、有机阻隔层和第二无机阻隔层;所述自发光层和所述封装膜层上具有凹陷区域;所述凹陷区域的底部为TFT结构,所述自发光层靠近所述凹陷区域的部分包裹有所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层。
【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装结构,包括基板,以及设置在所述基板上的TFT结构,其特征在于,还包括:设置在所述TFT结构上的自发光层,以及覆盖所述自发光层的封装膜层;所述封装膜层包括:依次形成在所述自发光层上的第一无机阻隔层、有机阻隔层和第二无机阻隔层;所述自发光层和所述封装膜层上具有凹陷区域;所述凹陷区域的底部为TFT结构,所述自发光层靠近所述凹陷区域的部分包裹有所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层。2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述凹陷区域对应所述自发光层的部分沿垂直于其侧面且垂直于所述基板上表面的截面为倒梯形。3.根据权利要求2所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述截面的侧边与底边的夹角为100°~150°。4.一种薄膜封装方法,其特征在于,所述方法包括:在设有TFT结构的基板的待开口区域形成隔断件,所述隔断件沿垂直于其侧面且垂直于所述基板上表面的截面为倒梯形;形成在所述隔断件和所述TFT结构上的自发光层;形成覆盖所述自发光层的第一无机阻隔层;在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王涛,孙韬,张嵩,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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