一种拆解装置及拆解方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种拆解装置及拆解方法，所述拆解装置包括拆解平台、至少一个限位块和切割部件；所述拆解平台具有承载面，所述至少一个限位块位于所述承载面上，所述至少一个限位块包括对置限位块；所述切割部件用于切割待拆解件的粘结层；所述拆解装置还包括引导块，所述引导块位于所述承载面上，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧，用于控制所述切割部件的初始切割位置。本发明专利技术提供一种拆解装置及拆解方法，以避免对待拆解件的组成部件造成损伤。

A dismantling device and dismantling method

The invention provides a disassembly device and a disassembly method, the disassembly device comprises a disassembly platform, at least one limit block and a cutting part; the disassembly platform has a bearing surface, the at least one limit block is located on the bearing surface, the at least one limit block includes a counter limit block, and the cutting part is used for cutting. The dismantling device also includes a guide block located on the bearing surface, the guide block located on one side of the dismantled piece away from the opposing limit block, for controlling the initial cutting position of the cutting part. The invention provides a disassembly device and a disassembly method to avoid causing damage to the components of a disassembled part.

【技术实现步骤摘要】
一种拆解装置及拆解方法
本专利技术实施例涉及拆解技术，尤其涉及一种拆解装置及拆解方法。
技术介绍
随着裸眼3D光学技术的日益成熟，市场的应用面越来越广，其需求产能越来越大，在贴合过程中必然会有一些瑕疵品产生。为节约制造成本，会对瑕疵品进行拆解，以确保其中价值昂贵的部件不受损，能够再次利用。一种拆解方式为，使用化学拆解的方法，但是化学液态会对待拆解件造成污染。基于此，机械拆解就成为一种不错的选择，但是机械拆解过程中切割部件的运动不仅切割了待拆解件的粘结层，时常还会对待拆解件的其他部件造成损伤，此问题亟待解决。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种拆解装置及拆解方法，以避免对待拆解件的组成部件造成损伤。第一方面，本专利技术实施例提供一种拆解装置，所述拆解装置包括拆解平台、至少一个限位块和切割部件；所述拆解平台具有承载面，所述至少一个限位块位于所述承载面上，所述至少一个限位块包括对置限位块；所述切割部件用于切割待拆解件的粘结层；所述拆解装置还包括引导块，所述引导块位于所述承载面上，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧，用于控制所述切割部件的初始切割位置。可选地，所述拆解装置还包括真空吸附装置，所述承载面开设有吸附孔，所述真空吸附装置通过所述吸附孔吸附固定待拆解件的底面。可选地，所述切割部件为切割片。可选地，所述切割片的切割边的形状为直线、凸曲线或折线，在切割时，通过所述切割片的切割边实现对待拆解件的粘结层的切割；所述凸曲线朝向远离所述切割片的方向凸起。可选地，待拆解件包括偏光片，所述切割部件的硬度小于偏光片的硬度。可选地，垂直于所述承载面的方向为高度方向，所述对置限位块的高度大于所述待拆解件的高度。可选地，所述拆解装置还包括第一限位块和第二限位块，所述第一限位块与所述第二限位块位于待拆解件的相对两侧，所述第一限位块与所述对置限位块位于待拆解件的相邻两侧，所述第二限位块与所述对置限位块位于待拆解件的相邻两侧。可选地，所述第一限位块由一个连续整体构成，或者所述第一限位块由多个分立的第一子限位块构成；所述第二限位块由一个连续整体构成，或者所述第二限位块由多个分立的第二子限位块构成；所述对置限位块由一个连续整体构成，或者所述对置限位块由多个分立的第三子限位块构成。可选地，所述拆解平台为制冷平台。第二方面，本专利技术实施例提供一种基于第一方面所述拆解装置的拆解方法，包括：使用至少一个限位块限位固定待拆解件；切割部件沿着引导块远离承载面一侧的表面朝向待拆解件运动，并切割待拆解件的粘结层；其中，所述至少一个限位块包括对置限位块，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧。可选地，在使用至少一个限位块限位固定待拆解件之前，所述拆解方法还包括：真空吸附装置通过吸附孔吸附固定待拆解件。可选地，在真空吸附装置通过吸附孔吸附固定待拆解件之前，所述拆解方法还包括：拆解平台为待拆解件制冷，使待拆解件的粘结层的温度达到脆化点温度。本专利技术实施例提供的拆解装置包括拆解平台、限位块、切割部件和引导块，拆解平台的承载面可以承载待拆解件，限位块可以对待拆解件进行限位，从而防止在拆解过程中待拆解件的移动，切割部件通过切割待拆解件中的粘结层实现对待拆解件的拆解作业，引导块位于待拆解件的一侧端面，在拆解作业开始之前，切割部件可以位于引导块远离承载面一侧的表面，在拆解作业开始时，切割部件可以沿着引导块的表面朝向待拆解件移动，引导块为切割部件提供了初始的切割位置，并引导了切割部件的运动方向，避免了切割部件对待拆解件的组成部件造成损伤。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种拆解装置的俯视结构示意图；图2为沿图1中AA’方向的剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1为本专利技术实施例提供的一种拆解装置的俯视结构示意图，图2为沿图1中AA’方向的剖面结构示意图，参考图1和图2，拆解装置包括拆解平台10、至少一个限位块20(图1中示例性地设置了一个限位块20)和切割部件30。拆解平台10具有承载面101，至少一个限位块20位于承载面101上，至少一个限位块20包括对置限位块23。切割部件30用于切割待拆解件D的粘结层D2，切割部件30例如可以是切割线或切割片，切割线例如可以是鱼线或金属线，切割片例如可以是塑料片。拆解装置还包括引导块40，引导块40位于承载面101上，引导块40位于待拆解件D远离对置限位块23一侧，用于控制切割部件30的初始切割位置。引导块40和对置限位块23位于待拆解件D的相对两侧，对置限位块23可以与待拆解件D的一侧端面相接触，引导块40的高度可以介于粘结层D2的上表面和下表面两个表面的高度之间，垂直于承载面101的方向为高度方向，引导块40的高度可以为引导块40远离拆解平台10一侧表面与承载面101之间的距离，粘结层D2上表面的高度可以为粘结层D2远离拆解平台10一侧表面与承载面101之间的距离，粘结层D2下表面的高度可以为粘结层D2靠近拆解平台10一侧表面与承载面101之间的距离。在拆解过程中，切割部件30切割进入待拆解件D的粘结层D2中，并从引导块40一侧朝向对置限位块23一侧运动(沿图2中箭头方向)，由于对置限位块23阻挡了待拆解件D相对于拆解平台10的运动，因此有利于拆解作业的进行。参考图2，待拆解件D可以为3D显示装置，3D显示装置包括3D光学膜器件D1、粘结层D2和液晶显示面板D3，3D显示装置可以实现裸眼3D显示。3D光学膜器件D1和液晶显示面板D3通过粘结层D2固定为一体，液晶显示面板D3可以包括上偏光片D31、彩膜基板D32、阵列基板D33、下偏光片D34和封框胶D35，彩膜基板D32和阵列基板D33通过封框胶D35固定为一体。需要说明的是，本专利技术对于待拆解件不做限定，只要待拆解件包括被粘结层粘结固定的两部分即可，为了简便起见，本专利技术对于待拆解件均以3D显示装置为例进行解释说明。本专利技术实施例提供的拆解装置包括拆解平台、限位块、切割部件和引导块，拆解平台的承载面可以承载待拆解件，限位块可以对待拆解件进行限位，从而防止在拆解过程中待拆解件的移动，切割部件通过切割待拆解件中的粘结层实现对待拆解件的拆解作业，引导块位于待拆解件的一侧端面，在拆解作业开始之前，切割部件可以位于引导块远离承载面一侧的表面，在拆解作业开始时，切割部件可以沿着引导块的表面朝向待拆解件移动，引导块为切割部件提供了初始的切割位置，并引导了切割部件的运动方向，避免了切割部件对待拆解件的组成部件造成损伤。可选地，参考图2，拆解装置还包括真空吸附装置(图2中未示出)，承载面101开设有吸附孔102，吸附孔102的一端位于承载面101上，将待拆解件D放置到承载面101上时，待拆解件D的底面可以覆盖多个吸附孔102，真空吸附装置可以通过吸附孔102吸附固定待拆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拆解装置，其特征在于，所述拆解装置包括拆解平台、至少一个限位块和切割部件；所述拆解平台具有承载面，所述至少一个限位块位于所述承载面上，所述至少一个限位块包括对置限位块；所述切割部件用于切割待拆解件的粘结层；所述拆解装置还包括引导块，所述引导块位于所述承载面上，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧，用于控制所述切割部件的初始切割位置。

【技术特征摘要】
1.一种拆解装置，其特征在于，所述拆解装置包括拆解平台、至少一个限位块和切割部件；所述拆解平台具有承载面，所述至少一个限位块位于所述承载面上，所述至少一个限位块包括对置限位块；所述切割部件用于切割待拆解件的粘结层；所述拆解装置还包括引导块，所述引导块位于所述承载面上，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧，用于控制所述切割部件的初始切割位置。2.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括真空吸附装置，所述承载面开设有吸附孔，所述真空吸附装置通过所述吸附孔吸附固定待拆解件的底面。3.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述切割部件为切割片。4.根据权利要求3所述的拆解装置，其特征在于，所述切割片的切割边的形状为直线、凸曲线或折线，在切割时，通过所述切割片的切割边实现对待拆解件的粘结层的切割；所述凸曲线朝向远离所述切割片的方向凸起。5.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，待拆解件包括偏光片，所述切割部件的硬度小于偏光片的硬度。6.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，垂直于所述承载面的方向为高度方向，所述对置限位块的高度大于所述待拆解件的高度。7.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括第一限位块和第二限位块，所述第一限位块与所述第二限...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洋，楚尚辉，苗改利，赵丽丰，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32