线路板的良品率预测方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板的良品率预测方法，包括以下步骤：根据线路板的预设需求确定出加工所需的各个工序；获取对应的工序良率以确定基准良率；根据预设加工能力与实际加工能力确定线路板加工的难度系数；基于基准良率和难度系数、并根据第二方程式确定线路板加工的良品率。通过第二方程式确定线路板加工的良品率，不仅考虑了各个工序对应的工序良率问题，而且还考虑了产品要求的预设加工能力和实际加工能力之间的差异化给以难度系数的形式给出，使线路板的良品率预测能够通过量化的方式进行计算并预测，从而解决了线路板生产时良品率无法有效预估的问题，从而进行合理有效的生产安排，提高生产效率。

Prediction method for yield of printed circuit boards

The invention relates to a method for predicting the yield of PCB, which comprises the following steps: determining each process required for processing according to the preset demand of PCB; obtaining corresponding process yield to determine the benchmark yield; determining the difficulty coefficient of PCB processing according to the preset processing capacity and the actual processing capacity; and basing on the benchmark yield. Rate and difficulty coefficient, and determine the yield of printed circuit board according to the second equation. The second equation is used to determine the yield of PCB, which not only considers the corresponding process yield of each process, but also considers the difference between the preset processing ability and the actual processing ability of the product. It is given in the form of difficulty coefficient, so that the prediction of the yield of PCB can be carried out quantitatively. By calculating and forecasting, the problem that the rate of good product can not be effectively estimated in PCB production is solved, and the reasonable and effective production arrangement is carried out to improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
线路板的良品率预测方法
本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板的良品率预测方法。
技术介绍
随着终端产品功能的不断丰富，产品对印刷线路板的多样化需求不断上升。在多样化需求的印刷线路板市场，不同客户根据自身的产品需求提出印刷线路板的加工要求(如线宽间距能力、孔到导体能力、阻焊桥能力等)，若加工要求所需的加工能力在企业的加工能力范围内，则线路板的产品良率能够得到有效保障；若加工要求所需的加工能力超出企业的加工能力范围，则线路板的产品良率很难得到保障，更无法对线路板的生产良率进行相应预估。而对于不同的线路板生产，加工流程不同，线路板的生产良品率也就无法确定。而线路板的生产良品率无法确定，则线路板的加投率、生产期限及加工成本等均无法有效预估，给生产预估带来极大困扰，并无法进行合理有效的生产安排，影响企业的生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要针对线路板生产时良品率无法有效预估的问题，提供一种线路板的良品率预测方法。其技术方案如下：一种线路板的良品率预测方法，包括以下步骤：(1)、根据线路板的预设需求确定出加工所需的各个工序；(2)、获取各个工序对应的工序良率Ai、并根据第一方程式确定基准良率R0；(3)、根据预设加工能力与实际加工能力确定线路板加工的难度系数λ；(4)、基于基准良率R0和难度系数λ、并根据第二方程式确定线路板加工的良品率R；其中，第一方程式为：R0＝∏Ai；第二方程式为：R＝λ*R0；i为工序的个数。上述线路板的良品率预测方法，通过第二方程式确定线路板加工的良品率，不仅考虑了各个工序对应的工序良率问题，而且还考虑了产品要求的预设加工能力和实际加工能力之间的差异化给以难度系数的形式给出，使线路板的良品率预测能够通过量化的方式进行计算并预测，从而解决了线路板生产时良品率无法有效预估的问题，从而进行合理有效的生产安排，提高生产效率。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，步骤(3)中，难度系数λ的确定包括以下步骤：根据预设能力项的要求获取与预设能力项对应的预设良率Bj；获取与预设能力项对应的标定能力项、并获取与标定能力项对应的标定良率Cj；基于预设良率Bj和标定良率Cj、并根据第三方程式确定线路板加工的难度系数λ；其中，第三方程式为：λ＝∏(Bj/Cj)；j为预设能力项的项数。预设能力项指线路板的相关要求项，预设良率为对应要求项的良率，标定能力项与预设能力项的相关要求项对应，标定能力项为企业实际生产中确定出造成线路板报废的项，标定良率为与标定能力项对应的良率，将标定良率作为基准，将预设良率与标定良率的比值作为线路板加工的难度系数，以考虑需求能力与实际能力对线路板加工的良品率影响。在其中一个实施例中，标定能力项的确定包括如下步骤：获取造成线路板报废的缺陷项，分别获取各个缺陷项对应的报废面积占整个线路板的板面面积百分比dk、并建立第四方程式；根据第四方程式确定出k的最小值，当k取最小值时，d1、d2、d3······dk所对应的各个缺陷项为标定能力项；其中，第四方程式为：d1+d2+d3+······+dk≥D；d1>d2>d3>······>dk，k为缺陷项的项数，D为预设的主报废面积占比总值。通过确定出造成线路板报废的主要缺陷项以作为标定能力项，进而基于此给出标定能力项对应的标定良率，给出了确定标定能力项的确定方法。在其中一个实施例中，缺陷项包括孔到导体能力项、外层间距能力项、夹膜能力项、阻焊到图形能力项、掉桥能力项、双面开窗最小孔径能力项、内层线宽能力项、外层线宽能力项和厚径比能力项中的其中至少一项。缺陷项包括多项，在不同要求的线路板加工中，造成线路板报废的主要缺陷项可能不同，因此，需要根据具体的线路板加工要求进行确定。在其中一个实施例中，当k<j时，预设能力项选取与标定能力项对应的项确定第三方程式；当k≥j时，标定能力项选取与预设能力项对应的项确定第三方程式。由于给出的预设能力项项数和确定的标定能力项项数可能不同，因此，在两者不相同的情况下根据具体情况进行相应处理，以得到对应的难度系数。在其中一个实施例中，标定良率Cj的获取包括以下步骤：获取多个标定能力项分别对应的标定能力子项、并获取标定能力子项对应的标定子良率cj；分别获取各个标定能力项对应的其中一个标定能力子项、并使标定能力子项对应的标定子良率cj满足第五方程式，满足第五方程式的对应标定子良率cj为标定良率Cj；其中，第五方程式为：∏cj＝R0+M；M为预设的管理项提升良率。生产过程可通过加强管理来提升线路板加工的良品率，因此，考虑管理因素后在基准良率的基础上增加一个管理项提升良率、并得到良率数据，这是其中的一种良率数据计算方法；考虑造成线路板报废的主要缺陷项即标定能力项，各个标定能力项均对应有多个标定能力子项，统计各个标定能力子项对应的标定子良率，根据各个标定能力子项对应的标定子良率即可确定良率，这是另一种良率数据的计算方法，由于两种方法得到的数据是一致的，使两者相等也即得到第五方程式，由于标定能力子项有多个，当各个标定能力子项对应的其中一个良率组合恰好满足第五方程式时，该良率组合对应的各个标定能力子项的良率即为标定子良率。在其中一个实施例中，预设的主报废面积占比总值为70％-90％，预设的管理项提升良率M为3％-10％。给出具体的计算数据范围，以作为计算时的参数选择。在其中一个实施例中，步骤(4)中，还包括：根据线路板的预设需求确定是否存在特殊工艺，如有，则执行步骤(s1)；否则，执行步骤(s2)；步骤(s1)，分别获取各个特殊工艺对应的特殊工艺良率tm、并基于第六方程式确定线路板加工的良品率R；步骤(s2)，执行步骤(4)；其中，第六方程式为：R＝λ*R0*∏(tm)；m为特殊工艺的项数。由于线路板产品的多样化，不同线路板可能涉及到不同的特殊工艺，特殊工艺将带来新的报废率，因此，考虑到特殊工艺的存在，原有的第二方程式已无法满足预测的需求，考虑特殊工艺并建立第六方程式、以得到考虑特殊工艺的线路板加工良品率计算方程式。在其中一个实施例中，特殊工艺包括埋铜块工艺、金手指工艺、盲孔工艺、埋电容工艺、埋电阻工艺、局部混压工艺和背钻工艺中的其中至少一个。特殊工艺的种类较多，不同线路板产品的加工可能涉及到一种或多种不同的特殊工艺。在其中一个实施例中，步骤(2)中，工序良率Ai的确定根据历史生产数据统计得出。工序良率的确定基于企业的历史生产数据并进行统计和处理得到，为后续的加工和生产安排做参考，提高生产效率。附图说明图1为线路板的良品率预测方法的流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明：需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
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【技术保护点】
1.一种线路板的良品率预测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、根据线路板的预设需求确定出加工所需的各个工序；(2)、获取各个所述工序对应的工序良率Ai、并根据第一方程式确定基准良率R0；(3)、根据预设加工能力与实际加工能力确定所述线路板加工的难度系数λ；(4)、基于所述基准良率R0和所述难度系数λ、并根据第二方程式确定所述线路板加工的良品率R；其中，所述第一方程式为：R0＝∏Ai；所述第二方程式为：R＝λ*R0；i为所述工序的个数。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的良品率预测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、根据线路板的预设需求确定出加工所需的各个工序；(2)、获取各个所述工序对应的工序良率Ai、并根据第一方程式确定基准良率R0；(3)、根据预设加工能力与实际加工能力确定所述线路板加工的难度系数λ；(4)、基于所述基准良率R0和所述难度系数λ、并根据第二方程式确定所述线路板加工的良品率R；其中，所述第一方程式为：R0＝∏Ai；所述第二方程式为：R＝λ*R0；i为所述工序的个数。2.根据权利要求1所述的线路板的良品率预测方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述难度系数λ的确定包括以下步骤：根据预设能力项的要求获取与所述预设能力项对应的预设良率Bj；获取与所述预设能力项对应的标定能力项、并获取与所述标定能力项对应的标定良率Cj；基于所述预设良率Bj和所述标定良率Cj、并根据第三方程式确定所述线路板加工的所述难度系数λ；其中，所述第三方程式为：λ＝∏(Bj/Cj)；j为所述预设能力项的项数。3.根据权利要求2所述的线路板的良品率预测方法，其特征在于，所述标定能力项的确定包括如下步骤：获取造成所述线路板报废的缺陷项，分别获取各个所述缺陷项对应的报废面积占整个所述线路板的板面面积百分比dk、并建立第四方程式；根据所述第四方程式确定出k的最小值，当k取最小值时，d1、d2、d3······dk所对应的各个所述缺陷项为所述标定能力项；其中，所述第四方程式为：d1+d2+d3+······+dk≥D；d1>d2>d3>······>dk，k为缺陷项的项数，D为预设的主报废面积占比总值。4.根据权利要求3所述的线路板的良品率预测方法，其特征在于，所述缺陷项包括孔到导体能力项、外层间距能力项、夹膜能力项、阻焊到图形能力项、掉桥能力项、双面开窗最小孔径能力项、...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉泽阳，李娟，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，天津兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44