电路板热熔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板热熔装置，包括：箱体、安装在所述箱体内且相互独立的三组热熔组件、与所述三组热熔组件位置分别对应的上料组件以及与所述热熔组件连接的处理器，其中，所述热熔组件包括：下压装置、安装在所述下压装置底部的热熔板和固定于所述热熔板底部的若干热熔棒，所述热熔棒的位置与所述待热熔电路板上的热熔点相对应，所述热熔板与外部加热电路连接。本实用新型专利技术通过设置三组热熔组件，可以针对需要对三种不同类型的电路板进行热熔，成本低廉，通用性好。并且三组热熔组件可以轮流工作，可以提供热熔速度，进而提高生产效率。

Circuit board hot melt device

The utility model discloses a circuit board hot-melting device, which comprises a box body, three sets of hot-melt assemblies installed in the box body and independent of each other, a feeding assembly corresponding to the positions of the three sets of hot-melt assemblies and a processor connected with the hot-melt assembly, wherein the hot-melt assembly comprises a down pressure device and an annealing device. A hot-melt plate arranged at the bottom of the down-pressing device and a number of hot-melt rods fixed at the bottom of the hot-melt plate are positioned corresponding to the hot-melt point on the hot-melt circuit board to be melted, and the hot-melt plate is connected with an external heating circuit. The utility model can be used for hot-melting three different types of circuit boards by setting three groups of hot-melt components, which has the advantages of low cost and good universality. And the three sets of hot-melt components can work alternately, providing hot melting speed and improving production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
电路板热熔装置
本技术涉及电路板领域，特别涉及一种电路板热熔装置。
技术介绍
在以往的热熔设备中，通常一组热熔设备仅针对一种类型的电路板进行热熔，当电路板类型变更时，需要重新设计一套新的热熔设备，导致成本较高，且热熔设备的通用性太差，导致生产效率降低。
技术实现思路
本技术提供一种电路板热熔装置，以解决技术中存在的上述技术特征。为解决上述技术问题，本技术提供一种电路板热熔装置，包括：箱体、安装在所述箱体内且相互独立的三组热熔组件、与所述三组热熔组件位置分别对应的上料组件以及与所述热熔组件连接的处理器，其中，所述热熔组件包括：下压装置、安装在所述下压装置底部的热熔板和固定于所述热熔板底部的若干热熔棒，所述热熔棒的位置与所述待热熔电路板上的热熔点相对应，所述热熔板与外部加热电路连接。作为优选，所述下压装置采用气缸。作为优选，所述箱体采用透明箱体。作为优选，所述处理器还与上位机连接。作为优选，还包括安装在所述箱体上的启动按钮和急停按钮。作为优选，所述上料组件包括：导轨、安装在所述导轨上的滑块以及位于所述滑块上的上料感应器，所述导轨的一端位于所述箱体外部、另一端穿过所述入口到达与热熔组件位置对应处。与现有技术相比，本技术的电路板热熔装置，包括：箱体、安装在所述箱体内且相互独立的三组热熔组件、与所述三组热熔组件位置分别对应的上料组件以及与所述热熔组件连接的处理器，其中，所述热熔组件包括：下压装置、安装在所述下压装置底部的热熔板和固定于所述热熔板底部的若干热熔棒，所述热熔棒的位置与所述待热熔电路板上的热熔点相对应，所述热熔板与外部加热电路连接。本技术通过设置三组热熔组件，可以针对需要对三种不同类型的电路板进行热熔，成本低廉，通用性好。并且三组热熔组件可以轮流工作，可以提供热熔速度，进而提高生产效率。附图说明图1为本技术的电路板热熔装置的结构示意图；图2为本技术的电路板热熔装置中热熔组件的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本技术附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。如图1所示，本技术提供一种电路板热熔装置，包括：箱体30、安装在所述箱体30内且相互独立的三组热熔组件20、与所述三组热熔组件20位置分别对应的上料组件10以及与所述热熔组件10连接的处理器40。其中，所述箱体30的一侧开设有供所述上料组件10穿过的入口，所述上料组件10包括导轨11、安装在所述导轨11上的滑块12以及位于所述滑块12上的上料感应器13，所述导轨11的一端位于所述箱体10外部、另一端穿过所述入口到达与热熔组件30位置对应处。当然，所述滑块12由伺服电机通过丝杠组件带动在所述导轨11上来回运动。具体地，当工作人员将电路板放置到滑块12上后，对应滑块12上的上料感应器13感应到电路板的存在，滑块12带动电路板移动至导轨11的另一端，热熔组件20对所述电路板进行热熔，热熔完成后，所述滑块12带动电路板返回原位。所述处理器40控制整个工作过程。具体地，所述滑块12的表面与待热熔电路板的形状相匹配，也即是说，所述滑块12的表面开设有容纳所述待热熔电路板的凹槽，避免电路板在移动过程中移位，影响后续热熔。作为优选，所述上料感应器13采用红外传感器，所述红外传感器与所述处理器40无线连接，当红外传感器感应到电路板时，将信息传递给处理器40，使得处理器40可以控制其他部件以执行后续动作。请参照图2，所述热熔组件20包括与所述导轨11端部对应的下压装置21、支撑所述下压装置21的支架22，安装在所述下压装置21底部的支架22上并沿支架22升降的热熔板23和固定于所述热熔板23底部的若干热熔棒24，所述下压装置21采用气缸，所述热熔棒24的位置与所述待热熔电路板上的热熔点相对应，所述热熔板23与外部加热电路连接。具体地，当所述滑块12带动电路板移动至导轨11靠近热熔组件20的一端时，下压装置21带动热熔板23以及热熔棒24下降，与电路板上的热熔点接触，外部加热电路对电路板进行热熔，热熔完毕后，下压装置21带动热熔板23和热熔棒24上升回到原位。进一步的，所述热熔组件20还包括安装在所述热熔棒24底部的限位板25，所述限位板25与支架22连接，用于对热熔板23以及热熔棒24的下降位置进行限位。进一步的，所述热熔组件20还包括导向柱27，所述导向柱27通过弹簧26安装于所述热熔板23的下方，避免下压过程中热熔棒24位置偏移与热熔点发生错位的问题。作为优选，所述三组热熔组件20的热熔目标各不相同，也即是说，本技术的电路板热熔装置可以兼容热熔三种电路板。作为优选，所述箱体30采用透明箱体，便于工作人员观察电路板热熔装置的工作状态，同时便于维修和保养。进一步的，所述电路板热熔装置还包括安装在所述箱体30上的启动按钮和急停按钮作为优选，所述处理器40还与上位机连接。综上所述，本技术的电路板热熔装置，包括：箱体30、安装在所述箱体30内且相互独立的三组热熔组件20、与所述三组热熔组件20位置分别对应的上料组件10以及与所述热熔组件10连接的处理器40。其中，所述热熔组件20包括：下压装置21，安装在所述下压装置21底部的热熔板22和固定于所述热熔板22底部的若干热熔棒23，所述下压装置21采用气缸，所述热熔棒23的位置与所述待热熔电路板上的热熔点相对应，所述热熔板22与外部加热电路连接。本技术通过设置三组热熔组件20，可以针对需要对三种不同类型的电路板进行热熔，成本低廉，通用性好。并且三组热熔组件20可以轮流工作，可以提供热熔速度，进而提高生产效率。显然，本领域的技术人员可以对技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包括这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板热熔装置，其特征在于，包括：箱体、安装在所述箱体内且相互独立的三组热熔组件、与所述三组热熔组件位置分别对应的上料组件以及与所述热熔组件连接的处理器，其中，所述热熔组件包括：支架、安装在所述支架上的下压装置、安装在所述下压装置底部的支架上的热熔板和固定于所述热熔板底部的若干热熔棒，所述热熔棒的位置与待热熔电路板上的热熔点相对应，所述热熔板与外部加热电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板热熔装置，其特征在于，包括：箱体、安装在所述箱体内且相互独立的三组热熔组件、与所述三组热熔组件位置分别对应的上料组件以及与所述热熔组件连接的处理器，其中，所述热熔组件包括：支架、安装在所述支架上的下压装置、安装在所述下压装置底部的支架上的热熔板和固定于所述热熔板底部的若干热熔棒，所述热熔棒的位置与待热熔电路板上的热熔点相对应，所述热熔板与外部加热电路连接。2.如权利要求1所述的电路板热熔装置，其特征在于，所述下压装置采用气缸。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志斌，
申请(专利权)人：苏州工业园区胜福科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32