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本实用新型公开了一种电路板热熔装置，包括：箱体、安装在所述箱体内且相互独立的三组热熔组件、与所述三组热熔组件位置分别对应的上料组件以及与所述热熔组件连接的处理器，其中，所述热熔组件包括：下压装置、安装在所述下压装置底部的热熔板和固定于所述热...
该专利属于苏州工业园区胜福科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业园区胜福科技有限公司授权不得商用。

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