一种高导热悬空印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层一侧悬空地设置在所述散热层上，悬空的所述电路板层上设置有金属孔；在电路板层上还贴覆有散热层，使得电路板层的散热效果更好，在悬空的电路板层上设置有金属孔，电子元器材插设在金属孔内，电子元器材插设的位置没有阻挡，散热效果好，还能减缩了元器件的装配空间。

A high thermal conductivity suspended printed circuit board

The utility model discloses a high thermal conductivity suspended printed circuit board, which comprises a circuit board layer and a heat dissipation layer arranged sequentially from top to bottom. The circuit board layer has a large area and the heat dissipation layer. One side of the circuit board layer is suspended on the heat dissipation layer and metal holes are arranged on the suspended circuit board layer. A heat dissipation layer is also pasted on the board layer, so that the heat dissipation effect of the circuit board layer is better. Metal holes are arranged on the suspended board layer, and the electronic components are inserted in the metal holes. The position of the electronic components is not obstructed, so the heat dissipation effect is good, and the assembly space of the components can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种高导热悬空印制电路板
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种高导热悬空印制电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用到印刷电路板。随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，高温环境对电子元器件和设备的性能影响巨大，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种减缩了元器件装配空间，提高了产品导热性能的高导热悬空印制电路板。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层一侧悬空地设置在所述散热层上，悬空的所述电路板层上设置有金属孔。作为上述方案的进一步改进，所述散热层包括层叠的金属底层和导热绝缘层，所述导热绝缘层与电路板层贴合。作为上述方案的进一步改进，所述电路板层为双面电路板，所述金属孔为通孔。作为上述方案的进一步改进，所述双面电路板包括顶层和底层，所述散热层与底层贴合。本技术的有益效果：本技术一种高导热悬空印制电路板，在电路板层上还贴覆有散热层，使得电路板层的散热效果更好，在悬空的电路板层上设置有金属孔，电子元器材插设在金属孔内，电子元器材插设的位置没有阻挡，散热效果好，还能减缩了元器件的装配空间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：图1为本技术较佳实施例结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。参照图1，一种高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层1和散热层，所述散热层包括层叠的金属底层3和导热绝缘层2，所述电路板层1的面积大与所述散热层的面积，电路板层1一侧悬空地设置在所述导热绝缘层2上，悬空的所述电路板层1上设置有金属孔4。所述电路板层1为双面电路板，所述双面电路板包括顶层101和底层102，所述散热层与底层102贴合，所述金属孔4为通孔。金属底层3固定在电路板层1没有元器件的位置，使得电路板层1的散热效果更好，而在悬空的电路板层1上穿设有容电子元器件插入的金属孔4，能适合不同电子元器材插入，安装位置没有阻挡，散热效果好，电路板层1一侧悬空设置，能够架设在不同的电子件上，能起到减缩装配空间的效果。以上是对本技术的较佳实施例进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热悬空印制电路板，其特征在于：包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层一侧悬空地设置在所述散热层上，悬空的所述电路板层上设置有金属孔。

【技术特征摘要】
1.一种高导热悬空印制电路板，其特征在于：包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层一侧悬空地设置在所述散热层上，悬空的所述电路板层上设置有金属孔。2.根据权利要求1所述的高导热悬空印制电路板，其特征在于：所述散热层包括层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国庆，李德才，李晓权，
申请(专利权)人：珠海市航达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44