焊接方法及双面插件电路板技术

本公开是关于一种焊接方法及双面插件电路板，所述焊接方法应用于双面插件电路板，且焊接方法包括：为所述双面插件电路板安装保护治具，将安装有保护治具的双面插件电路板送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板的正面和反面上插接件的焊接，拆除保护治具，并为所述双面插件电路板组装散热件。在上述方法中，进行波峰焊并拆除保护治具后再为所述双面插件电路板组装散热件，避免了组装散热件后再进行插件焊接的工艺难度，且以波峰焊代替手动补焊也提高了焊接效率和可靠性。

Welding method and double-sided plug-in circuit board

The present disclosure relates to a welding method and a double-sided plug-in circuit board. The welding method is applied to a double-sided plug-in circuit board, and the welding method includes: installing a protective fixture for the double-sided plug-in circuit board, feeding a double-sided plug-in circuit board with a protective fixture to a wave soldering device, and realizing the double-sided plug-in circuit board by wave soldering. Welding the front and back splices of the plug-in circuit board, removing the protective fixture, and assembling the heat sink for the double-side plug-in circuit board. In the above method, the radiator is assembled for the double-sided plug-in circuit board after the wave soldering and the protective fixture is removed, which avoids the technical difficulty of plug-in soldering after the heat dissipator is assembled, and the welding efficiency and reliability are improved by replacing manual repairing with wave soldering.

【技术实现步骤摘要】
焊接方法及双面插件电路板
本公开涉及焊接方法领域，尤其涉及焊接方法及双面插件电路板。
技术介绍
电路板在现今的工业控制方面、军事领域或家用电器产品上应用都十分广泛。为了满足电路板功能需求，需要在电路板的正面和反面上设置对应于功能的插件。相关技术中，双面插件电路板在加工过程中，插件焊接方法成为难点。尤其当电路板的一面带有大尺寸散热器，散热器的尺寸、重量以及功率等因素往往会增加焊接复杂度，降低生产效率和电路板可靠性。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种焊接方法及双面插件电路板，以提升电路板的焊接效率和可靠性。根据本公开的第一方面，提出一种焊接方法，应用于双面插件电路板，包括：为所述双面插件电路板安装保护治具；将安装有保护治具的双面插件电路板送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板的正面和反面上插接件的焊接；拆除保护治具，并为所述双面插件电路板组装散热件。进一步地，通过波峰焊实现所述双面插件电路板正反两面的焊接包括：在所述双面插件电路板的正面上涂布助焊剂；对所述双面插件电路板的正面进行预热；使所述双面插件电路板的正面经过焊料槽，以实现针对所述正面的波峰焊。进一步地，通过波峰焊实现所述双面插件电路板正反两面的焊接还包括：翻转所述双面插件电路板；在所述双面插件电路板的反面上涂布助焊剂；对所述双面插件电路板的反面进行预热；使所述双面插件电路板的反面经过焊料槽，以实现针对所述反面的波峰焊。进一步地，所述焊料槽内的焊料形成至少一个用于焊接的波峰。进一步地，所述焊料包括液态锡。进一步地，通过波峰焊实现所述双面插件电路板正反两面的焊接包括：冷却经过波峰焊的所述双面插件电路板。进一步地，所述焊接方法还包括：对双面插件电路板进行外观清洁。进一步地，所述双面插件电路板包括正面和反面，所述正面组装有第一插接件，所述反面组装有第二插接件；所述保护治具包括对应于所述正面的第一保护治具和对应于所述反面的第二保护治具，所述第一保护治具设有与所述第二插接件对应的第一镂空部，所述第二保护治具设有与所述第一插接件对应的第二镂空部。根据本公开的第二方面，提出一种双面插件电路板，包括正面、反面和散热件，所述正面组装有第一插接件，所述反面组装有第二插接件；所述第一插接件和第二插接件通过上述焊接方法焊接到所述双面插件电路板上。进一步地，所述散热件组装于所述双面插件电路板的正面，所述散热件设有与所述第二插接件位置对应的避让部。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过为所述双面插件电路板安装保护治具，并将安装有保护治具的双面插件电路板送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板的正面和反面上插接件的焊接。拆除保护治具后再为所述双面插件电路板组装散热件，避免了组装散热件后再进行插件焊接的工艺难度，且以波峰焊代替手动补焊也提高了焊接效率和可靠性。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是本公开一示例性实施例中一种焊接方法的流程图；图2是本公开一示例性实施例中一种波峰焊场景示意图；图3是本公开一示例性实施例中一种波峰焊流程图；图4是本公开一示例性实施例中一种双面插件电路板的结构示意图。附图标记：1：双面插件电路板；11：正面；111：第一插接件；12：反面；121：第二插接件；13：散热件；131：避让部14：保护治具；141：第一保护治具；1411:第一镂空部；142：第二保护治具；1421第二镂空部。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。为了实现相应功能，需要将电路板元器件通过合适的封装方法组装于电路板上。例如电解电容、功率电阻等功率型器件的发热比较严重，适合以插件的方式组装于电路板，再通过焊接以完成插件安装。因此，插件较多的电路板往往会配置散热器，以降低发热元器件的工作温度，这又增加了电路板焊接难度。在相关技术中，针对组装有大尺寸散热器的双面插件电路板，通常使用波峰焊工艺完成未组装散热器的一面的焊接，对组装有散热器的一面进行手动补焊，以保证电路板双面的焊接效果。而手工焊接人力成本高，又容易发生漏锡、周围器件被烫伤等情况，因此降低了产品的生产效率和可靠性。为解决上述问题，本公开对上述焊接方法进行改进，现描述如下：图1是本公开一示例性实施例中一种焊接方法的流程图，图2是本公开一示例性实施例中一种波峰焊场景示意图。如图1、图2所示，该焊接方法应用于双面插件电路板，上述焊接方法可以通过以下步骤实现：在步骤101中，为双面插件电路板安装保护治具。其中，所述双面插件电路板1包括正面11和反面12，所述正面11组装有第一插接件111，所述反面12组装有第二插接件121。所述保护治具14包括对应于所述正面11的第一保护治具141和对应于所述反面12的第二保护治具142，所述第一保护治具141可以设有与所述第二插接件121对应的第一镂空部1411，所述第二保护治具142设有与所述第一插接件111对应的第二镂空部1421。上述结构设置可以便于焊接设备通过第一镂空部1411及第二镂空部1421进行插件焊接，而保护治具14覆盖双面插件电路板1的部分可以避免电路上的其他元器件被烫伤等。在步骤102中，将安装有保护治具的双面插件电路板1送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现双面插件电路板1的正面11和反面12上插接件的焊接。在步骤103中，对双面插件电路板1进行外观清洁。上述外观清洁可以包括剪掉管脚、清扫锡珠以及清洗液清洗等，本公开并不对此进行限制。在步骤104中，拆除保护治具14，并为双面插件电路板1组装散热件。本公开通过为所述双面插件电路板1安装保护治具14，并将安装有保护治具14的双面插件电路板1送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板1的正面11和反面12上插接件的焊接。拆除保护治具14后再为所述双面插件电路板1组装散热件，避免了组装散热件后再进行插件焊接的工艺难度，且以波峰焊代替手动补焊也提高了焊接效率和可靠性。针对上述通过波峰焊对双面插件电路板的焊接方法，可以通过以下具体的操作步骤实现。图3是本公开一示例性实施例中一种波峰焊流程图。如图3所示，波峰焊焊接双面插件电路板的步骤可以包括：在步骤301中，在双面插件电路板1的正面上涂布助焊剂。可以使波峰焊设备的助焊剂喷头沿着保护治具14的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层助焊剂。焊接剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，可以起到辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面的作用。本公开并不对助焊剂的种类进行限制。在步骤302中，对双面插件电路板1的正面进行预热。双面插件电路板1待焊接部位被加热到润湿温度，且由于元器件温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接方法，应用于双面插件电路板，其特征在于，包括：为所述双面插件电路板安装保护治具；将安装有保护治具的双面插件电路板送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板的正面和反面上插接件的焊接；拆除保护治具，并为所述双面插件电路板组装散热件。

【技术特征摘要】
1.一种焊接方法，应用于双面插件电路板，其特征在于，包括：为所述双面插件电路板安装保护治具；将安装有保护治具的双面插件电路板送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板的正面和反面上插接件的焊接；拆除保护治具，并为所述双面插件电路板组装散热件。2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，通过波峰焊实现所述双面插件电路板正反两面的焊接包括：在所述双面插件电路板的正面上涂布助焊剂；对所述双面插件电路板的正面进行预热；使所述双面插件电路板的正面经过焊料槽，以实现针对所述正面的波峰焊。3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，通过波峰焊实现所述双面插件电路板正反两面的焊接还包括：翻转所述双面插件电路板；在所述双面插件电路板的反面上涂布助焊剂；对所述双面插件电路板的反面进行预热；使所述双面插件电路板的反面经过焊料槽，以实现针对所述反面的波峰焊。4.根据权利要求2或3所述的焊接方法，其特征在于，所述焊料槽内的焊料形成至少一个用于焊接的波峰。5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁波，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，广州睿鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44