端子制造技术

技术编号:18672403 阅读:44 留言:0更新日期:2018-08-14 21:16
本发明专利技术公开了一种端子,用以导接至一电路板,所述电路板上设有至少一焊垫,其特征在于,包括:一基部,自所述基部向下延伸一焊接部,所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部,所述第一焊接部及所述第二焊接部皆与同一所述焊垫焊接,且所述第一焊接部的末端与所述焊垫的一端相齐平,所述第二焊接部的末端与所述焊垫的另一端相齐平。本发明专利技术通过端子自端子基部形成两个焊接部,此两个焊接部分别与电路板上的同一焊垫的左右两端相齐平,从而降低了端子末端或电路板焊垫的电磁感应,改善了木桩效应。

terminal

A terminal for guiding to a circuit board is provided with at least one welding pad. The circuit board is characterized in that a base part extends downward from the base part to a welding part which comprises a first welding part and a second welding part away from each other, the first welding part and the second welding part. The welding part is welded with the same welding pad, and the end of the first welding part is equal to one end of the welding pad, and the end of the second welding part is equal to the other end of the welding pad. The invention forms two welding parts through the terminal from the base of the terminal, and the two welding parts are respectively equal to the left and right ends of the same welding pad on the circuit board, thereby reducing the electromagnetic induction of the terminal end or the circuit board welding pad and improving the wooden pile effect.

【技术实现步骤摘要】
端子
本专利技术涉及一种端子,尤指一种用于传输高频信号的端子。
技术介绍
随着电子技术的发展,高频信号的传输在电连接器领域中显得尤为重要,然而在端子设计普遍存在木桩效应,也叫天线效应,所谓天线效应,就是当高频信号在通过电连接器时,若信号端子末端较长,则信号端子末端在与电路板上的金手指接触后继续延伸或者翘起,故而,信号在该未接触部分会产生电磁感应,向外界产生严重的信号辐射,信号传输会损失较多能量,从而对高频信号的传输产生干扰,若信号端子末端较短,则信号端子末端与电路板上金手指的末端未接触,该未接触部分也会产生电磁感应,从而对高频信号的传输产生干扰。因此,有必要设计一种改良的端子结构,以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题,本专利技术通过端子自端子基部形成两个焊接部,此两个焊接部分别与电路板上的同一焊垫的左右两端相齐平,目的在于提供一种木桩效应更小的端子结构。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术手段:一种端子,用以导接至一电路板,所述电路板上设有至少一焊垫,其特征在于,包括:一基部,自所述基部向下延伸一焊接部,所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部,所述第一焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端子,用以导接至一电路板,所述电路板上设有至少一焊垫,其特征在于,包括:一基部,自所述基部向下延伸一焊接部,所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部,所述第一焊接部及所述第二焊接部皆与同一所述焊垫焊接,且所述第一焊接部的末端与所述焊垫的一端相齐平,所述第二焊接部的末端与所述焊垫的另一端相齐平。

【技术特征摘要】
1.一种端子,用以导接至一电路板,所述电路板上设有至少一焊垫,其特征在于,包括:一基部,自所述基部向下延伸一焊接部,所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部,所述第一焊接部及所述第二焊接部皆与同一所述焊垫焊接,且所述第一焊接部的末端与所述焊垫的一端相齐平,所述第二焊接部的末端与所述焊垫的另一端相齐平。2.如权利要求1所述的端子,其特征在于:所述第一焊接部与所述基部的相连位置和所述第二焊接部与所述基部的相连位置位于同一水平面。3.如权利要求1所述的端子,其特征在于:所述第一焊接部与所述第二焊接部朝所述基部凹设一间隙。4.如权利要求1所述的端子,其特征在于:所述第一焊接部及所述第二焊接部自所述基部弯折形成,所述第一焊接部自所述基部朝所述焊垫的一端弯折延伸形成,所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:何菲彭治国隆权
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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