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本发明公开了一种端子，用以导接至一电路板，所述电路板上设有至少一焊垫，其特征在于，包括：一基部，自所述基部向下延伸一焊接部，所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部，所述第一焊接部及所述第二焊接部皆与同一所述焊垫焊接，且所述第一焊接...
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