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具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器及制备方法技术

技术编号:18671261 阅读:22 留言:0更新日期:2018-08-14 21:08
具有球冠结构的4H‑SiC紫外光电探测器及制备方法,紫外光电探测器采用p‑i‑n结构,在高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H‑SiC衬底上,依次生长N型缓冲层和i型吸收层,在i型吸收层形成弧形倾斜台面,形成球冠状i型吸收层表面;注入和高温退火激活工艺在球冠状i型吸收层上表面形成P+型层;然后通过热氧化方法在P+型层的表面生长二氧化硅钝化层;通过光刻工艺、ICP刻蚀工艺和剥离工艺在P+型层的二氧化硅钝化层上刻蚀出P型环状电极窗口并采用磁控溅射工艺形成P型电极;刻蚀背面高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H‑SiC衬底,并采用磁控溅射工艺形成N型电极,从而制成具有球冠结构的4H‑SiC紫外光电探测器。

4H-SiC ultraviolet photodetector with spherical cap structure and its preparation method

The 4H_SiC ultraviolet photodetector with spherical crown structure and its preparation method are described. The ultraviolet photodetector adopts p_i_n structure. The double-parabolic N+type 4H_SiC substrate with high doping offset axis of 4 degrees is successively grown into N-type buffer layer and type I absorption layer. The curved inclined mesa is formed i n the type I absorption layer and the spherical crown type I absorption layer is implanted into the surface. P+ type layer was formed on the surface of spherical coronal type I absorbing layer by high temperature annealing activation process, and then silicon dioxide passivation layer was grown on the surface of P+ type absorbing layer by thermal oxidation method. The P-type electrode was formed by magnetron sputtering, and the double-thrown N+type 4H_SiC substrate with a high doping bias of 4 degrees on the back was etched, and the N-type electrode was formed by magnetron sputtering. The 4H_SiC ultraviolet photodetector with a spherical crown structure was fabricated.

【技术实现步骤摘要】
具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器及制备方法
本专利技术涉及半导体光电探测器件,尤其是涉及具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器及制备方法。
技术介绍
紫外光是自然界中很强的一种电磁波,对大多数有机物和无机物都能产生强烈的影响,所以其广泛的被用于军事、卫生、工业、农业、环保等诸多领域。相应的,紫外光探测器件及产品也受到了全球各国的重视,拥有巨大的市场需求。举例来说,做成阵列的紫外光探测器可以用在导弹的精确制导、导弹的提前预警等方面,具有高灵敏度的紫外光探测器在环境监测、食品消毒等方面也起到极为重要的作用。目前,紫外光电倍增管(PMT)拥有成熟的技术和优异的紫外光探测性质,所以被广泛的应用于当今大多数的紫外光探测领域。然而,其固有的缺点,即大体积、已破损、需高压、难操作等等,在当下这个追求小型化、集成化、便携化的时代下已经越来越凸显,促使人们寻找一种既满足高灵敏度、高信噪比、高速度、高光谱选择性、高稳定性的要求,又满足小型尺寸易于集成,简单操作易于搭载,性能稳定不易干扰的新型紫外光探测器。随着半导体技术的迅猛发展,半导体紫外光电探测器应运而生。4H-SiC作为第三代宽禁带半导体的重要材料之一,用它制作的4H-SiC紫外光电探测器不仅具有以上所述的所有优点,而且还拥有更多的优秀特点([1]HuiliZhu,XiapingChen,JiafaCai,ZhengyunWu,4H–SiCultravioletavalanchephotodetectorswithlowbreakdownvoltageandhighgain[J].Solid-StateElectronics,2009,Vol.53:7-10)。(1)4H-SiC作为宽禁带半导体,室温下其禁带宽度约为3.26eV,这意味着做出来的光电探测器为“可见光盲”型,拥有极高的紫外/可见光抑制比。(2)在探测峰值波长(280nm)附近,4H-SiC的穿透深度约为1μm,保证了光信号的充分吸收,使其光电探测器拥有较高的量子效率。(3)4H-SiC本征载流子浓度极低,保证了4H-SiC紫外光电探测器拥有极低的漏电流。(4)4H-SiC优良的晶体结构,使得4H-SiC紫外光电探测器能在高辐射、高温等极端条件下正常工作。(5)4H-SiC拥有自己的衬底,只需进行掺杂即可得到p型和n型,大大降低了因为异质外延所带来的晶格失配。p-i-n结构的4H-SiC紫外光电探测器拥有光电响应度高、响应速度快,无光电导增益等优点([2]XiapingChen,HuiliZhu,JiafaCai,ZhengyunWu,High-performance4H-SiC-basedultravioletp-i-nphotodetector[J],J.Appl.Phys.,2007,102:024505)。但是,现在绝大多数4H-SiC紫外光电探测器均采用平面层状结构,此种结构拥有指向性检测的特点,即对于垂直入射的紫外光拥有很好的检测效果,但是对于斜入射的紫外光,其倾斜角度导致的界面反射、i型吸收层厚度相对改变等意外情况,势必会影响其量子效率。因此,设计一种具有较弱检测指向性的PIN型4H-SiC紫外光电探测器结构,对于4H-SiC紫外光电探测器的应用具有重要意义。考虑到入射角度变化的不确定性,具有球冠状结构的4H-SiC紫外光电探测器是最好的解决方案。球冠结构使得探测器既能吸收垂直入射的紫外光信号,又能减小倾斜入射情况下的界面反射,此外,球冠状结构可相对增大光敏面的面积和入射光的吸收角度,从而整体上提高了紫外光电探测器的探测性能。所以,具有球冠状结构的4H-SiC紫外光电探测器对于提高4H-SiC紫外光电探测器的探测性能拥有非常重要的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器及其制备方法。所述具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器采用p-i-n结构,在高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底上,采用物理气相传输法同质外延依次生长N型缓冲层和i型吸收层,在i型吸收层上进行多次刻蚀并形成一系列弧形倾斜台面,最后形成球冠状i型吸收层表面;通过高温离子注入和高温退火激活工艺在球冠状i型吸收层上表面形成P+型层;然后通过热氧化方法在P+型层的表面生长二氧化硅钝化层;通过光刻工艺、ICP刻蚀工艺和剥离工艺在P+型层的二氧化硅钝化层上刻蚀出P型环状电极窗口并采用磁控溅射工艺形成P型电极;刻蚀背面高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底,并采用磁控溅射工艺形成N型电极,从而制成具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器。所述N型缓冲层的厚度可为0.5μm、掺杂浓度可为5×1018/cm3;所述i型吸收层的厚度可为4.0~6.0μm、掺杂浓度可为1×1015/cm3。所述P+型层可为球壳状结构,P+型层上的二氧化硅钝化层为球壳状结构。从而整体上提高4H-SiC紫外光电探测器的探测性能i型吸收层上表面球冠状结构直径可为50~200μm,球冠的最高高度可为4~6μm。所述具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器的制备方法包括以下步骤:1)对样品,即高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底及表面上已经外延生长好的i型吸收层,进行RCA标准清洗;2)制备球冠状i型吸收层;在步骤2)中,所述制备球冠状i型吸收层的具体方法可为:结合曝光面积渐变的多光刻版厚胶光刻显影技术和ICP刻蚀技术,对样品的i型吸收层进行不同范围多次的刻蚀,形成一系列弧形台面,最后形成球冠状i型吸收层表面。3)制备P+型层;在步骤3)中,所述制备P+型层的具体方法可为:采用高温离子注入工艺和高温退火激活工艺,在球冠状i型吸收层上表面形成厚度约为0.2μm的均匀掺杂P+型层。4)制备二氧化硅钝化层;在步骤4)中,所述制备二氧化硅钝化层的具体方法可为:使用RCA标准清洗去除样品表面杂质,采用干氧、湿氧和干氧交替氧化,生长一层氧化层作为牺牲层;将生长好牺牲层的样品放入缓冲氢氟酸中腐蚀,去除牺牲层;采用干氧、湿氧、干氧和氮气交替氧化,生长厚度约为60nm的热氧化二氧化硅钝化层。5)制备P型电极与N型电极,得具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器。在步骤5)中,所述制备P型电极与N型电极的具体方法可为:采用光刻工艺,对5241E光刻胶进行曝光显影,使用缓冲氢氟酸腐蚀形成P型环状电极窗口,采用磁控溅射在P型环状电极窗口溅射一层Ti/Ni/Ti/Au作为P型电极;之后,在样品正面(i型吸收层上表面方向)制备一层光刻胶用于保护隔离,使用缓冲氢氟酸腐蚀背面高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底,采用磁控溅射在背面高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底上溅射一层Ti/Au作为N型电极;使用丙酮将用于保护隔离的光刻胶清洗掉,并经退火工艺,使样品的P型电极和N型电极分别与P+型层和背面高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底形成良好的欧姆接触。在步骤1)和4)中,所述RCA标准清洗的具体步骤可为:①用甲苯、丙酮和乙醇超声5min,重复2遍,再用去离子水冲洗干净;②用三号液于250℃下煮20min后,用热、冷去离子水冲洗;所述三号液按体积比的配比为H2SO4∶H2O2=4∶1;③将样品放入稀释氢氟酸浸泡4m本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.具有球冠结构的4H‑SiC紫外光电探测器,其特征在于采用p‑i‑n结构,在高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H‑SiC衬底上,依次生长N型缓冲层和i型吸收层,在i型吸收层上形成一系列弧形倾斜台面,最后形成球冠状i型吸收层表面;在球冠状i型吸收层上表面形成P+型层;然后在P+型层的表面生长二氧化硅钝化层;在P+型层的二氧化硅钝化层上刻蚀出P型环状电极窗口并形成P型电极;刻蚀背面高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H‑SiC衬底,形成N型电极,从而制成具有球冠结构的4H‑SiC紫外光电探测器。

【技术特征摘要】
1.具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器,其特征在于采用p-i-n结构,在高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底上,依次生长N型缓冲层和i型吸收层,在i型吸收层上形成一系列弧形倾斜台面,最后形成球冠状i型吸收层表面;在球冠状i型吸收层上表面形成P+型层;然后在P+型层的表面生长二氧化硅钝化层;在P+型层的二氧化硅钝化层上刻蚀出P型环状电极窗口并形成P型电极;刻蚀背面高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底,形成N型电极,从而制成具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器。2.如权利要求1所述具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器,其特征在于所述在高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底上,采用物理气相传输法同质外延依次生长N型缓冲层和i型吸收层。3.如权利要求1所述具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器,其特征在于所述在球冠状i型吸收层上表面形成P+型层是通过高温离子注入和高温退火激活工艺在球冠状i型吸收层上表面形成P+型层;所述在P+型层的表面生长二氧化硅钝化层是通过热氧化方法在P+型层的表面生长二氧化硅钝化层。4.如权利要求1所述具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器,其特征在于在P+型层的二氧化硅钝化层上刻蚀出P型环状电极窗口是通过光刻工艺、ICP刻蚀工艺和剥离工艺在P+型层的二氧化硅钝化层上刻蚀出P型环状电极窗口。5.如权利要求1所述具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器,其特征在于所述N型缓冲层的厚度为0.5μm、掺杂浓度为5×1018/cm3;所述i型吸收层的厚度为4.0~6.0μm、掺杂浓度为1×1015/cm3。6.如权利要求1所述具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器,其特征在于所述P+型层为球壳状结构,P+型层上的二氧化硅钝化层为球壳状结构;i型吸收层上表面球冠状结构直径为50~200μm,球冠的最高高度为4~6μm。7.如权利要求1~6所述具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)对样品,即高掺杂偏轴4°的双抛N+型4H-SiC衬底及表面上已经外延生长好的i型吸收层,进行RCA标准清洗;2)制备球冠状i型吸收层;3)制备P+型层;4)制备二氧化硅钝化层;5)制备P型电极与N型电极,得具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器。8.如权利要求7所述具有球冠结构的4H-SiC紫外光电探测器的制备方法,其特征在于在步骤2...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪荣墩吴俊慷吴正云
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:福建,35

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