The terminal is made of copper strip by the following steps: S1, raw material A and raw material B; S2, smelting; S3, adding refining agent, holding temperature at 1080 C for 1_2 hours; S4, adding raw material B, holding temperature at 1080 C for 1_2 hours; S5, adding lubricant for drawing and casting; S6, casting. The copper strip with thickness of 4.0 mm was obtained by hot rolling with S7. The copper strip with thickness of 4.0 mm was roughly rolled with S8, and the copper strip with thickness of 1.9 mm was obtained by finishing with S9. The copper strip suitable for terminal can be prepared by this process. The thickness of the copper strip is 0.3 0.5 mm, Vickers hardness is greater than 160 degrees, and there is no scratch on the surface.
【技术实现步骤摘要】
一种端子用铜板带加工工艺
本专利技术涉及铜板带
,特别涉及一种端子用铜板带加工工艺。
技术介绍
随着电子产品的小型化发展,各种插接端子成为电子产品必不可少的组成之一。插接端子使得电子产品之间的装配越来越方便,相应的插接端子的性能优劣也决定着产品的性能,包括可靠性、使用寿命、信号传输、损耗等等。在实际中,也对作为插接端子用的铜板带具有一定要求。现有技术中通常铜板带要满足一定的厚度,一般在1mm左右,维氏硬度大于120°,表面光滑。随着集成度的增大,要求作为插接端子的铜板带越来越薄。随着铜板带变薄,各种性能的兼顾则很难达到。当铜板带降到0.5mm以下时,维氏硬度很难高于150度,表面擦花的几率也越来越高。因此,针对现有技术不足,提供一种厚度在0.3-0.5mm,维氏硬度大于160°,表面无擦花的端子用铜板带加工工艺甚为必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种端子用铜板带加工工艺,该工艺能够制备出适合作为端子用的铜板带,所制备的铜板带厚度在0.3-0.5mm,维氏硬度大于160°,表面无擦花。本专利技术的上述目的通过如下技术手段实现。提供一种端子用铜板带加工工艺,通过如下步骤制备而成:S1,分别制备原料A和原料B;以重量百分比计,原料A成分为铜60.5%~62%,铅0.01%~1%,铁0.030%~1%,其余为锌;原料B成分为铜20%~25%,镁0.1%~5%,钕0.050%~2%,其余量为锌;S2,将步骤S1的原料A投入熔炼炉进行熔炼,控制熔炼炉在1.5小时自室温升温至1080℃;在1080℃下、水压大于0.35MP的条件下 ...
【技术保护点】
1.一种端子用铜板带加工工艺,其特征在于,通过如下步骤制备而成:S1,分别制备原料A和原料B;以重量百分比计,原料A成分为铜60.5%~62%,铅0.01%~1%,铁0.030%~1%,其余为锌;原料B成分为铜20%~25%,镁0.1%~5%,钕0.050%~2%,其余量为锌;S2,将步骤S1的原料A投入熔炼炉进行熔炼,控制熔炼炉在1.5小时自室温升温至1080℃;在1080℃下、水压大于0.35MP的条件下熔炼1‑1.5小时;S3,以重量比计,按照精炼剂与原料A比例2:100的比例加入精炼剂,于温度1080℃下,保温1‑2小时;S4,以重量比计,按照原料B与原料A比例20:100的比例加入原料B,于温度1080℃下,保温1‑2小时;S5,以重量比计,按照润滑剂与原料A比例0.01‑0.5:100的比例加入润滑剂,然后以0.25m/min的速度进行拉铸,在拉铸的过程中边拉铸边冷却,并使拉铸品最终冷却到室温;S6,将拉铸品表面进行氧化皮、夹渣去除;S7,进行热轧,得到到4.0mm厚度的铜带;S8,将4.0mm厚度的铜带进行粗轧得到1.9mm厚度的铜带;S9,将1.9mm厚度的铜带进行精轧 ...
【技术特征摘要】
1.一种端子用铜板带加工工艺,其特征在于,通过如下步骤制备而成:S1,分别制备原料A和原料B;以重量百分比计,原料A成分为铜60.5%~62%,铅0.01%~1%,铁0.030%~1%,其余为锌;原料B成分为铜20%~25%,镁0.1%~5%,钕0.050%~2%,其余量为锌;S2,将步骤S1的原料A投入熔炼炉进行熔炼,控制熔炼炉在1.5小时自室温升温至1080℃;在1080℃下、水压大于0.35MP的条件下熔炼1-1.5小时;S3,以重量比计,按照精炼剂与原料A比例2:100的比例加入精炼剂,于温度1080℃下,保温1-2小时;S4,以重量比计,按照原料B与原料A比例20:100的比例加入原料B,于温度1080℃下,保温1-2小时;S5,以重量比计,按照润滑剂与原料A比例0.01-0.5:100的比例加入润滑剂,然后以0.25m/min的速度进行拉铸,在拉铸的过程中边拉铸边冷却,并使拉铸品最终冷却到室温;S6,将拉铸品表面进行氧化皮、夹渣去除;S7,进行热轧,得到到4.0mm厚度的铜带;S8,将4.0mm厚度的铜带进行粗轧得到1.9mm厚度的铜带;S9,将1.9mm厚度的铜带进行精轧得到成品铜板带。2.根据权利要求1所述的端子用铜板带加工工艺,其特征在于,步骤S3加入的精炼剂为稀土精炼剂。3.根据权利要求2所述的端子用铜板带加工工艺,其特征在于,步骤S5的润滑剂由氯化钠和无水硼砂组成,以重量比计,氯化钠与无水硼砂的比例为3:7。4.根据权利要求3所述的端子用铜板带加工工艺,其特征在于:润滑剂在拉铸过程中沿结晶器内壁均匀加入。5.根据权利要求4所述的端子用铜板带加工工艺,其特征在于:步骤S5拉铸时长控制在20-25分钟,在铸坯出结晶器下缘口之前,采用室温水对铸坯外部冷却1-2分钟,在铸坯出结晶器下缘口之后的输送过程中通过冷却水进行二次冷却,...
【专利技术属性】
技术研发人员:方德祥,杨非,谢关福,方勋,谭智泉,刘军德,易外庚,
申请(专利权)人:清远楚江铜业有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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