一种温度压力一体变送器制造技术

本发明专利技术涉及一种温度压力一体变送器，包括基座、外壳、防水接头；所述外壳的一端与基座螺纹密封连接，另一端与防水接头螺纹密封连接；所述基座的一端焊接有温度探头，另一端安装有压力芯体，温度探头内设有中心孔，温度探头的中心孔内安装有温度芯体，温度芯体通过环氧树脂胶固定于温度探头的中心孔内；所述外壳内设有变送器内腔，基座的压力芯体置于外壳的变送器内腔内，外壳的变送器内腔内还设有压力模块、温度模块、电路支架，电路支架固定在压力芯体上，压力模块、温度模块均安装在电路支架上。通过本发明专利技术，综合了温度传感器和压力传感器双层特点，既可以测温度又可以测压力。

A temperature and pressure integrated transmitter

The invention relates to a temperature and pressure integrated transmitter, which comprises a base, a shell and a waterproof joint; one end of the shell is sealed with a base thread and the other end is sealed with a waterproof joint thread; one end of the base is welded with a temperature probe; the other end is fitted with a pressure core body; and the temperature probe is provided with a central hole; A temperature core body is arranged in the center hole of the temperature probe, and the temperature core body is fixed in the center hole of the temperature probe by epoxy resin glue; the outer shell is provided with an inner cavity of the transmitter, the pressure core body of the base is placed in the inner cavity of the transmitter of the outer shell, and the inner cavity of the transmitter of the outer shell is also provided with a pressure module, a temperature module and a circuit bracket. The circuit bracket is fixed on the pressure core body, and the pressure module and the temperature module are installed on the circuit bracket. The invention synthesizes the double-layer characteristics of temperature sensor and pressure sensor, and can measure temperature and pressure.

【技术实现步骤摘要】
一种温度压力一体变送器
本专利技术涉及一种温度压力一体变送器，属于变送器设计

技术介绍
温度传感器和压力传感器是传感器行业使用量比较大的两种传感器，而且经常一起使用，是传感器行业的一对姊妹花。在工业自动化应用中，每次需要测管道里面液体或者气体的压力和温度的时候，都需要安装温度传感器和压力传感器，尤其是对于精密测量、高标准工艺控制等，需要温度测量点与压力测量点更多，这样需要开孔、安装、布线等的工作量非常大，对于空间有限的地方，就更加不方便，且影响整体美观。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述现有技术存在的弊端，提供一种结构合理、生产制造容易的温度压力一体变送器。本专利技术的目的是这样实现的，一种温度压力一体变送器，其特征是：包括基座、外壳、防水接头；所述外壳的一端与基座螺纹密封连接，另一端与防水接头螺纹密封连接；所述基座的一端焊接有温度探头，另一端安装有压力芯体，温度探头内设有中心孔，温度探头的中心孔内安装有温度芯体，温度芯体通过环氧树脂胶固定于温度探头的中心孔内；所述外壳内设有变送器内腔，基座的压力芯体置于外壳的变送器内腔内，外壳的变送器内腔内还设有压力模块、温度模块、电路支架，电路支架固定在压力芯体上，压力模块、温度模块均安装在电路支架上；所述压力芯体经第一导线与压力模块的信号输入端电连接，温度芯体经第二导线与温度模块的信号输入端电连接，所述压力模块、温度模块的信号输出端分别设有第三导线、第四导线，第三导线、第四导线经防水接头穿出变送器内腔。所述基座为304不锈钢或316L不锈钢材质一体加工成型。所述压力芯体的材质为316L不锈钢。所述压力模块、温度模块均采用组合式形式安装在电路支架上。所述外壳与基座接触处设有密封圈，密封圈为O型密封圈。所述电路支架用螺钉固定在压力芯体上。所述防水接头通过螺母固定在外壳顶部。本专利技术结构合理简单、生产制造容易、使用方便，通过本专利技术，包括基座、压力芯体、温度探头、压力模块、温度模块、外壳、电路支架、防水接头、电缆线、密封圈。其中，基座为金属304材质一体加工成型；压力芯体安装在基座上；温度探头焊接在基座的前端，温度芯体安装在温度探头的中心孔内，并通过环氧树脂胶加以固定；外壳与基座采用螺纹连接，配有O型密封圈密封；防水接头与外壳螺纹密封连接，也可选配四芯或六芯航空插件。外壳内设有变送器内腔，变送器内腔设有压力芯体、压力模块、温度模块，模块采用组合式形式安装在电路支架上，电路支架用螺钉固定在压力芯体上，方便快捷；压力模块与温度模块采用导线连接在防水接头上，防水接头通过螺母固定在外壳顶部，并采用导线将温度与压力信号输出。本设计新型结构合理简单，采用304或316L材质基座，高精度扩散硅作为压力芯体；本专利技术可以满足-40~125℃温度下的压力测量，且测量精度达到0.2%FS；被测介质的压力直接作用于压力芯体的膜片上，使膜片产生与压力芯体介质压力成正比的微位移，使压力芯体的电阻值发生变化，从而得到0-100mv的信号，并通过后续的压力模块进行放大而得到电流或电压信号。温度芯体采用热电阻（Pt100\Pt1000)或热电偶（K\J\E型），通过环氧树脂胶固定在温度探头测量孔（中心孔）中，要求温度测量点尽可能接近被测流体，同样，温度芯体所测量到的温度变化值通过后续的温度模块进行放大而得到电流或电压信号。通过本专利技术，在同一个传感器基座上安装有温度传感器和压力传感器；传感器接液部位使用不锈钢材料，材质分别是304不锈钢或316L材质，压力芯体接液材质为316L。本专利技术中，压力感应元件（压力芯体）可以采用采用高精度扩散硅传感器作为测压元件。温度感应元件（温度芯体）可以采用热电阻或热电偶（Pt100、Pt1000、K、J、E）。温压一体传感器综合了温度传感器和压力传感器双重特点，既可以测温度又可以测压力。温压一体的这种传感器大大方便了客户的使用，尤其是在管道上有时需要测量多处温度和压力，这样可以少开一半的安装孔，且供电电源及输出信号线路也简单很多。温压一体传感器是新型传感器，它顺应了时代的发展。不仅满足了客户的需要，而且是传感器行业的一个突破，温压一体传感器大大节约了传感器材料，使得温压一体传感器的价格比单独温度传感器和压力传感器价格相加要便宜一些。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图中：1温度芯体、2基座、3密封圈、4压力芯体、5电路支架、6螺钉、7压力模块、8温度模块、9外壳、10防水接头、12温度探头。具体实施方式以下结合附图以及附图说明对本专利技术作进一步的说明。一种温度压力一体变送器，包括基座2、外壳9、防水接头10；外壳9的一端与基座2螺纹密封连接，另一端与防水接头10螺纹密封连接；在基座2的一端焊接有温度探头12，另一端安装有压力芯体4，温度探头12内设置有中心孔，温度探头12的中心孔内安装有温度芯体1，温度芯体1通过环氧树脂胶固定于温度探头12的中心孔内。在外壳9内设置变送器内腔，基座2的压力芯体4置于外壳9的变送器内腔内，外壳9的变送器内腔内还设置压力模块7、温度模块8、电路支架5，电路支架5固定在压力芯体4上，压力模块7、温度模块8均安装在电路支架5上；压力芯体4经第一导线与压力模块7的信号输入端电连接，温度芯体1经第二导线与温度模块8的信号输入端电连接，所述压力模块7、温度模块8的信号输出端分别设置有第三导线、第四导线，第三导线、第四导线经防水接头10穿出变送器内腔。进一步的，基座2为304不锈钢或316L不锈钢材质一体加工成型。压力芯体4的材质为316L不锈钢。在压力模块7、温度模块8均采用组合式形式安装在电路支架5上。外壳9与基座2接触处设置密封圈3，密封圈3为O型密封圈。电路支架5用螺钉6固定在压力芯体4上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度压力一体变送器，其特征是：包括基座（2）、外壳（9）、防水接头（10）；所述外壳（9）的一端与基座（2）螺纹密封连接，另一端与防水接头（10）螺纹密封连接；所述基座（2）的一端焊接有温度探头（12），另一端安装有压力芯体（4），温度探头（12）内设有中心孔，温度探头（12）的中心孔内安装有温度芯体（1），温度芯体（1）通过环氧树脂胶固定于温度探头（12）的中心孔内；所述外壳（9）内设有变送器内腔，基座（2）的压力芯体（4）置于外壳（9）的变送器内腔内，外壳（9）的变送器内腔内还设有压力模块（7）、温度模块（8）、电路支架（5），电路支架（5）固定在压力芯体（4）上，压力模块（7）、温度模块（8）均安装在电路支架（5）上；所述压力芯体（4）经第一导线与压力模块（7）的信号输入端电连接，温度芯体（1）经第二导线与温度模块（8）的信号输入端电连接，所述压力模块（7）、温度模块（8）的信号输出端分别设有第三导线、第四导线，第三导线、第四导线经防水接头（10）穿出变送器内腔。

【技术特征摘要】
1.一种温度压力一体变送器，其特征是：包括基座（2）、外壳（9）、防水接头（10）；所述外壳（9）的一端与基座（2）螺纹密封连接，另一端与防水接头（10）螺纹密封连接；所述基座（2）的一端焊接有温度探头（12），另一端安装有压力芯体（4），温度探头（12）内设有中心孔，温度探头（12）的中心孔内安装有温度芯体（1），温度芯体（1）通过环氧树脂胶固定于温度探头（12）的中心孔内；所述外壳（9）内设有变送器内腔，基座（2）的压力芯体（4）置于外壳（9）的变送器内腔内，外壳（9）的变送器内腔内还设有压力模块（7）、温度模块（8）、电路支架（5），电路支架（5）固定在压力芯体（4）上，压力模块（7）、温度模块（8）均安装在电路支架（5）上；所述压力芯体（4）经第一导线与压力模块（7）的信号输入端电连接，温度芯体（1）经第二导线与温度模块（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄韬，
申请(专利权)人：江苏盛仕铭科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32