发光装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:18660793 阅读:36 留言:0更新日期:2018-08-11 15:37
本公开涉及一种发光装置,所述发光装置包括:氮化镓衬底,包括沿半极性晶相生长的半极性氮化镓晶体;电子注入层,在氮化镓衬底上;包覆层,在氮化镓衬底上,包覆层包含氮化镓;发光层,在包覆层上。

Light emitting device and manufacturing method thereof

The present disclosure relates to a light emitting device, which comprises a gallium nitride substrate including a semipolar gallium nitride crystal grown along a semipolar crystal phase, an electron implantation layer on a gallium nitride substrate, a coating layer on a gallium nitride substrate containing a gallium nitride coating, and a light emitting layer on a coating layer.

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制造方法
本公开涉及一种发光装置及其制造方法。
技术介绍
最近几年,美国的加州大学圣芭芭拉分校和日本的SONY、SUMITOMO等一些氮化镓(GaN)的研究机构和公司成功地在一些特殊的GaN半极性晶面上制备了高功率、高效率的蓝、绿光发光二极管和激光二极管等。这些GaN的特殊晶面(诸如(2021)、(3031)的晶面)在高效率、低效率衰退(efficiencydroop)的发光二极管(LED)以及高功率长波长激光二极管(LD)上有着极大的潜力和优势。现在已经有报道在GaN的(2021)晶面上成功制备了长波长的绿光激光二极管。传统的C面GaN激光二极管,随着发光波长的增加,激射的阈值电流密度逐渐升高,导致光电转化效率低下。然而,对比C面GaN激光二极管,GaN(2021)面上制备的激光随着发光波长的增加,其激射的阈值电流密度升高较缓慢,因为半极性(2021)GaN的极化电场比C面的要小很多,因此随着In组分的增加导致的发光波长的增加,相比C面而言,会有更多的电子空穴参与复合发光,因而可以得到更高的光电转换效率。可惜的是,即便是GaN(2021)晶面上的激光二极管,现主要是采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置,其特征在于,所述发光装置包括:氮化镓衬底,包括沿半极性晶相(2021)生长的半极性氮化镓晶体;电子注入层,在氮化镓衬底上;包覆层,在氮化镓衬底上,包覆层包含氮化镓;发光层,在包覆层上。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置,其特征在于,所述发光装置包括:氮化镓衬底,包括沿半极性晶相(2021)生长的半极性氮化镓晶体;电子注入层,在氮化镓衬底上;包覆层,在氮化镓衬底上,包覆层包含氮化镓;发光层,在包覆层上。2.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,氮化镓衬底包括沿半极性晶相(2021)生长的半极性氮化镓晶体。3.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光装置还包括:第一波导层,在包覆层和发光层之间;电子阻挡层,在发光层上;第二波导层,在电子阻挡层上;以及空穴注入层,在第二波导层上。4.如权利要求3所述的发光装置,其特征在于,所述发光装置还包括:第一电极,在电子注入层上;第二电极,在空穴注入层上。5.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,包覆层为n++型GaN层。6.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,包覆层包括纳米孔。7.如权利要求6所述的发光装置,其特征在于,包覆层包括的纳米孔的密度为10%至80%,或者纳米孔的孔径为5~100nm,或者纳米孔的孔径为10至20nm。8.如权利要求7所述的发光装置,其特征在于,包覆层的折射率为1至2.5,或者包覆层的折射率为1.5~2。9.如权利要求8所述的发光装置,其特征在于,通过电化学蚀刻来形成包覆层中的纳米孔。10.如权利要求9所述的发光装置,其特征在于,电子注入层被构造为在用于...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈辰宋杰崔周源
申请(专利权)人:赛富乐斯股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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