一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置制造方法及图纸

一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置，包括底板、设置于所述底板上方的框体装置、收容于所述框体装置内的筛选装置、设置于所述框体装置上的第一电缸装置、第二电缸装置、过滤装置。本发明专利技术可以实现对电子元器件包封用的环氧粉末同时进行筛选及烘干处理，进而可以有效的清除粉末上的水分，同时清除其中粒径较大的颗粒杂质，保证粉末的品质。

An epoxy powder processing device for encapsulation of electronic components

An epoxy powder processing device for encapsulating electronic components includes a base plate, a frame device arranged above the base plate, a screening device accommodated in the frame device, a first cylinder device arranged on the frame device, a second cylinder device and a filtering device. The epoxy powder for encapsulation of electronic components can be simultaneously screened and dried, thereby effectively removing moisture from the powder, and removing the larger particle impurities in the powder, so as to ensure the quality of the powder.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置
本专利技术涉及电子元件
，尤其是涉及一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置。
技术介绍
环氧粉末包封是使得电子元器件绝缘，防潮及保证使用性能稳定可靠不可缺少的材料。长期的实践证明，影响环氧粉末流化性好坏的因素，主要在于粉末的粗细以及粒度分布是否均匀。对于电子元器件生产制造企业来说，环氧粉末一般采用直接购买使用，有些水分含量也比较大，且粒径大小不一，影响其使用，甚至会影响产品的品质，因此需要对其进行烘干筛选处理，现有的烘干筛选装置往往是分开的，需要单独购置筛选及烘干的装置，采购成本大，并且效率低，由于分开进行，时间较长，影响整体的效率。因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的电子元器件包封用环氧粉末加工装置。为达到本专利技术之目的，采用如下技术方案：一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置，包括底板、设置于所述底板上方的框体装置、收容于所述框体装置内的筛选装置、设置于所述框体装置上的第一电缸装置、第二电缸装置、过滤装置，所述底板上设有位于其下方的若干万向轮、位于其上方的收集框、支架、第一弹簧，所述框体装置包括设置于所述底板上方的框体、设置于所述框体右端的第一横板、第二横板、收容于所述框体内左右两侧的散热框、加热棒、收容于所述框体内的隔板，所述筛选装置包括设置于所述隔板上的移动框、设置于所述移动框下方的第一移动板、设置于所述移动框左右两侧的第二弹簧、设置于所述第一移动板下方左右两侧的弹性板、设置于所述弹性板下方的过滤网、设置于所述弹性板左右两侧的第三弹簧、第一固定杆、第一滚轮，所述第一电缸装置包括设置于所述第一横板上方的第一电缸、设置于所述第一电缸上方的第一推动杆、设置于所述第一推动杆上方的横杆、设置于所述横杆下方的第四弹簧、设置于所述横杆左端的连接杆、设置于所述连接杆下方的第二移动板、设置于所述第二移动板下方的第五弹簧，所述第二电缸装置包括设置于所述第二横板下方的第二电缸、设置于所述第二电缸下方的定位块、第二推动杆、设置于所述第二推动杆左端的升降板，所述过滤装置包括收容于所述框体内的集中框、第二固定杆、设置于所述集中框左侧的连接块、设置于所述集中框下方的过滤框、设置于所述集中框右端的第三固定杆、设置于所述第三固定杆下方的第二滚轮。所述收集框呈空心的长方体，所述支架呈弯折状，所述支架的下端与所述底板固定连接，所述第一弹簧呈竖直状，所述第一弹簧的下端与所述底板固定连接。所述框体呈空心的长方体，所述框体与所述支架的上端固定连接，所述第一横板的左端与所述框体固定连接，所述第二横板的左端与所述框体右端固定连接，所述散热框呈空心的长方体，所述散热框与所述框体内表面固定连接，所述隔板的侧面与所述框体的内表面固定连接。所述移动框呈空心的长方体，所述移动框贯穿所述隔板的上下表面且与其滑动接触，所述第一移动板收容于所述框体内且与其滑动接触，所述第一移动板上设有通孔，所述移动框的下端对准所述通孔且与所述第一移动板的上表面固定连接，所述第二弹簧的上端与所述隔板固定连接，所述第二弹簧的下端与所述第一移动板固定连接，所述弹性板设有两个，所述弹性板的上端顶靠在所述第一移动板的下表面上且与其滑动接触。所述过滤网收容于所述框体内且与所述框体的内表面滑动接触，所述过滤网与所述弹性板的下端固定连接，所述第三弹簧设有两个，所述第三弹簧呈水平放置，所述第三弹簧的一端与所述框体的内表面固定连接，所述第三弹簧的另一端与所述弹性板固定连接，所述第一固定杆一端与所述框体的内表面固定连接，所述第一固定杆的另一端设有第一凹槽，所述第一滚轮收容于所述第一凹槽内且与所述第一固定杆枢轴连接。所述第一电缸与所述第一横板固定连接，所述第一推动杆呈圆柱体且竖直放置，所述第一推动杆的下端与所述第一电缸连接，所述横杆与所述第一推动杆的上端固定连接，所述第四弹簧的上端与所述横杆固定连接，所述第四弹簧的下端与所述框体的上表面固定连接，所述连接杆与所述横杆的左端固定连接，所述连接杆的下端顶靠在所述框体的内表面上且与其滑动接触，所述第二移动板与所述移动框固定连接，所述第二移动板顶靠在所述框体内表面且与其滑动接触，所述连接杆的下端与所述第二移动板固定连接，所述第五弹簧呈竖直放置，所述第五弹簧的上端与所述第二移动板固定连接，所述第五弹簧的下端与所述隔板固定连接。所述第二电缸与所述第二横板固定连接，所述定位块的上端与所述第二电缸固定连接，所述第二推动杆贯穿所述定位块的上下表面且与其滑动接触，所述第二推动杆的上端与所述第二电缸连接，所述升降板呈长方体且水平放置，所述升降板的右端与所述第二推动杆固定连接，所述升降板与所述第一弹簧的上端固定连接。所述集中框呈空心的长方体，所述第二固定杆的左端与所述框体的内表面固定连接，所述第二固定杆的右端设有第二凹槽，所述连接块收容于所述第二凹槽内且与所述第二固定杆枢轴连接，所述连接块的右端与所述集中框固定连接，所述过滤框的上表面与所述集中框的下表面固定连接，所述第三固定杆上端与所述集中框的右表面固定连接，所述第三固定杆的下端设有第三凹槽，所述第二滚轮收容于所述第三凹槽内且与所述第三固定杆枢轴连接。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术电子元器件包封用环氧粉末加工装置可以实现对电子元器件包封用的环氧粉末同时进行筛选及烘干处理，进而可以有效的清除粉末上的水分，同时清除其中粒径较大的颗粒杂质，保证粉末的品质。附图说明图1为本专利技术电子元器件包封用环氧粉末加工装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术电子元器件包封用环氧粉末加工装置做出清楚完整的说明。如图1所示，本专利技术电子元器件包封用环氧粉末加工装置包括底板1、设置于所述底板1上方的框体装置2、收容于所述框体装置2内的筛选装置3、设置于所述框体装置2上的第一电缸装置4、第二电缸装置5、过滤装置6。如图1所示，所述底板1呈长方体，所述底板1上设有位于其下方的若干万向轮11、位于其上方的收集框12、支架13、第一弹簧14。所述万向轮11设有四个，所述万向轮11设置于所述底板1的下表面，所述万向轮11可以带动所述底板1移动。所述收集框12呈空心的长方体，所述收集框12上端设有开口使其纵截面呈凹字形，所述收集框12放置在所述底板1上。所述支架13呈弯折状，所述支架13的下端与所述底板1固定连接。所述第一弹簧14呈竖直状，所述第一弹簧14的下端与所述底板1固定连接。如图1所示，所述框体装置2包括设置于所述底板1上方的框体21、设置于所述框体21右端的第一横板22、第二横板23、收容于所述框体21内左右两侧的散热框24、加热棒25、收容于所述框体21内的隔板26。所述框体21呈空心的长方体且其上下表面相通，所述框体21与所述支架13的上端固定连接，所述收集框12位于所述框体21的下方。所述第一横板22呈长方体且水平放置，所述第一横板22的左端与所述框体21固定连接。所述第二横板23呈长方体且水平放置，所述第二横板23的左端与所述框体21右端固定连接。所述散热框24呈空心的长方体，所述散热框24与所述框体21内表面固定连接，所述散热框24由散热材料制成。所述加热棒25呈长方体，所述加热棒25收容于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置，包括底板、设置于所述底板上方的框体装置、收容于所述框体装置内的筛选装置、设置于所述框体装置上的第一电缸装置、第二电缸装置、过滤装置，其特征在于：所述底板上设有位于其下方的若干万向轮、位于其上方的收集框、支架、第一弹簧，所述框体装置包括设置于所述底板上方的框体、设置于所述框体右端的第一横板、第二横板、收容于所述框体内左右两侧的散热框、加热棒、收容于所述框体内的隔板，所述筛选装置包括设置于所述隔板上的移动框、设置于所述移动框下方的第一移动板、设置于所述移动框左右两侧的第二弹簧、设置于所述第一移动板下方左右两侧的弹性板、设置于所述弹性板下方的过滤网、设置于所述弹性板左右两侧的第三弹簧、第一固定杆、第一滚轮，所述第一电缸装置包括设置于所述第一横板上方的第一电缸、设置于所述第一电缸上方的第一推动杆、设置于所述第一推动杆上方的横杆、设置于所述横杆下方的第四弹簧、设置于所述横杆左端的连接杆、设置于所述连接杆下方的第二移动板、设置于所述第二移动板下方的第五弹簧，所述第二电缸装置包括设置于所述第二横板下方的第二电缸、设置于所述第二电缸下方的定位块、第二推动杆、设置于所述第二推动杆左端的升降板，所述过滤装置包括收容于所述框体内的集中框、第二固定杆、设置于所述集中框左侧的连接块、设置于所述集中框下方的过滤框、设置于所述集中框右端的第三固定杆、设置于所述第三固定杆下方的第二滚轮。...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置，包括底板、设置于所述底板上方的框体装置、收容于所述框体装置内的筛选装置、设置于所述框体装置上的第一电缸装置、第二电缸装置、过滤装置，其特征在于：所述底板上设有位于其下方的若干万向轮、位于其上方的收集框、支架、第一弹簧，所述框体装置包括设置于所述底板上方的框体、设置于所述框体右端的第一横板、第二横板、收容于所述框体内左右两侧的散热框、加热棒、收容于所述框体内的隔板，所述筛选装置包括设置于所述隔板上的移动框、设置于所述移动框下方的第一移动板、设置于所述移动框左右两侧的第二弹簧、设置于所述第一移动板下方左右两侧的弹性板、设置于所述弹性板下方的过滤网、设置于所述弹性板左右两侧的第三弹簧、第一固定杆、第一滚轮，所述第一电缸装置包括设置于所述第一横板上方的第一电缸、设置于所述第一电缸上方的第一推动杆、设置于所述第一推动杆上方的横杆、设置于所述横杆下方的第四弹簧、设置于所述横杆左端的连接杆、设置于所述连接杆下方的第二移动板、设置于所述第二移动板下方的第五弹簧，所述第二电缸装置包括设置于所述第二横板下方的第二电缸、设置于所述第二电缸下方的定位块、第二推动杆、设置于所述第二推动杆左端的升降板，所述过滤装置包括收容于所述框体内的集中框、第二固定杆、设置于所述集中框左侧的连接块、设置于所述集中框下方的过滤框、设置于所述集中框右端的第三固定杆、设置于所述第三固定杆下方的第二滚轮。2.如权利要求1所述的电子元器件包封用环氧粉末加工装置，其特征在于：所述收集框呈空心的长方体，所述支架呈弯折状，所述支架的下端与所述底板固定连接，所述第一弹簧呈竖直状，所述第一弹簧的下端与所述底板固定连接。3.如权利要求2所述的电子元器件包封用环氧粉末加工装置，其特征在于：所述框体呈空心的长方体，所述框体与所述支架的上端固定连接，所述第一横板的左端与所述框体固定连接，所述第二横板的左端与所述框体右端固定连接，所述散热框呈空心的长方体，所述散热框与所述框体内表面固定连接，所述隔板的侧面与所述框体的内表面固定连接。4.如权利要求3所述的电子元器件包封用环氧粉末加工装置，其特征在于：所述移动框呈空心的长方体，所述移动框贯穿所述隔板的上下表面且与其滑动接触，所述第一移动板收容于所述框体内且与其滑动接触，所述第一移动板上设有通孔，所述移动框的下端对准所述通孔且与所述第一移动板的上表面固定连接，所述第二弹簧的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：广小芳，
申请(专利权)人：广州市妙伊莲科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44