一种LED灯散热结构制造技术

本实用新型专利技术适用于照明技术领域，提供了一种LED灯散热结构，包括：灯架以及设置于灯架内部的PCB板以及与所述PCB板电连接的LED灯，所述灯架呈长条形设有上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体卡扣连接，所述上壳体为透明陶瓷壳体，下壳体为金属壳体，所述上壳体内表面涂覆有散热荧光粉，所述下壳体上设置有多个散热孔，所述PCB板安装于所述下壳体上并留有间隙，该间隙内设有导热件，所述灯架两端设置有接电装置和散热器，所述接电装置与所述散热器和PCB板电连接，所述LED灯由多个LED发光件串接而成，结构简单，组装方便，散热性能好，延长了PCB板上电子元件和LED灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯散热结构
本技术属于照明
，尤其涉及一种LED灯散热结构。
技术介绍
能源与环境已经成为世界各国的主要关注议题，各种各样种类繁多的节能减排装置也得到了广泛应用，尤其在照明领域，LED照明正在从商业照明走向民用照明，LED灯应用从路灯、外墙灯、景观灯以及城市的亮化工程，现在逐渐向日常家庭照明应用，LED灯管是最常用的家用照明工具，现有LED灯管技术是，PCB线路板卡在铝管上，中间存在空气间隙，通过空气将LED灯散发的热量传递到铝管上，这种散热结构，导致PCB线路板上的热传递不好，使得PCB线路板的工作温度比较高，从而缩短PCB线路板上电子元件的使用寿命，LED灯的使用寿命短。
技术实现思路
本技术提供一种LED灯散热结构，旨在解决现有技术中LED灯的散热结构散热性能差，缩短了PCB板上电子元件和LED灯的使用寿命的问题。本技术是这样实现的，一种LED灯散热结构，包括：灯架以及设置于灯架内部的PCB板以及与所述PCB板电连接的LED灯，所述灯架呈长条形设有上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体卡扣连接，所述上壳体为透明陶瓷壳体，下壳体为金属壳体，所述上壳体内表面涂覆有散热荧光粉，所述下壳体上设置有多个散热孔，所述PCB板安装于所述下壳体上并留有间隙，该间隙内设有导热件，所述灯架两端设置有接电装置和散热器，所述接电装置与所述散热器和PCB板电连接，所述LED灯由多个LED发光件串接而成。优选地，所述下壳体为铝管壳体。优选地，所述导热件包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏或导热膜中的一种或多种组合。优选地，所述接电装置设有接线柱，所述接线柱与所述散热器和PCB板连接。优选地，所述散热器为散热风扇。本技术实施例提供的LED灯散热结构，包括：灯架以及设置于灯架内部的PCB板以及与所述PCB板电连接的LED灯，所述灯架呈长条形设有上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体卡扣连接，所述上壳体为透明陶瓷壳体，下壳体为金属壳体，所述上壳体内表面涂覆有散热荧光粉，所述下壳体上设置有多个散热孔，所述PCB板安装于所述下壳体上并留有间隙，该间隙内设有导热件，所述灯架两端设置有接电装置和散热器，所述接电装置与所述散热器和PCB板电连接，所述LED灯由多个LED发光件串接而成，结构简单，组装方便，散热性能好，延长了PCB板上电子元件和LED灯的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。图1是本技术实施例提供的一种LED灯散热结构的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。如图1所示，在本技术实施例中，一种LED灯散热结构，包括：灯架100以及设置于灯架内部的PCB板200以及与所述PCB板电连接的LED灯300，所述灯架呈长条形设有上壳体110和下壳体120，所述上壳体110与下壳体120卡扣连接，所述上壳体110为透明陶瓷壳体，下壳体120为金属壳体，所述上壳体110内表面涂覆有散热荧光粉111，所述下壳体120上设置有多个散热孔121，所述PCB板200安装于所述下壳体120上并留有间隙，该间隙内设有导热件122，所述灯架100两端设置有接电装置130和散热器140，所述接电装置130与所述散热器140和PCB板200电连接，所述LED灯300由多个LED发光件串接而成，结构简单，组装方便，散热性能好，延长了PCB板上电子元件和LED灯的使用寿命。在本实施例中，所述下壳体120可为铝管壳体，可以理解的，所述下壳体也可为其他的轻质金属壳体，具体不做限制。在本实施例中，所述导热件122包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏或导热膜中的一种或多种组合，所述导热件与所述PCB板完全接触，LED灯发光时产生的热量聚集到PCB板上可通过导热件传递到下壳体上，从而降低了PCB板的温度，使得PCB板上的电子元件的寿命增长，提高LED灯的使用寿命。在本实施例中，所述接电装置130设有接线柱131，所述接线柱131与所述散热器140和PCB板200连接。所述散热器140为散热风扇。上述技术实施例提供的LED灯散热结构，包括：灯架以及设置于灯架内部的PCB板以及与所述PCB板电连接的LED灯，所述灯架呈长条形设有上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体卡扣连接，所述上壳体为透明陶瓷壳体，下壳体为金属壳体，所述上壳体内表面涂覆有散热荧光粉，所述下壳体上设置有多个散热孔，所述PCB板安装于所述下壳体上并留有间隙，该间隙内设有导热件，所述灯架两端设置有接电装置和散热器，所述接电装置与所述散热器和PCB板电连接，所述LED灯由多个LED发光件串接而成，结构简单，组装方便，散热性能好，延长了PCB板上电子元件和LED灯的使用寿命。有以下几点需要说明：(1)、除非另作定义，本技术的实施例及附图中，同一标号代表同一含义。(2)、本技术实施例附图中，只涉及到与本技术实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。(3)、为了清晰起见，在用于描述本技术的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。(4)、在不冲突的情况下，本技术的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯散热结构，其特征在于，包括：灯架以及设置于灯架内部的PCB板以及与所述PCB板电连接的LED灯，所述灯架呈长条形设有上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体卡扣连接，所述上壳体为透明陶瓷壳体，下壳体为金属壳体，所述上壳体内表面涂覆有散热荧光粉，所述下壳体上设置有多个散热孔，所述PCB板安装于所述下壳体上并留有间隙，该间隙内设有导热件，所述灯架两端设置有接电装置和散热器，所述接电装置与所述散热器和PCB板电连接，所述LED灯由多个LED发光件串接而成。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯散热结构，其特征在于，包括：灯架以及设置于灯架内部的PCB板以及与所述PCB板电连接的LED灯，所述灯架呈长条形设有上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体卡扣连接，所述上壳体为透明陶瓷壳体，下壳体为金属壳体，所述上壳体内表面涂覆有散热荧光粉，所述下壳体上设置有多个散热孔，所述PCB板安装于所述下壳体上并留有间隙，该间隙内设有导热件，所述灯架两端设置有接电装置和散热器，所述接电装置与所述散热器和PCB板电连接，所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴和杰，许诗霞，
申请(专利权)人：深圳市鑫田威尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44