一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备制造技术

本发明专利技术公开了一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备，包括微蚀、水洗和干燥三个步骤，微蚀是将载体超薄铜箔浸入微蚀槽中进行表面电沉积微蚀，微蚀槽的左侧和干燥槽的右侧均设有侧支架，两个侧支架之间跨设安装有横杆，横杆上安装有横向驱动机构，横向驱动机构的下侧安装有伸缩装置，伸缩装置的下端安装有能够对载体超博铜箔进行夹取的电动夹具。本发明专利技术提高了微蚀效果，增进了超薄铜箔的稳定性，生产过程更为绿色环保。

Process and equipment for smooth and micro etching of high rise and low peak ultra-thin copper foil

The invention discloses a high ductility and low peak value Micro-etching treatment process and equipment for ultra-thin copper foil, including three steps of micro-etching, washing and drying. Micro-etching is to immerse the carrier ultra-thin copper foil into the Micro-etching groove for surface electrodeposition micro-etching. The left side of the Micro-etching groove and the right side of the drying groove are provided with side brackets, and the two side brackets span between them. The transverse drive mechanism is installed on the transverse bar. The lower side of the transverse drive mechanism is equipped with a telescopic device. The lower end of the telescopic device is equipped with an electric clamp capable of clamping the carrier super-rich copper foil. The invention improves the micro-corrosion effect, enhances the stability of ultra-thin copper foil, and makes the production process more green and environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备
本专利技术涉及超薄铜箔表面处理
，具体是一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备。
技术介绍
超薄铜箔是指厚度在9μm及其以下的印制电路板用铜箔（又被称极薄铜箔）。由于超薄铜箔在拿取上的困难，因此一般它都复合有载体作为支撑。载体的种类有金属箔(铜箔、铝箔)、有机薄膜等。由于它目前产品形式很大部分都以带有载体的薄铜箔，因此有的文献中将它称为附有载体的铜箔（载体铜箔）。PCB用超薄铜箔一般是由电解或压延生产制造出，并以采用电解方法制造出的铜箔品种为绝大多数。无论是超薄电解铜箔，还是超薄压延铜箔都属于高性能、高附加值的电子铜箔。在现代电子工业当中，印刷线路板在当中起着连接电子元器件的作用，电解铜箔作为电子工业的基础材料，其性能将会对电子产品的使用产生直接的影响。随着现在电子产品的小型化发展，铜箔的厚度越来越薄，印刷线路板的线路蚀刻越来越细，在印刷线路板进行钻孔等后续操作时开裂风险也越来越大，铜箔表面容易氧化，影响后续的压合、剥离，必须要对超薄铜箔进行适当的表面处理，但是传统的表面微蚀处理工艺处理后的铜箔表面粗糙度大，铜粉残留偏高，已经不适用于超薄铜箔表面处理，必须研制更优的处理工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺，包括微蚀、水洗和干燥三个步骤，所述的微蚀是将载体超薄铜箔浸入微蚀槽中进行表面电沉积微蚀，微蚀槽中是温度为50℃，电流密度为0.8A/dm2的复合电镀液，所述的复合电镀液是由锌、铝、锡三种金属离子与氢氧化钠、柠檬酸钠、盐酸多巴胺复配而成，温度为50-60℃，电流密度为0.8-1.2A/dm2，溶液中各组成的浓度为：锌离子12g/L、铝离子6g/L、锡6g/L，氢氧化钠25g/L，柠檬酸钠4g/L，盐酸多巴胺3g/L。一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理设备，包括微蚀槽、水洗槽和干燥槽，所述微蚀槽的左侧和干燥槽的右侧均设有侧支架，两个侧支架之间跨设安装有横杆，所述横杆上安装有横向驱动机构，横向驱动机构由其内的伺服电机驱动沿着横杆移动，所述横向驱动机构的下侧安装有伸缩装置，伸缩装置的下端安装有能够对载体超博铜箔进行夹取的电动夹具，所述微蚀槽的内底部安装有加热器，微蚀槽内盛放有复合电镀液，微蚀槽的内侧壁上还分别设有温度探测器和电流密度探测器，所述水洗槽的内侧设有水洗环管，水洗环管的外侧与水洗槽内壁固定连接，水洗环管的内侧安装有若干喷水头，所述水洗环管的下侧还设有清水管，清水管从水洗槽的底部伸出，所述干燥槽的内侧设有干燥环管，干燥环管的外侧与干燥槽内壁固定连接，干燥环管的内侧安装有若干喷气头，所述干燥环管的下侧还设有热风管，热风管从干燥槽的底部伸出。作为本专利技术进一步的方案：所述微蚀槽、水洗槽和干燥槽均为上开口结构，微蚀槽、水洗槽和干燥槽依次排布设置，且微蚀槽和水洗槽之间固定连接，水洗槽和干燥槽之间固定连接。作为本专利技术进一步的方案：所述水洗槽的底部还设有带阀门的排水管。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备，通过高分子聚合物的引入实现了镀层的轻量化和高防护性能，形成的复合镀层抗氧化、抗腐蚀能力更强，多元合金镀层不仅进一步提高了微蚀效果，还有效的提高了铜箔表面的表面强度，在后续的热压、钻孔过程中对超薄铜箔形成有效的保护，增进了超薄铜箔的稳定性；微蚀液中不含铬、钴等致癌重金属，生产过程更为绿色环保。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图中：1-侧支架，2-横杆，3-横向驱动机构，4-伸缩装置，5-电动夹具，6-载体超薄铜箔，7-温度探测器，8-微蚀槽，9-加热器，10-电流密度探测器，11-水洗槽，12-清水管，13-水洗环管，14-排水管，15-喷水头，16-干燥槽，17-热风管，18-干燥环管，19-喷气头。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中，一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺，包括微蚀、水洗和干燥三个步骤，所述的微蚀是将载体超薄铜箔6浸入微蚀槽8中进行表面电沉积微蚀，微蚀槽8中是温度为50℃，电流密度为0.8A/dm2的复合电镀液，所述的复合电镀液是由锌、铝、锡三种金属离子与氢氧化钠、柠檬酸钠、盐酸多巴胺复配而成，温度为50-60℃，电流密度为0.8-1.2A/dm2，溶液中各组成的浓度为：锌离子12g/L、铝离子6g/L、锡6g/L，氢氧化钠25g/L，柠檬酸钠4g/L，盐酸多巴胺3g/L。请参阅图1，本专利技术实施例中，一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理设备，包括微蚀槽8、水洗槽11和干燥槽16，所述微蚀槽8、水洗槽11和干燥槽16均为上开口结构，微蚀槽8、水洗槽11和干燥槽16依次排布设置，且微蚀槽8和水洗槽11之间固定连接，水洗槽11和干燥槽16之间固定连接，所述微蚀槽8的左侧和干燥槽16的右侧均设有侧支架1，两个侧支架1之间跨设安装有横杆2，所述横杆2上安装有横向驱动机构3，横向驱动机构3由其内的伺服电机驱动沿着横杆2移动，所述横向驱动机构3的下侧安装有伸缩装置4，伸缩装置4的下端安装有能够对载体超博铜箔6进行夹取的电动夹具5，所述微蚀槽8的内底部安装有加热器9，微蚀槽8内盛放有复合电镀液，微蚀槽8的内侧壁上还分别设有温度探测器7和电流密度探测器10，通过温度探测器7和电流密度探测器10可分别进行温度和电流密度的测量，所述水洗槽11的内侧设有水洗环管13，水洗环管13的外侧与水洗槽11内壁固定连接，水洗环管13的内侧安装有若干喷水头15，所述水洗环管13的下侧还设有清水管12，清水管12从水洗槽11的底部伸出，通过清水管12向水洗环管13提供水洗清水，所述水洗槽11的底部还设有带阀门的排水管14，通过排水管14可排出水洗后的水体，所述干燥槽16的内侧设有干燥环管18，干燥环管18的外侧与干燥槽16内壁固定连接，干燥环管18的内侧安装有若干喷气头19，所述干燥环管18的下侧还设有热风管17，热风管17从干燥槽16的底部伸出，通过热风管17向干燥环管18提供热空气对载体超博铜箔6进行干燥。该高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺及设备，通过高分子聚合物的引入实现了镀层的轻量化和高防护性能，形成的复合镀层抗氧化、抗腐蚀能力更强，多元合金镀层不仅进一步提高了微蚀效果，还有效的提高了铜箔表面的表面强度，在后续的热压、钻孔过程中对超薄铜箔形成有效的保护，增进了超薄铜箔的稳定性；微蚀液中不含铬、钴等致癌重金属，生产过程更为绿色环保。以上的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本专利技术的保护范围，这些都不会影响本专利技术实施的效果和专利的实用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺，其特征在于，包括微蚀、水洗和干燥三个步骤，所述的微蚀是将载体超薄铜箔（6）浸入微蚀槽（8）中进行表面电沉积微蚀，微蚀槽（8）中是温度为50℃，电流密度为0.8A/dm2的复合电镀液，所述的复合电镀液是由锌、铝、锡三种金属离子与氢氧化钠、柠檬酸钠、盐酸多巴胺复配而成，温度为50‑60℃，电流密度为0.8‑1.2A/dm2，溶液中各组成的浓度为：锌离子12g/L、铝离子6g/L、锡6g/L，氢氧化钠25g/L，柠檬酸钠4g/L，盐酸多巴胺3g/L。

【技术特征摘要】
1.一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理工艺，其特征在于，包括微蚀、水洗和干燥三个步骤，所述的微蚀是将载体超薄铜箔（6）浸入微蚀槽（8）中进行表面电沉积微蚀，微蚀槽（8）中是温度为50℃，电流密度为0.8A/dm2的复合电镀液，所述的复合电镀液是由锌、铝、锡三种金属离子与氢氧化钠、柠檬酸钠、盐酸多巴胺复配而成，温度为50-60℃，电流密度为0.8-1.2A/dm2，溶液中各组成的浓度为：锌离子12g/L、铝离子6g/L、锡6g/L，氢氧化钠25g/L，柠檬酸钠4g/L，盐酸多巴胺3g/L。2.一种高延低峰值超薄铜箔的光面微蚀处理设备，包括微蚀槽（8）、水洗槽（11）和干燥槽（16），其特征在于，所述微蚀槽（8）的左侧和干燥槽（16）的右侧均设有侧支架（1），两个侧支架（1）之间跨设安装有横杆（2），所述横杆（2）上安装有横向驱动机构（3），横向驱动机构（3）由其内的伺服电机驱动沿着横杆（2）移动，所述横向驱动机构（3）的下侧安装有伸缩装置（4），伸缩装置（4）的下端安装有能够对载体超博铜箔（6）进行夹取的电动夹具（5），所述微蚀槽（8）的内底部安装有加热器（9），微蚀槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘勤峰，
申请(专利权)人：江西宏业铜箔有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36