【技术实现步骤摘要】
可调式电子薄膜的切割装置
本专利技术涉及电子薄膜切割
，尤其涉及一种可调式电子薄膜的切割装置。
技术介绍
电子薄膜是一种薄而软的透明薄片，广泛用于电子电器领域内，在电子薄膜的切割中，现有技术一般使用硬接触刀片进行切割，即，刀片直接固定在刀辊上，由于电子薄膜的厚度较薄，调节刀片时，当调节过渡时其刀片将与下刀辊表面硬接触，导致刀片损伤，而调节不足时，其刀片将不能实现对电子薄膜的有效切割，导致切割深度不够，同时，现有的刀片在旋转时切割时，切割后的电子薄膜切边端部易被刀片带起形成卷边，导致切割质量下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖、紧凑、刀片使用寿命长、切边整齐、完整的可调式电子薄膜的切割装置。为了实现本专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案为：设计一种可调式电子薄膜的切割装置，包括上刀辊和下刀辊，上刀辊的辊体上间隔设有若干个环形刀片；所述下刀辊的辊体上间隔设有环状槽，所述环状槽的数目与所述环形刀片的数目相同、位置一一对应；所述环形刀片边缘的刀刃位于环状槽内并与环状槽的底部间隔设置；优选的，在截面方向上，...
【技术保护点】
1.一种可调式电子薄膜的切割装置，包括上刀辊和下刀辊，上刀辊的辊体上间隔设有若干个环形刀片；其特征在于：所述下刀辊的辊体上间隔设有环状槽，所述环状槽的数目与所述环形刀片的数目相同、位置一一对应；所述环形刀片边缘的刀刃位于环状槽内并与环状槽的底部间隔设置；在截面方向上，所述环状槽呈梯形结构。
【技术特征摘要】
1.一种可调式电子薄膜的切割装置，包括上刀辊和下刀辊，上刀辊的辊体上间隔设有若干个环形刀片；其特征在于：所述下刀辊的辊体上间隔设有环状槽，所述环状槽的数目与所述环形刀片的数目相同、位置一一对应；所述环形刀片边缘的刀刃位于环状槽内并与环状槽的底部间隔设置；在截面方向上，所述环状槽呈梯形结构。2.如权利要求1所述的可调式电子薄膜的切割装置，其特征在于：所述环状槽的深度不大于0.20mm。3.如权利要求2所述的可调式电子薄膜的切割装置，其特征在于：所述环形刀片通过连接件安装于上刀辊上，所述连接件包括外环件和内环件，所述环形刀片固定套在外环件上，所述外环件套在内环件上，内环件的外壁和外环件的内壁通过若干个间隔设置的弹簧连接，所述内环件套在上刀辊上。4.如权利要求3所述的可调式电子薄膜的切割装置，其特征在于：所述内环件的...
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