用于生产功能模块的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于生产功能模块(1)的方法。待生产的功能模块包括由金属扁平基板(2)和安置在该金属扁平基板(2)上的电功能层(3)组成的材料复合物并且在材料复合物的接触区域(4，4’)中具有孔(5’，5”)，该孔用于穿过金属扁平基板(2)进行功能层(3)的背面电接触。该方法设定了以下步骤：A.准备金属扁平基板(2)，B.准备功能层(3)，C.在金属扁平基板(2)上施加胶粘层(6)，D.放置分隔件(7)，E.将功能层(3)放置在金属扁平基板(2)上，F.在放置功能层之后沿着分割线(8’，8”)分离材料复合物的一个区段，G.将位于接触区域(4，4’)中的分隔件(7)移除，H.将功能层(3)和金属扁平基板(2)在接触区域(4，4’)中结合以在接触区域(4，4’)中促成金属扁平基板(2)和功能层(3)之间的粘附结合。本发明专利技术此外还涉及一种功能模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于生产功能模块的方法
本专利技术涉及一种用于生产功能模块的方法。
技术介绍
用于生产功能模块的方法例如由EP2605280A1中已知。由现有技术中已知的方法可制造以具有其上安置有电功能层的金属基板，也叫做金属扁平基板的扁钢产品形式的功能模块。该金属扁平基板例如可以为钢制带材。以这种形式制造出的功能模块具有简单且可靠的电接触处，用于电接触功能层，其中该电接触处由沿该功能模块的纵向延伸连续形成的导电带材构成。这些导电带材可通过简单可靠的方式在功能模块的生产过程中嵌入该功能模块的结构中。通过功能模块的这种构建方案将导电带材如此安置，使得对该导电带材针对外部气候条件的影响所带来的功能受损进行很大程度上的保护。在具有施加在金属扁平基板上的电功能层的功能模块中，通常或者进行该功能层的侧面电接触或者正面电接触。其原因在于，若要将功能层进行背面电接触，金属扁平基板必须设置孔洞。对于已经制成的功能模块来说，为此已知的方法如铣削或者激光切割却伴随着损伤该功能模块的危险。然而，因此而通常作为替代设置的接触点，不论是侧面接触点还是正面接触点，都附带有缺点。在侧面接触点上尤其在功能模块的安装灵活性方面存在缺点，因为例如必须考虑到相应的可用空间。正面接触点的一个显著缺点是在耐气候性方面经常有问题，因为接触区域要经受气候考验。此外，由于遮蔽，可能会出现基于遮蔽效应的效率损失。出于此原因，存在这样的需求，即提供一方面允许背面电接触，另一方面又可过程可靠地、并且没有损坏风险地生产的功能模块。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于，提供一种可有效并且过程可靠地生产的功能模块，该功能模块具有施加在金属扁平基板上的电功能层，其中给出了电功能层背面电接触点的简单的实现方法。该目的利用用于生产具有权利要求1所述特征的功能模块的生产方法解决。此外，该目的利用具有权利要求15所述特征的功能模块解决。其它有利的设计方案和扩展方案从从属权利要求以及接下来的说明中给出。权利要求、说明书和附图中的一个或多个特征可以与其中的一个或多个其它的特征结合成为本专利技术的其它设计方案。所建议的内容仅理解为本专利技术撰写的构思，而不会限制该构思。给出一种用于生产功能模块的方法，该功能模块具有由金属扁平基板和安置在该金属扁平基板上的电功能层组成的材料复合物。在该材料复合物的接触区域中设置有孔，该孔用于穿过金属扁平基板进行功能层的电接触。在本申请所用的术语中，这种电接触这叫做背面电接触。电功能层这一概念表示至少也具有电功能性的功能层。尤其可包括光电功能性，但也可设定其它功能性，例如LED功能性。本文件框架内，功能层的概念总是指上述意义中的电功能层。根据本专利技术的方法包括以下步骤：A.准备金属扁平基板，B.准备功能层，C.在金属扁平基板上和/或在功能层上施加胶粘层，以将功能层与金属扁平基板连接，D.放置分隔件，以避免导致在接触区域中金属扁平基板和功能层之间借助于该胶粘层而产生的粘附结合，E.将功能层放置在金属扁平基板上，以借助于通过胶粘层而引起的金属扁平基板和功能层之间的粘附结合将功能层和金属扁平基板连接为材料复合物，其中该粘附结合在接触区域由于所放置的分隔件而中断，F.在放置功能层之后沿着位于接触区域中的分割线将材料复合物的一个区段分离下来，在接触区域中将功能层从金属扁平基板上翻开，并在该金属扁平基板中打孔，G.将位于接触区域中的分隔件移除，H.将功能层和金属扁平基板在接触区域中结合以在接触区域中促成金属扁平基板和功能层之间的粘附结合。所说明的方法步骤的安排不一定仅在所示顺序中才可能，而是步骤A，B，C，D和E中的几个或者全部可部分或完全地同时和/或在同一个工艺流程的框架内进行。但在所示顺序中实施这些步骤提供了最优并由此优选的实施该方法的可能性。如果将胶粘层施加在金属扁平基板上，那么其在金属扁平基板要安置功能层的表面上进行。如果将胶粘层施加在功能层上，那么其在功能层与金属扁平基板相接触的表面上进行。功能层的该表面通常被视为该功能层的底面。粘附结合的概念应理解如下，即存在持久的粘附结合，也就是设计成至少在预期寿命或者功能模块的使用寿命规模等级的时间段内存在的粘附结合。中断的粘附结合的特征应理解如下，即或者不存在附着，或者附着的强度降低到足够的程度，使得所设置的将功能层从金属扁平基板上翻起的步骤可在不将功能层和金属扁平基板损毁或造成结构性损伤的情况下实现。换句话说，轻微附着的存在不与中断的粘附结合的特征相悖。在根据本专利技术的方法中，可以不事先在金属扁平基板上打孔的情况下，就将功能层放置在金属扁平基板上；同时，找到了在金属扁平基板上以一种很大程度上或者甚至完全避免了对功能层造成损伤的风险的方式打孔的可能性。由此可以有效避免出现由于放置功能层而通过孔边缘发生的功能层的劣化，这种劣化例如在借助于带材加工将功能层层压在打有孔的金属扁平基板上时有时会产生。在带材加工过程中局部出现的高机械力被证明是这种劣化的起因之一。在以步骤F，G和H以该顺序进行的方法的优选的实施操作方式中，避免了在将功能层完全放置在金属扁平基板上之后作为替代所必需的、以另外的方式进行的打孔，例如在已经施加功能层的情况下利用背面铣削或者背面冲孔。用于在完全放置功能层之后不进行所建议的步骤F，G和H而以另外的方式进行打孔的方法在很多方面都显示出是不利的。尤其是需要将已经完全与金属扁平基板连接的功能层保持不受损并且由此产生的对于实施精度的高要求导致了对于另外的、必要的步骤的需求，例如事后进行的背面铣削，这些步骤尤其会带来更高的并由此不利的额外花费。由此，对过程精度的监控变得更昂贵并由此必须不利地实施，或者，替代地或额外地，要使功能模块各个组件的尺寸确定相应匹配于后续所需的步骤，例如冲孔或者铣削，这在很多情况下又会带来对于功能性的不利影响或者至少会带来更高的材料成本。由此得到的、在实现了通过位于金属扁平基板中的孔进行的背面电接触的同时可靠地确保了功能层的完整性的优势相对于目前为止已知的功能模块来说是特别有利的。例如可以设置覆盖层作为分隔件，该覆盖层尤其形成为覆盖膜。另外可以设定，该分隔件和胶粘层已经以预制的方式提供在同一个胶粘层带中并且胶粘层的施加和分隔件的放置同时在同一个带材加工过程中进行。通过相应预先准备好的胶粘层带的这种应用，即与已经整合的分隔件的共同使用，可以以特别简单精致的方式实施所说明的方法。胶粘层带的这种应用尤其在用于标准带材加工中时同样促成了显著的时间优势，因为尤其不需要将分隔件和胶粘层彼此相对定位。在该方法的一个优选设计方案中，打孔借助于冲孔进行。冲孔过程可尤其以有利的方式应用在所说明的方法的框架中，因为其可以集成在大规模生产工艺框架内，例如在带材加工之后，而且此外可以达到高过程稳定性和足够的精度。但根据存在的框架条件也可以设定其它用于打孔的方法，例如激光切割或者钻孔。在该方法的一个示例性设计方案中可以设定，通过分离材料复合物的一个区段来制造功能模块坯件，该区段至少在其侧边尺寸上对应于所设定的功能模块。该功能模块坯件与最终制成的功能模块的区别至少在于，在功能模块坯件中还不存在用于背面电接触的孔。功能模块坯件的生产可尤其与至功能模块的继续加工分开进行。尤其可以设定，方法步骤F，G和H在一个分开的过程步骤，即所谓的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于生产功能模块(1)的方法，所述功能模块具有由金属扁平基板(2)和安置在所述金属扁平基板(2)上电的功能层(3)组成的材料复合物，所述材料复合物具有位于所述材料复合物的接触区域(4,4’)中的孔(5’,5”)，所述孔用于穿过金属扁平基板(2)进行对功能层(3)在背面的电接触，其中所述方法设置有下列步骤：A.准备金属扁平基板(2)，B.准备功能层(3)，C.在所述金属扁平基板(2)上和/或在所述功能层(3)上施加胶粘层(6)，以将所述功能层(3)与所述金属扁平基板(2)连接，D.放置分隔件(7)，以避免导致在接触区域(4,4’)中所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间借助于所述胶粘层(6)而产生粘附结合，E.将所述功能层(3)放置在所述金属扁平基板(2)上，以借助于通过胶粘层(6)而引起的所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间的粘附结合将功能层(3)和金属扁平基板(2)连接为材料复合物，其中所述粘附结合在所述接触区域(4,4’)中由于所放置的分隔件(7)而中断，F.在放置功能层(3)之后沿着位于接触区域(4,4’)中的分割线(8’，8”)将所述材料复合物的一个区段分离下来，在所述接触区域(4,4’)中将所述功能层(3)从所述金属扁平基板(2)上翻开，并在所述金属扁平基板(2)中打孔，G.将位于接触区域(4,4’)中的分隔件(7)移除，H.将所述功能层(3)和所述金属扁平基板(2)在所述接触区域(4,4’)中结合以在所述接触区域(4,4’)中促成所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间的粘附结合。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.23 DE 102015223053.81.用于生产功能模块(1)的方法，所述功能模块具有由金属扁平基板(2)和安置在所述金属扁平基板(2)上电的功能层(3)组成的材料复合物，所述材料复合物具有位于所述材料复合物的接触区域(4,4’)中的孔(5’,5”)，所述孔用于穿过金属扁平基板(2)进行对功能层(3)在背面的电接触，其中所述方法设置有下列步骤：A.准备金属扁平基板(2)，B.准备功能层(3)，C.在所述金属扁平基板(2)上和/或在所述功能层(3)上施加胶粘层(6)，以将所述功能层(3)与所述金属扁平基板(2)连接，D.放置分隔件(7)，以避免导致在接触区域(4,4’)中所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间借助于所述胶粘层(6)而产生粘附结合，E.将所述功能层(3)放置在所述金属扁平基板(2)上，以借助于通过胶粘层(6)而引起的所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间的粘附结合将功能层(3)和金属扁平基板(2)连接为材料复合物，其中所述粘附结合在所述接触区域(4,4’)中由于所放置的分隔件(7)而中断，F.在放置功能层(3)之后沿着位于接触区域(4,4’)中的分割线(8’，8”)将所述材料复合物的一个区段分离下来，在所述接触区域(4,4’)中将所述功能层(3)从所述金属扁平基板(2)上翻开，并在所述金属扁平基板(2)中打孔，G.将位于接触区域(4,4’)中的分隔件(7)移除，H.将所述功能层(3)和所述金属扁平基板(2)在所述接触区域(4,4’)中结合以在所述接触区域(4,4’)中促成所述金属扁平基板(2)和所述功能层(3)之间的粘附结合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过分离所述材料复合物的一个区段来制造功能模块坯件(10)，所述区段至少在其侧边尺寸上对应于预设的功能模块(1)。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，下述步骤：在接触区域(4,4’)中将功能层(3)从金属扁平基板(2)上翻开分离以及在所述金属扁平基板(2)中打孔，将位于接触区域(4,4’)中的分隔件(7)移除以及在接触区域(4,4’)中将功能层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：简埃里克·埃勒斯，罗曼·格拉斯，
申请(专利权)人：蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司，蒂森克虏伯股份公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE