设备前端模块制造技术

本发明专利技术提供一种EFEM，其具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接。所述晶圆搬运部具有：下降气流形成单元、和以下降气流的一部分经由所述主开口流入与所述晶圆搬运室连接的所述容器的方式进行导向的整流板。所述装载端口部具有：底部嘴，其与在所述容器的底面中相较于底面中央距所述主开口更远的位置形成的底孔可连通；气体排出流路，其可以经由所述底部嘴将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。

Device front end module

The invention provides a EFEM, having a wafer handling department, which has transported to the processing chamber through the wafer wafer handling chamber; loading port, which will be formed in the wafer storage container main opening and the wafer handling chamber is hermetically connected. The wafer handling section has a rectifying plate down flow forming part of a unit, and the following main stream Jiangqi openings into the container is connected with the wafer handling chamber via the way of guidance. The loading port section has a bottom mouth, compared to its formation and in the container in the bottom surface of the bottom surface of the central distance of the main opening further position bottom hole can be connected; gas discharge flow path, it can through the bottom of the mouth of the container inside the gas is discharged to the outside of the container.

【技术实现步骤摘要】
设备前端模块
本专利技术涉及EFEM，更详细而言，涉及具有晶圆搬运部和装载端口部的EFEM，其中所述晶圆搬运部具有晶圆搬运室。
技术介绍
在半导体的制造工序中，使用被称作前端开口片盒(FOUP)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外，在对晶圆实施处理时，容器内的晶圆经由各处理装置所具备的EFEM(设备前端模块、Equipmentfrontendmodule)从前端开口片盒搬运到处理室。在此，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，优选收纳晶圆的容器内的环境保持超过规定状态的惰性状态及清洁度。作为提高搬运容器内的气体的惰性状态或清洁度的方法，提案有经由形成于搬运容器的底面的底孔向搬运容器导入清洁化气体的装载端口装置及包含该装置的EFEM(参照专利文献1)。专利文献1：(日本)特开2007－5607号公报近年来，半导体电路微细化进展的结果是，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，对于收纳晶圆的容器内的环境也要求更高的清洁度。在进行将晶圆容器的环境保持为清洁的EFEM的开发中，存在从刚刚处理之后的晶圆放出的放气污染收纳于容器的处理前后的晶圆的表面的问题，判断出其成为妨碍品质提高的一因素。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种状况而创立的，提供一种将容器内的环境保持为清洁，可以保护晶圆表面不受氧化或污染影响的EFEM。为了实现上述目的，本专利技术提供一种EFEM，其特征在于具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接，所述晶圆搬运部具有：下降气流形成单元，其在所述晶圆搬运室形成下降气流；整流板，其设于所述晶圆搬运室，以所述下降气流的一部分经由所述主开口流入与所述晶圆搬运室连接的所述容器的方式进行导向，所述装载端口部具有：载置台，其载置所述容器；底部嘴，其与在所述容器的底面中相较于底面中央距所述主开口更远的位置形成的底孔可连通；气体排出流路，其可以经由所述底部嘴将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。本专利技术的EFEM由于晶圆搬运室内的下降气流的一部分通过整流板流入容器内，进而将容器内的气体经由底部嘴连接的底孔排出，因此，能够在容器内形成气流，将从刚刚处理之后的晶圆放出的放气有效地排出到容器的外部。因此，这样的EFEM能够将容器内的环境保持为清洁，保护晶圆表面不受氧化或污染影响。另外，也可以是，所述装载端口部具有强制排出单元，其设于所述气体排出流路，强制排出所述容器的内部的气体。由于装载端口部具有强制排出单元，从而能够将从晶圆放出的放气更高效地排出到容器的外部。另外，例如，也可以是，所述晶圆搬运部具有：用于使所述晶圆搬运室内的气体在所述晶圆搬运室迂回而上升并再次形成所述下降气流的循环流路；将在所述晶圆搬运室和所述循环流路循环的气体清洁化的循环气体清洁化单元。由于晶圆搬运部具有循环流路及循环气体清洁化单元，从而这样的EFEM能够提高晶圆搬运室内的清洁度，另外，通过使气体循环，能够抑制清洁化气体等的消耗。另外，EFEM的气体由于通过整流板流入容器内，所以这样的EFEM也能够同时提高容器内的清洁度。另外，例如，也可以是，本专利技术的EFEM还具有气体放出单元，其设于所述晶圆搬运室，从所述晶圆搬运室向所述主开口放出气体。具有这种气体放出单元的EFEM通过将清洁化气体等朝向容器的主开口放出，能够进一步提高容器的清洁度。另外，例如，也可以是，所述气体排出流路与所述晶圆搬运室连接。通过气体排出流路与晶圆搬运室连接，能够使晶圆搬运室及与其连接的容器内的气体在EFEM整体中循环等。另外，通过使装载端口部和晶圆搬运室的气体清洁化单元通用，可以简化装置的结构。另外，例如，也可以是，所述装载端口部具备排出气体清洁化单元，其将在所述气体排出流路流动的气体清洁化。排出气体清洁化单元通过除去从处理后的晶圆产生的放气等中所含的污染物质，可以将从容器排出的气体在装载端口部内清洁化。因此，这样的EFEM能够防止从容器排出的气体中所含的污染物质移动到晶圆搬运室等装载端口部外。另外，例如，也可以是，所述晶圆搬运部具有用于使所述晶圆搬运室内的气体在所述晶圆搬运室迂回而上升并再次形成所述下降气流的循环流路，所述气体排出流路与所述循环流路连接。在这种EFEM中，由于从容器排出的气体经由循环流路返回晶圆搬运室，所以能够防止从容器排出的气体中所含的污染物质直接流入晶圆搬运室内，能够使晶圆搬运室及与其连接的容器内的气体在EFEM整体中循环。另外，例如，也可以是，本专利技术的EFEM还具备容器内嘴，其直立于所述容器内部，内部形成有经由所述底孔与所述底部嘴连通的容器内流路，且在上下方向上断续或连续地形成有与所述容器内流路连通的流路开口。另外，例如，也可以是，所述容器内嘴具有多个由在上下方向上断续或连续地形成的所述流路开口构成的开口列。由于具有容器内嘴，从而这样的EFEM能够将从晶圆放出的放气更有效地排出到容器的外部。另外，由于具有多个开口列，从而可以在容器内整体中形成更高效地排出放气的气流。附图说明图1是本专利技术一实施方式的EFEM的概略图；图2是表示图1所示的EFEM中的载置台附近的主要部分立体图；图3是表示关闭了容器的主开口的状态下的门附近的EFEM的状態的概念图；图4是表示开放了容器的主开口的状态下的门附近的EFEM的状態的概念图；图5是表示图1所示的EFEM中的容器内的清洁化方法的流程图；图6是本专利技术第二实施方式的EFEM的概略图；图7是本专利技术第三实施方式的EFEM的概略图；图8是本专利技术第四实施方式的EFEM的概略图；图9是本专利技术第五实施方式的EFEM的概略图；图10是本专利技术第六实施方式的EFEM的概略图；图11是本专利技术第七实施方式的EFEM的概略图；图12是图11所示的排出嘴的概略立体图。符号说明1…晶圆2…前端开口片盒2f…底面4…盖5…第一底孔6…第二底孔10、100…装载端口部11…壁部件14…载置台17…前部气体导入部17a…放出嘴18…开闭部18a…门20…气体排出部21…第一底部嘴22…第一配管部24…强制排出单元30…底部气体导入部31…第二底部嘴32…第二配管部55…整流板50、150…EFEM51、151…晶圆搬运部52、152…晶圆搬运室57…循环流路59…搬运室风扇80…下降气流C…底面中央具体实施方式以下，基于附图所示的实施方式说明本专利技术。如图1所示，本专利技术一实施方式的EFEM50是半导体处理装置的前端模块，具有装载端口部10和晶圆搬运部51。EFEM50的晶圆搬运室52是将搬运晶圆1的作为容器的前端开口片盒(FOUP)2和处理室(未图示)连结的空间，配置于晶圆搬运室52内的搬运机器人54将前端开口片盒2内的晶圆1搬运到处理室。因此，在处理室内进行规定的处理的晶圆1从前端开口片盒2内通过晶圆搬运室52搬运到处理室。晶圆搬运部51除晶圆1通过的晶圆搬运室52之外，还具有在晶圆搬运室形成下降气流80的作为下降气流形成单元的搬运室风扇59、和用于使晶圆搬运室52内的气体在晶圆搬运室52迂回而上升并再次形成下降气流80的循环流路57。另外，晶圆搬运部51具有后述的搬运室过滤器58和整流板55。搬运室风扇59设于晶圆搬运室52的上方，在晶圆搬运室52及循环流路57本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EFEM，其特征在于，具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接，所述晶圆搬运部具有：下降气流形成单元，其在所述晶圆搬运室形成下降气流；整流板，其设于所述晶圆搬运室，以所述下降气流的一部分经由所述主开口流入与所述晶圆搬运室连接的所述容器的方式进行导向，所述装载端口部具有：载置台，其载置所述容器；底部嘴，其与在所述容器的底面中相较于底面中央距所述主开口更远的位置形成的底孔能够连通；气体排出流路，其能够经由所述底部嘴将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。

【技术特征摘要】
2015.12.11 JP 2015-2420361.一种EFEM，其特征在于，具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接，所述晶圆搬运部具有：下降气流形成单元，其在所述晶圆搬运室形成下降气流；整流板，其设于所述晶圆搬运室，以所述下降气流的一部分经由所述主开口流入与所述晶圆搬运室连接的所述容器的方式进行导向，所述装载端口部具有：载置台，其载置所述容器；底部嘴，其与在所述容器的底面中相较于底面中央距所述主开口更远的位置形成的底孔能够连通；气体排出流路，其能够经由所述底部嘴将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。2.根据权利要求1所述的EFEM，其特征在于，所述装载端口部具有强制排出单元，其设于所述气体排出流路，强制性地排出所述容器的内部的气体。3.根据权利要求1或2所述的EFEM，其特征在于，所述晶圆搬运部具有：用于使所述晶圆搬运室内的气体在所述晶圆搬运室迂回而上升并再次形成所述下降气流的循环流路；将在所述晶圆搬运室和所述循环流路循环的气体清洁化的循环...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部勉，堀部秀敏，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP