包括集成电路的流体喷射装置制造方法及图纸

示例包括流体喷射装置，所述流体喷射装置包括模制板、模制在所述模制板中的喷射管芯、以及模制在所述模制板中的集成电路。所述喷射管芯包括喷射喷嘴以选择性地分配打印材料。集成电路接收喷嘴数据并且至少部分地基于该喷嘴数据来控制打印材料通过喷射喷嘴的选择性分配。模制板具有从其穿过形成的流体连通通道并且流体连接到喷射管芯。

Fluid ejector including integrated circuits

The example includes a fluid injection device, which includes a mold plate, an injection tube core in the molded plate, and an integrated circuit molded in the molded plate. The injection core includes an injection nozzle to selectively distribute printing material. The integrated circuit receives nozzle data and at least partially controls the selective allocation of print material through the nozzle. The molded plate has a fluid communicating channel formed through it and is fluid connected to the spray core.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括集成电路的流体喷射装置
技术介绍
打印机是将诸如墨水的流体沉积在诸如纸张的打印介质上的装置。打印机可以包括连接到打印材料蓄存器的打印头。打印材料可以从打印头被驱出、分配和/或喷射到物理介质上。附图说明图1是图示示例流体喷射装置的一些部件的方块图。图2是图示示例流体喷射装置的一些部件的方块图。图3是示例流体喷射装置的一些部件的方块图。图4是沿着示例流体喷射装置的图3的视图线4-4的横截面视图。图5是示例流体喷射装置的一些部件的等距视图。图6A是示例流体喷射装置的方块图。图6B是沿着示例流体喷射装置的图6A的视图线6B-6B的横截面视图。图7是包括示例流体喷射装置的示例打印流体盒的等距视图。图8是示例过程的流程图。图9是示例过程的流程图。图10-图14B是图示图9和图10的示例过程的示例操作的方块图。图15是图示可以由示例流体喷射装置的集成电路执行的操作序列的流程图。图16是图示可以由示例流体喷射装置的集成电路执行的操作序列的流程图。贯穿附图，相同的附图标记指定类似但不一定相同的元件。附图不一定是按比例的，并且一些部分的尺寸可能被夸大以更清楚地图示所示出的示例。具体实施方式流体喷射装置的示例可以包括模制板、至少一个喷射管芯以及集成电路。喷射管芯和集成电路被模制到模制板中。如本文所使用的，被模制到模制板中可以指代喷射管芯和/或集成电路被至少部分地嵌入模制板中。喷射管芯包括多个喷射喷嘴，其中该喷射喷嘴可以用于选择性地分配打印材料。集成电路可以电连接到喷射管芯，并且集成电路可以控制用喷射喷嘴选择性地分配打印材料。模制板支撑并至少部分地围绕喷射管芯和集成电路，使得喷射管芯和集成电路至少部分地被模制板的模制材料覆盖。此外，模制板可以具有穿过模制板形成的流体连通通道。模制板的流体连通通道被流体连接至喷射管芯，使得打印材料可以经由流体连通通道被传送至喷射管芯及其喷射喷嘴。喷射喷嘴在集成电路的控制下喷射/分配打印材料以利用打印材料在物理介质上形成打印的内容。喷嘴通常包括流体喷射器，以引发打印材料从喷嘴孔口被喷射/分配。在流体喷射装置中实现的流体喷射器类型的一些示例包括热喷射器、压电喷射器和/或可以引发打印材料从喷嘴孔口喷射/分配的其他这样喷射器。在一些示例中，喷射管芯可以由硅或硅基材料形成。诸如喷嘴的各种特征可以由在基于硅装置的制造中使用的各种材料形成，诸如二氧化硅、氮化硅、金属、环氧树脂、聚酰亚胺、其他碳基材料等。在一些示例中，喷射管芯可以被称为条片(sliver)。大体上，条片可以对应于如下的喷射管芯，该喷射管芯具有：近似650μm或更小的厚度；近似30mm或更小的外部尺寸；和/或近似3比1或更大的长宽比。在一些示例中，条片的长宽比可以是近似10比1或更大。在一些示例中，条片的长宽比可以是近似50比1或更大。在一些示例中，喷射管芯可以是非矩形形状。在这些示例中，喷射管芯的第一部分可以具有与上文描述的示例近似的尺寸/特征，并且喷射管芯的第二部分可以在宽度上大于第一部分并且在长度上小于第一部分。在一些示例中，第二部分的宽度可以是第一部分的宽度尺寸的近似2倍。在这些示例中，喷射管芯可以具有细长的第一部分，喷射喷嘴可以沿着该细长的第一部分布置，并且喷射管芯可以具有第二部分，用于喷射管芯的电连接点可以布置在该第二部分上。在一些示例中，模制板可以包括环氧模制化合物，诸如来自日立化学公司的CEL400ZHF40WG，和/或其他这样的材料。因此，在一些示例中，模制板可以是基本均匀的。在一些示例中，模制板可以由单件形成，使得模制板可以包括没有接头或接缝的模制材料。在一些示例中，模制板可以是整体式的。如本文所描述的示例流体喷射装置可以在诸如二维打印机和/或三维打印机(3D)的打印装置中实现。将理解的是，一些示例流体喷射装置可以是打印头。在一些示例中，流体喷射装置可以被实现到打印装置中并且可以被用于将内容打印到介质上，诸如纸张、基于粉末的构建材料层、反应性装置(诸如芯片实验室装置)等。示例流体喷射装置包括基于墨水的喷射装置、数字滴定装置、3D打印装置、药物分配装置、芯片实验室装置、流体诊断电路和/或其中大量流体可以被分配/喷射的其他这样的装置。在一些示例中，其中可以实现流体喷射装置的打印装置可以通过在逐层增材制造过程中沉积消耗性流体来打印内容。消耗性流体和/或消耗性材料可以包括所使用的所有材料和/或化合物，包括例如用于打印的墨水、调色剂、流体或粉末或其他原材料。此外，如本文所描述的打印材料可以包括消耗性流体以及其他消耗性材料。打印材料可以包括可被用于打印过程中的墨水、调色剂、流体、粉末、着色剂、清漆、涂饰剂(finish)、光泽增强剂、粘合剂和/或其它这样的材料。现在转到附图，并且特别地转到图1，此附图提供了图示示例流体喷射装置10的一些部件的方块图。在此示例中，流体喷射装置10包括模制板12。模制板12具有从其穿过形成的流体连通通道14。另外，流体喷射装置10包括模制在模制板中的流体喷射管芯16和集成电路18。在此示例中，模制板具有第一表面20(其可以被称为后表面)和与第一表面20相反的第二表面22(其可以被称为前表面)。类似地，喷射管芯16具有第一表面24和第二表面26，并且集成电路18具有第一表面28和第二表面30。如示出的，流体连通通道14形成在模制板12的第一表面20中。限定流体连通通道14的表面有利于与喷射管芯16的流体连通。特别地，喷射管芯16的第二表面24的一部分暴露于流体连通通道14。虽然在此示例中未示出，但喷射管芯16可以包括从其穿过形成的流体供给孔，其将流体连通通道14与喷射管芯16的喷射喷嘴流体连接。喷射管芯16的喷射喷嘴的孔口可以形成在喷射管芯16的第二表面26上。如在此示例中所示出，模制板12的第二表面22、喷射管芯26的第二表面26以及集成电路30的第二表面可以近似共面。因此，在与图1的示例类似的示例中，喷射管芯16和集成电路18可以被模制到模制板12中。如示出的，喷射管芯16和集成电路18至少部分地嵌入模制板中，使得喷射管芯16和集成电路被结合到模制板12。例如，参考喷射管芯16，喷射管芯的第一表面24和侧面至少部分地被模制板12覆盖。喷射管芯16的第二表面26(喷射喷嘴可以从第二表面26分配打印材料)可以被暴露并且与模制板12的第二表面近似共面。类似地，对于集成电路18，第一表面28和侧面可以被模制板12覆盖。集成电路18的第二表面30可以被暴露并且与模制板12的第二表面22近似共面。将理解的是，通过将喷射管芯16和集成电路18模制到模制板12中，喷射管芯16和集成电路18可以在两者之间不存在粘合剂的情况下联接到模制板。在这样的示例中，其中喷射管芯16和集成电路18至少部分地被模制板的材料覆盖，喷射管芯16和集成电路可以被描述为至少部分地嵌入在模制板12中。现在转到图2，此图提供了图示示例流体喷射装置50的一些部件的方块图。在此示例中，流体喷射装置50包括模制板52，喷射管芯54和集成电路56可以被模制到模制板52中。在此示例中，模制板52可以具有从其穿过形成的流体连通通道58。将理解的的是，流体连通通道58以虚线图示，以图示流体连通通道58形成在模制板52的后表面上，而模制板的前表面与喷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流体喷射装置，所述流体喷射装置包括：模制板，所述模制板具有从其穿过形成的流体连通通道；至少一个喷射管芯，所述喷射管芯被模制到所述模制板，所述至少一个喷射管芯包括流体连接到所述流体连通通道的多个喷射喷嘴，每个喷射喷嘴用于选择性地分配从所述流体连通通道接收的打印材料；以及集成电路，所述集成电路被模制到所述板中并电连接到所述喷射管芯，所述集成电路用于：接收喷嘴数据，并且至少部分地基于所述喷嘴数据来控制打印材料经由所述多个喷射喷嘴的选择性分配。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种流体喷射装置，所述流体喷射装置包括：模制板，所述模制板具有从其穿过形成的流体连通通道；至少一个喷射管芯，所述喷射管芯被模制到所述模制板，所述至少一个喷射管芯包括流体连接到所述流体连通通道的多个喷射喷嘴，每个喷射喷嘴用于选择性地分配从所述流体连通通道接收的打印材料；以及集成电路，所述集成电路被模制到所述板中并电连接到所述喷射管芯，所述集成电路用于：接收喷嘴数据，并且至少部分地基于所述喷嘴数据来控制打印材料经由所述多个喷射喷嘴的选择性分配。2.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述至少一个喷射管芯包括温度传感器和至少一个加热元件，并且所述集成电路进一步用于接收来自所述温度传感器的传感器数据，并且至少部分地基于所述传感器数据来控制所述至少一个喷射管芯的所述至少一个加热元件。3.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述集成电路和所述至少一个流体喷射管芯在载带自动键合过程中电连接。4.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述集成电路将所接收的喷嘴数据转换为更新的喷嘴数据，所述更新的喷嘴数据对应于所述至少一个喷射管芯的所述多个喷射喷嘴的布置，并且所述集成电路至少部分地基于所述更新的喷嘴数据来控制打印材料经由所述多个喷射喷嘴的选择性分配。5.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述喷射管芯进一步包括电连接到所述喷射喷嘴的多个电连接点，所述喷射管芯具有细长部分，所述多个喷射喷嘴沿所述细长部分布置，并且所述喷射管芯具有连接部分，所述多个电连接点布置在所述连接部分中。6.根据权利要求5所述的流体喷射装置，其中，所述喷射管芯的所述细长部分具有至少50的长宽比，并且所述喷射管芯的所述连接部分的宽度是所述细长部分的宽度的近似2倍。7.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述流体喷射装置具有前表面，并且所述多个喷射喷嘴沿所述前表面暴露，其中，所述喷射管芯具有第一端和与所述第一端相对的第二端，所述喷射管芯包括第一组电连接点，所述第一组电连接点被定位于所述喷射管芯的所述第一端处并且电连接到所述喷射喷嘴，其中，所述集成电路管芯在所述模制板中靠近喷射管芯的所述第二端布置，并且所述集成电路管芯包括第二组电连接点，并且其中，所述喷射装置进一步包括被定位于流体喷射装置的所述前表面上的导电元件，所述导电元件将所述第一组电连接点和所述第二组电连接点电连接。8.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述至少一个喷射管芯包括多个喷射管芯，所述流体喷射装置包括用于所述多个喷射管芯中的每个相应喷射管芯的相应集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·W·坎比，陈健华，A·M·富勒，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US