一种热沉垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热沉垫片，包括垫片本体，所述垫片本体的底部开设有散热孔，所述垫片本体的底部活动安装有位于散热孔底部的支架，所述支架的内部固定连接有微型电机，所述微型电机的转轴固定连接有连接块，所述连接块的表面固定连接有扇叶，所述垫片本体的底部固定连接有位于散热孔两侧的支撑块，所述支撑块的底部固定连接有支撑柱，支撑柱的长度大于支架的厚度，支架的顶部与支撑块的底部活动连接，支架的两侧均固定连接有承接块。该热沉垫片，通过开设散热孔能够提高垫片本体的散热效果，从而与微型电机、连接块和扇叶配合，能够将热量快速的散发出去，从而提高散热的效率，能够适应散热要求较高的场合，从而便于人们使用。

A heat sink gasket

The utility model discloses a heat sink gasket, including a gasket body. The bottom of the pad body is provided with a heat dissipation hole. The bottom of the pad body is movably equipped with a bracket located at the bottom of the heat dissipation hole, and the internal fixation of the support is connected with a micro motor. The bottom fixed connection of the connection block has a fan blade. The bottom of the pad body is fixedly connected with a supporting block located on both sides of the heat dissipation hole. The bottom of the support block is fixed to the support column, the length of the support column is larger than the thickness of the support, the top of the support is connected to the bottom of the support block, and both sides of the support are fixed. There is an undertaking block. The heat sink pad can improve the heat dissipation effect of the pad body by opening the heat dissipating hole, so as to cooperate with the micro motor, the connection block and the fan leaf, and can exudes the heat quickly, thus improving the efficiency of heat dissipation, and can adapt to the situation of high heat dissipation requirement, thus it is convenient for people to use.

【技术实现步骤摘要】
一种热沉垫片
本技术涉及热沉垫片
，具体为一种热沉垫片。
技术介绍
所谓热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体，工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置，现有的热沉垫片一般结构较为单一，只是简单的利用材料的特性进行散热，这种散热的效率低下，无法适应散热要求较高的场合，不便于人们使用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种热沉垫片，具备能够高效散热等优点，解决了现有的热沉垫片散热效率低下的问题。(二)技术方案为实现上述能够高效散热的目的，本技术提供如下技术方案：一种热沉垫片，包括垫片本体，所述垫片本体的底部开设有散热孔，所述垫片本体的底部活动安装有位于散热孔底部的支架，所述支架的内部固定连接有微型电机，所述微型电机的转轴固定连接有连接块，所述连接块的表面固定连接有扇叶。优选的，所述垫片本体的底部固定连接有位于散热孔两侧的支撑块，所述支撑块的底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的长度大于支架的厚度。优选的，所述支架的顶部与支撑块的底部活动连接，所述支架的两侧均固定连接有承接块，所述承接块的顶部与支撑块的底部活动连接，所述承接块的底部活动连接有顶块，所述顶块的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的顶端贯穿承接块并螺纹连接在支撑块的内部。优选的，所述垫片本体与支撑块之间设置有防静电层，所述防静电层包括橡胶垫片，所述橡胶垫片的顶部和底部分别固定连接有陶瓷垫片一和陶瓷垫片二，所述陶瓷垫片一的顶部与垫片本体的底部固定连接，所述陶瓷垫片二的底部与支撑块固定连接。优选的，所述陶瓷垫片一与垫片本体之间通过粘结层一固定连接，所述陶瓷垫片二与支撑块之间通过粘结层二固定连接。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种热沉垫片，具备以下有益效果：1、该热沉垫片，通过开设散热孔能够提高垫片本体的散热效果，从而与微型电机、连接块和扇叶配合，能够将热量快速的散发出去，从而提高散热的效率，能够适应散热要求较高的场合，从而便于人们使用。2、该热沉垫片，通过设置支撑块和支撑柱，能够抬高垫片本体与电器壳体之间的高度，从而使垫片本体与电器壳体之间留有一定的间隙，使风扇吹出的风能够快速的散发出去，有助于通风散热，通过设置承接块、顶块和固定杆，能够将支架活动的安装在支撑块上，从而方便维修人员维护风扇，通过设置防静电层能够减小静电的产生，从而让垫片本体可以更好的工作。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1垫片本体、2散热孔、3支架、4微型电机、5连接块、6扇叶、7支撑块、8支撑柱、9承接块、10顶块、11固定杆、12防静电层、121橡胶垫片、122陶瓷垫片一、123陶瓷垫片二、13粘结层一、14粘结层二。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种热沉垫片，包括垫片本体1，垫片本体1的底部开设有散热孔2，垫片本体1的底部活动安装有位于散热孔2底部的支架3，支架3的内部固定连接有微型电机4，微型电机4的转轴固定连接有连接块5，连接块5的表面固定连接有扇叶6，通过开设散热孔2能够提高垫片本体1的散热效果，从而与微型电机4、连接块5和扇叶6配合，能够将热量快速的散发出去，从而提高散热的效率，能够适应散热要求较高的场合，从而便于人们使用，垫片本体1的底部固定连接有位于散热孔2两侧的支撑块7，支撑块7的底部固定连接有支撑柱8，支撑柱8的长度大于支架3的厚度，通过设置支撑块7和支撑柱8，能够抬高垫片本体1与电器壳体之间的高度，从而使垫片本体1与电器壳体之间留有一定的间隙，使风扇吹出的风能够快速的散发出去，有助于通风散热，支架3的顶部与支撑块7的底部活动连接，支架3的两侧均固定连接有承接块9，承接块9的顶部与支撑块7的底部活动连接，承接块9的底部活动连接有顶块10，顶块10的顶部固定连接有固定杆11，固定杆11的顶端贯穿承接块9并螺纹连接在支撑块7的内部，通过设置承接块9、顶块10和固定杆11，能够将支架3活动的安装在支撑块7上，从而方便维修人员维护风扇，垫片本体1与支撑块7之间设置有防静电层12，防静电层12包括橡胶垫片121，橡胶垫片121的顶部和底部分别固定连接有陶瓷垫片一122和陶瓷垫片二123，陶瓷垫片一122的顶部与垫片本体1的底部固定连接，陶瓷垫片二123的底部与支撑块7固定连接，通过设置防静电层12能够减小静电的产生，从而让垫片本体1可以更好的工作，陶瓷垫片一122与垫片本体1之间通过粘结层一13固定连接，陶瓷垫片二123与支撑块7之间通过粘结层二14固定连接。在使用时，通过散热孔2将垫片本体1上的温度快速的散发出去，然后通过微型电机4、连接块5和扇叶6的配合将高温空气快速抽离，从而达到提高热沉垫片散热效率的效果。综上所述，该热沉垫片，通过开设散热孔2能够提高垫片本体1的散热效果，从而与微型电机4、连接块5和扇叶6配合，能够将热量快速的散发出去，从而提高散热的效率，能够适应散热要求较高的场合，解决了现有的热沉垫片散热效率低下的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热沉垫片，包括垫片本体(1)，其特征在于：所述垫片本体(1)的底部开设有散热孔(2)，所述垫片本体(1)的底部活动安装有位于散热孔(2)底部的支架(3)，所述支架(3)的内部固定连接有微型电机(4)，所述微型电机(4)的转轴固定连接有连接块(5)，所述连接块(5)的表面固定连接有扇叶(6)。

【技术特征摘要】
1.一种热沉垫片，包括垫片本体(1)，其特征在于：所述垫片本体(1)的底部开设有散热孔(2)，所述垫片本体(1)的底部活动安装有位于散热孔(2)底部的支架(3)，所述支架(3)的内部固定连接有微型电机(4)，所述微型电机(4)的转轴固定连接有连接块(5)，所述连接块(5)的表面固定连接有扇叶(6)。2.根据权利要求1所述的一种热沉垫片，其特征在于：所述垫片本体(1)的底部固定连接有位于散热孔(2)两侧的支撑块(7)，所述支撑块(7)的底部固定连接有支撑柱(8)，所述支撑柱(8)的长度大于支架(3)的厚度。3.根据权利要求2所述的一种热沉垫片，其特征在于：所述支架(3)的顶部与支撑块(7)的底部活动连接，所述支架(3)的两侧均固定连接有承接块(9)，所述承接块(9)的顶部与支撑块(7)的底部活动连接，所述承接...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建栋，
申请(专利权)人：石家庄海科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13