一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法，属于计算机设备相关领域。装置部分主要包括：底座；与所述底座转动连接的转台；与所述底座固定连接的Y轴滑台；被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；安装在所述Y轴滑台上的刀片；位于所述转台一侧的Z轴定位机构；该Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽；其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。本装置通过设计全新的结构，可以将部分粘胶层割开并确保金属盖与PCB板的准确定位。且割胶过程中能保证刀片移动方向与PCB板平行，实现CPU开盖的同时，不损伤PCB板。

【技术实现步骤摘要】
一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法
本专利技术涉及计算机设备相关领域，具体的说，是涉及一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法。
技术介绍
CPU从结构上分析，主要包括内核、PCB板及金属盖三个部件。其中，内核位于PCB板中央，金属盖通过粘胶粘接于PCB板上，金属盖的中央部分紧贴内核。为保证散热效果，通常会在封装金属盖时于内核顶面涂覆硅脂以避免内核顶面与金属盖之间存在空气。部分功耗超过100W的高性能CPU，其发热量也较大。即使加装水冷散热，满载状态下CPU依然会超过70℃。这无疑会在一定程度上降低CPU预期寿命，提高散热系统的成本，同时产生巨大的噪音。为了降低CPU满载温度，部分技术人员会将金属盖与PCB板分离，清理掉涂覆于内核顶面的硅脂，再重新填充液态金属，最后将金属盖人工封装。因为在内核与金属盖之间填充了液态金属，所以CPU的导热能力大幅提高，CPU的满载温度会大幅下降。但是技术人员在开盖前，通常需要一只手握持CPU，另一只握持美工刀，将刀片插入金属盖与PCB板之间，然后移动美工刀将粘胶层割裂，最后将金属盖与PCB板撕开。割胶过程中，因无法保证施加于刀片上的力始终平行于PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于CPU二次封装的辅助装置，其特征在于，包括：底座；与所述底座转动连接的转台；与所述底座固定连接的Y轴滑台；被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；安装在所述Y轴滑台上的刀片；位于所述转台一侧的Z轴定位机构；该Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽；其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。

【技术特征摘要】
1.一种用于CPU二次封装的辅助装置，其特征在于，包括：底座；与所述底座转动连接的转台；与所述底座固定连接的Y轴滑台；被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；安装在所述Y轴滑台上的刀片；位于所述转台一侧的Z轴定位机构；该Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽；其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。2.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述X轴滑台包括X轴滑台座；X轴滑台座与X轴螺杆形成螺纹配合；X轴螺杆与刀座转动连接；刀座与X轴导杆固定连接；X轴导杆与X轴滑台座间隙配合。3.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述Y轴滑台包括Y轴滑台座；Y轴滑台座的两端分别安装有轴承座；Y轴螺杆安装于所述轴承座当中；所述Y轴螺杆与Y轴滑块形成螺纹配合；Y轴滑块与Y轴导轨形成滑动配合；Y轴导轨安装在Y轴滑台座上。4.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述Z轴定位机构包括L型支架，L型支架与Z轴螺杆形成螺纹配合；Z轴螺杆的下端与Z轴压块转动连接；所述凹槽位于Z轴压块下部。5.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述刀片包括主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓月，
申请(专利权)人：赵晓月，
类型：发明
国别省市：山东,37