照明装置和包括其的移动终端制造方法及图纸

照明装置和包括其的移动终端。一种照明装置包括：印刷电路板PCB；基座，其被安装在PCB上；晶片，其被安装在基座上并包括多个发光器件；以及焊盘，其被插入到形成在基座中的孔中以使得晶片和PCB通过基座电连接，通过引线接合连接到晶片，并且电连接到PCB。

Lighting devices and their mobile terminals

A lighting device and a mobile terminal including it. A lighting device includes a printed circuit board PCB, a base, which is mounted on a PCB; a chip is mounted on a base and includes a plurality of light emitting devices; and a pad that is inserted into a hole formed in the base so that the chip and the PCB are electrically connected through the base seat, connected to the wafer through a wire connection, and electrically connected. To PCB.

【技术实现步骤摘要】
照明装置和包括其的移动终端
本公开涉及包括照明装置的移动终端，具体地讲，涉及一种具有用于拍摄3D图像的照明装置的移动终端。
技术介绍
终端通常可根据其移动性而被分成移动/便携式终端或固定终端。移动终端还可根据用户是否能够直接携带终端而被分成手持终端或车载终端。移动终端已经变得越来越多功能化。这些功能的示例包括数据和语音通信、经由相机拍摄图像和视频、记录音频、经由扬声器系统播放音乐文件以及在显示器上显示图像和视频。一些移动终端包括支持玩游戏的附加功能，而其它终端被配置成多媒体播放器。最近，移动终端已经被配置为接收允许观看诸如视频和电视节目的内容的广播和多播信号。随着这些功能变得更多样化，移动终端可支持更复杂的功能，例如拍摄图像或视频、再现音乐或视频文件、玩游戏、接收广播信号等。通过全面地和集总地实现这些功能，移动终端可按照多媒体播放器或装置的形式来具体实现。近来，随着相机的性能提高，已开发出使用相机的各种功能。例如，已积极开发了利用通过相机接收的图像的深度信息(或深度值)来拍摄高质量静止图像或视频或者生成3D图像的功能。对于那些使用相机的各种功能，发光器件的作用很重要。这里，发光器件用于向与通过相机接收的图像对应的空间发射光。因此，显露出开发使用相机来执行各种功能的发光器件和控制发光器件的方法的必要性。
技术实现思路
因此，详细描述的一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置能够以优化的方式照射光，所述光用于提取通过相机拍摄的图像的深度信息。详细描述的另一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置被形成为以优化的方式将比光源的数量大的光点照射到对象。详细描述的另一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置能够衍射从光源照射的光，使得每单位面积的光点的数量大。详细描述的另一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置具有最小化的体积。详细描述的另一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置能够以优化的方式消散由多个发光器件生成的热。为了实现这些和其它优点并且根据本说明书的目的，如本文具体实现并广义描述的，一种照明装置包括：印刷电路板(PCB)；基座，其被安装在PCB上；晶片，其被安装在基座上并包括多个发光器件；以及焊盘，其被插入到形成在基座中的孔中以使得晶片和PCB通过基座电连接，该焊盘通过引线接合连接到晶片，并且电连接到PCB。PCB和设置在晶片中的所述多个发光器件可通过经由插入到基座中的焊盘穿透基座来电连接。该照明装置还可包括支架，该支架被设置在PCB上并形成为覆盖晶片和基座。支架可被设置为具有介于晶片和支架之间的内部空间。该照明装置还可包括衍射光学元件(DOE)，该DOE被设置在内部空间中并由支架设置。该照明装置还可包括支架，该支架被设置在基座上，被设置为覆盖晶片，并且具有内部空间。晶片中生成的热可通过基座的侧表面和PCB来消散。晶片可被设置在PCB的一个表面上，基座可被安装在与PCB的设置有晶片的所述一个表面相反的PCB的另一表面上，并且该照明装置还可包括散热构件，该散热构件被插入到设置在PCB中的孔中以使得晶片中生成的热通过PCB被传递到基座，并且该散热构件连接到PCB的一个表面和安装在PCB的另一表面上的基座。该照明装置还可包括支架，该支架被设置在PCB的一个表面上，被设置为覆盖晶片，并且具有内部空间。基座可被设置为使得其与晶片接触的面积与其与PCB接触的面积相等，并且晶片可通过引线接合直接电连接到PCB。晶片可被设置在形成为金属构件的第一PCB上，晶片和第一PCB可通过引线接合连接，并且该照明装置还可包括第二PCB，该第二PCB被设置为与第一PCB间隔开预定距离并且通过线缆电连接到第一PCB。该照明装置还可包括支架，该支架被设置在第一PCB上，被设置为覆盖晶片，并且具有内部空间。电连接到所述多个发光器件的多个阳极电极可被设置在晶片的一个表面上，并且电连接到所述多个发光器件的单个阴极电极可被设置在晶片的与所述一个表面相反的另一表面上。所述多个阳极电极和焊盘可通过引线接合连接。电连接到所述多个发光器件的多个阴极电极可被设置在晶片的一个表面上，并且电连接到所述多个发光器件的单个阳极电极可被设置在晶片的与所述一个表面相反的另一表面上。透镜可被设置在支架中，该透镜允许从设置在晶片中的所述多个发光器件输出的光透射通过。所述透镜可以是远心透镜(telecentriclens)。晶片可包括多个子晶片，所述多个发光器件可被设置在所述多个子晶片中，并且所述多个子晶片可被设置成2列和n行或者n列和2行。根据本公开的实施方式的移动终端可包括本公开中所描述的照明装置。根据本公开，由于晶片和PCB通过基座电连接，所以用于将基座和PCB引线接合的配置可被省略。即，可能不需要诸如现有技术中的将基座和PCB引线接合的配置。因此，将基座和PCB引线接合所需的体积减小，从而使照明装置的体积最小化。另外，本公开可提供一种包括各种结构的新照明装置，其能够有效地消散由多个发光器件生成的热。根据下文给出的详细描述，本专利技术的适用性的进一步范围将变得更加明显。然而，应当理解的是，由于根据详细描述，本专利技术的精神和范围内的各种改变和修改对于本领域技术人员而言将变得显而易见，因此仅通过例示的方式给出了表示本专利技术的优选实施方式的详细描述和具体示例。附图说明根据下文给出的详细描述和附图，本专利技术将被更加全面地理解，这些附图仅是例示进而不是对本专利技术的限制，并且，在附图中：图1A是根据本公开的移动终端的框图。图1B和图1C是从不同方向看时移动终端的一个示例的概念图。图2是示出设置在与本公开有关的移动终端中的相机和照明装置的概念图。图3是示出现有技术的照明技术的概念图。图4是示出设置在根据本公开的实施方式的移动终端中的照明装置的概念图。图5、图6、图7和图8是示出使用本公开的照明装置的照明技术的概念图。图9是示出现有技术的照明装置的结构的概念图。图10是示出根据本公开的第一实施方式的照明装置的结构的横截面图。图11A和图11B是示出根据本公开的第二实施方式的照明装置的结构的横截面图。图12A和图12B是示出根据本公开的第三实施方式的照明装置的结构的横截面图。图13A和图13B是示出根据本公开的第四实施方式的照明装置的结构的横截面图。图14A和图14B是示出根据本公开的第五实施方式的照明装置的结构的横截面图。图15A和图15B是示出控制根据本公开的实施方式的照明装置的配置的概念图。图16A和图16B是示出根据本公开的实施方式的多个发光器件和焊盘连接的结构的概念图。图17是示出根据本公开的实施方式的透镜的概念图。图18和图19是示出根据本公开的实施方式的晶片的结构的概念图。具体实施方式现在将参照附图，根据本文公开的示例性实施方式详细给出描述。为了参照附图简要描述，可为相同或等同的组件提供相同的标号，其描述将不再重复。通常，诸如“模块”和“单元”的后缀可用于指代元件或组件。本文使用这种后缀仅是为了方便说明书的描述，后缀本身并非旨在给予任何特殊含义或功能。在本公开中，为了简明起见，相关领域的普通技术人员熟知的内容已被省略。使用附图来帮助容易地理解各种技术特征，应该理解，本文呈现的实施方式不受附图的限制。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明装置，该照明装置包括：印刷电路板PCB；基座，该基座被安装在所述PCB上；晶片，该晶片被安装在所述基座上并且包括多个发光器件；以及焊盘，该焊盘被插入到形成在所述基座中的孔中以使得所述晶片和所述PCB通过所述基座电连接，该焊盘通过引线接合连接到所述晶片，并且该焊盘电连接到所述PCB。

【技术特征摘要】
2017.07.13 KR 10-2017-0089182;2017.01.24 US 62/4491.一种照明装置，该照明装置包括：印刷电路板PCB；基座，该基座被安装在所述PCB上；晶片，该晶片被安装在所述基座上并且包括多个发光器件；以及焊盘，该焊盘被插入到形成在所述基座中的孔中以使得所述晶片和所述PCB通过所述基座电连接，该焊盘通过引线接合连接到所述晶片，并且该焊盘电连接到所述PCB。2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述PCB和设置在所述晶片中的所述多个发光器件通过经由插入到所述基座中的所述焊盘穿透所述基座来电连接。3.根据权利要求1所述的照明装置，该照明装置还包括：支架，该支架被设置在所述PCB上并被形成为覆盖所述晶片和所述基座。4.根据权利要求3所述的照明装置，其中，所述支架被设置为具有介于所述晶片和所述支架之间的内部空间。5.根据权利要求4所述的照明装置，该照明装置还包括：衍射光学元件DOE，该DOE被设置在所述内部空间中并由所述支架设置。6.根据权利要求1所述的照明装置，该照明装置还包括：支架，该支架被设置在所述基座上，该支架被设置为覆盖所述晶片，并且具有内部空间。7.根据权利要求6所述的照明装置，其中，所述晶片中生成的热通过所述基座的侧表面和所述PCB来消散。8.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述晶片被设置在所述PCB的一个表面上，所述基座被安装在所述PCB的与该PCB的设置有所述晶片的所述一个表面相反的另一表面上，并且所述照明装置还包括：散热构件，该散热构件被插入到设置在所述PCB中的孔中以使得所述晶片中生成的热通过所述PCB被传递到所述基座，并且该散热构件连接到所述PCB的一个表面和安装在所述PCB的另一表面上的所述基座。9.根据权利要求8所述的照明装置，该照明装置还包括：支架，该支架被设置在所述PCB的一个表面上，该支架被设置为覆盖所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昌焕，姜轸远，金恒太，申允燮，李民荣，曹雅煐，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR