包括半导体发光器件的显示装置及其制造方法制造方法及图纸

实施例的显示装置的制造方法包括：将发光器件自对准到与第一组装配线和第二组装配线重叠的平坦化层的开口部内侧的步骤；在平坦化层和发光器件上依次形成导电层和有机层的步骤；通过对有机层进行灰化(ashing)来去除有机层的第一部分上的第二部分的步骤；以及通过蚀刻(etching)与第二部分对应的导电层来形成接触电极的步骤，接触电极与发光器件下侧的第一半导体层侧面相接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及显示装置及其制造方法，更详细而言，涉及一种利用半导体发光器件(light emitting diode)的显示装置及其制造方法。

技术介绍

1、用于计算机的显示器、tv、手机等的显示装置有自行发光的有机发光显示器(organic light emitting display；oled)等和需要额外的光源的液晶显示器(liquidcrystal display；lcd)、微led显示器(micro light emitting diode display)等。

2、微led显示器是将作为具有100μm以下的直径或截面积的半导体发光器件的微led用作显示器件的显示器。

3、微led显示器将作为半导体发光器件的微led用作显示器件，因此在明暗比、响应速度、颜色再现率、视野角、明度、分辨率、寿命、发光效率或亮度等很多特性上具有优异的性能。

4、尤其，微led显示器可以以模块方式分离、结合画面，从而具有尺寸或分辨率调节自由的优点以及能够实现柔性显示器的优点。

5、然而，大型微led显示器需要几百万个以上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种包括半导体发光器件的显示装置，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

3.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

4.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

5.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

6.根据权利要求5所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

7.根据权利要求5所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

8.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，>

9.根据权利...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种包括半导体发光器件的显示装置，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

3.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

4.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

5.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

6.根据权利要求5所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

7.根据权利要求5所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

8.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

9.根据权利要求8所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

10.根据权利要求1所述的包括半导体发光器件的显示装置，其中，

11.根据权利要求10所述的包括半导体发光器...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔元硕，洪基相，李恩惠，金贞民，张勋，严惠先，李纹宣，南周炫，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：