The utility model provides a multi lead belt high power infrared detector structure shell, which belongs to the field of photoelectric packaging technology, including metal floor, metal wall and sealing cover plate. Metal floor, metal wall and sealing cover plate are used to encapsulate the sealed cavity of infrared detector, and two pairs of walls in the metal wall, There is a row of first metal holes for welding ceramic insulators on one of the walls. The ceramic insulators are equipped with metallized holes, and the metallized holes are welded with a felling wire. There are second metal holes and exhaust holes and second metal holes on one wall between the two walls with ceramic insulators. A ceramic ring insulator is welded inside the ceramic ring insulator, and a copper clad wire is welded inside the insulator, and an exhaust pipe is arranged in the exhaust hole. The utility model provides a multi lead band with high power infrared detector structure shell, which solves the problem that the ceramic and metal lead of the infrared detector in the existing technology can not meet the high current transmission technology.
【技术实现步骤摘要】
多引线带大功率红外探测器结构外壳
本技术属于光电封装
,更具体地说,是涉及一种多引线带大功率红外探测器结构外壳。
技术介绍
红外探测器采用无内部电路陶瓷绝缘子的金属墙-陶瓷绝缘子外壳进行封装。外壳主要由金属底板、金属墙体、陶瓷绝缘子、金属引线、排气管等构成。金属墙体侧面开孔焊接陶瓷绝缘子,金属引线穿过陶瓷绝缘子与内部电信号连接。陶瓷绝缘子无内部电路,电信号直接通过金属引线实现内外传输。目前,红外探测器外壳有更高传输电流的需求,如需超过10A大电流(10A以上为大电流)去激活外壳内部元器件,传统的红外探测器陶瓷和金属引线无法满足高电流传输应用要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多引线带大功率红外探测器结构外壳,以解决现有技术中存在的红外探测器陶瓷和金属引线无法满足10A以上的大电流传输技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种多引线带大功率红外探测器结构外壳,包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对密封所述金属墙体的封口盖板,所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装红外探测器的密封腔体,所述金属墙体相对的两对墙壁中,其中的一对墙壁上分别设有一排用于焊接陶瓷绝缘子的第一金属孔,所述陶瓷绝缘子上设有金属化通孔,所述金属化通孔内焊接有可伐引线,焊接有陶瓷绝缘子的相对的两个所述墙壁之间的一个墙壁上设有第二金属孔和排气孔,所述第二金属孔内焊接有陶瓷环绝缘子,所述陶瓷环绝缘子内焊接有用于与封装的红外探测器相连的包铜引线,所述排气孔内设有排气管。进一步地,所述陶瓷绝缘子的外表面设有用于与所述第一金属孔焊接 ...
【技术保护点】
1.多引线带大功率红外探测器结构外壳,其特征在于:包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对密封所述金属墙体的封口盖板,所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装红外探测器的密封腔体,所述金属墙体相对的两对墙壁中,其中的一对墙壁上分别设有一排用于焊接陶瓷绝缘子的第一金属孔,所述陶瓷绝缘子上设有金属化通孔,所述金属化通孔内焊接有可伐引线,焊接有陶瓷绝缘子的相对的两个所述墙壁之间的一个墙壁上设有第二金属孔和排气孔,所述第二金属孔内焊接有陶瓷环绝缘子,所述陶瓷环绝缘子内焊接有用于与封装的红外探测器相连的包铜引线,所述排气孔内设有排气管。
【技术特征摘要】
1.多引线带大功率红外探测器结构外壳,其特征在于:包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对密封所述金属墙体的封口盖板,所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装红外探测器的密封腔体,所述金属墙体相对的两对墙壁中,其中的一对墙壁上分别设有一排用于焊接陶瓷绝缘子的第一金属孔,所述陶瓷绝缘子上设有金属化通孔,所述金属化通孔内焊接有可伐引线,焊接有陶瓷绝缘子的相对的两个所述墙壁之间的一个墙壁上设有第二金属孔和排气孔,所述第二金属孔内焊接有陶瓷环绝缘子,所述陶瓷环绝缘子内焊接有用于与封装的红外探测器相连的包铜引线,所述排气孔内设有排气管。2.如权利要求1所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳,其特征在于:所述陶瓷绝缘子的外表面设有用于与所述第一金属孔焊接的金属化区。3.如权利要求2所述的多引线带大功率红外探测器结构外壳,其特征在于:所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷,所述陶瓷绝缘子包括多层氧化铝生瓷片,每一层所述氧化铝生瓷片上均设有钨浆料或钼浆料制作的金属化区。4.如权利要求1所述的多引线带大功率...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘尧,赵静,李军,孙静,梁斌,高迪,周琳丰,
申请(专利权)人:河北中瓷电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河北,13
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