麦克风密封结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种麦克风密封结构，包括麦克风本体、用于固定所述麦克风本体的主板以及包裹所述麦克风本体并与所述主板密封连接的密封壳；所述密封壳包括硅胶套及嵌入所述硅胶套内并与所述硅胶套一体成型的支撑框片。该实用新型专利技术解决了现有技术中密封效果欠佳、定位精度不良、壳体厚度难以设置的问题，具有结构简单、容易组装、成本低廉等特点，有效保证了麦克风本体的密封效果和出音效果。本实用新型专利技术还提供一种采用上述麦克风密封结构的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
麦克风密封结构及电子设备
本技术涉及智能终端
，尤其涉及一种麦克风密封结构及采用该麦克风密封结构的电子设备。
技术介绍
随着科技的发展，手机、平板电脑等智能电子设备得到了广泛应用。现有技术中，手机、平板电脑等设备实现语音通讯功能离不开麦克风(microphone，也叫传声器)，并且需要对麦克风进行密封使其具有良好的出音效果。目前，通常采用泡棉和硅胶作为麦克风的密封材料，然而，泡棉太厚会导致定位精度不佳；硅胶相对于泡棉较软而具有更好的密封性，却也因为太软而制约了厚度设置。鉴于此，实有必要提供一种麦克风密封结构以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单且密封效果好的麦克风密封结构，并且提供一种采用该麦克风密封结构的电子设备。为了实现上述目的，本技术提供一种麦克风密封结构，包括麦克风本体、用于固定所述麦克风本体的主板以及包裹所述麦克风本体并与所述主板密封连接的密封壳；所述密封壳包括硅胶套及嵌入所述硅胶套内并与所述硅胶套一体成型的支撑框片；所述麦克风本体的一侧开设有出音孔，所述密封壳开设有对应于所述出音孔的贯穿孔。在一个优选实施方式中，所述支撑框片包括与所述麦克风本体相对的内表面及与所述内表面相背的外表面；所述硅胶套包覆于所述支撑框片的内表面与外表面。在一个优选实施方式中，所述支撑框片包括基片及自所述基片边缘向同一侧延伸形成的连接片；所述基片与所述主板间隔相对设置且所述连接片远离所述基片的一端与所述主板相连接。在一个优选实施方式中，所述麦克风本体远离所述出音孔的一侧焊接于所述主板；所述贯穿孔开设于所述基片及所述硅胶套对应于所述出音孔的位置。在一个优选实施方式中，所述基片呈矩形，所述连接片垂直相交于所述基片并与所述基片及所述主板围成一长方体状的包裹所述麦克风本体的收容空间。在一个优选实施方式中，所述连接片开设有多个通孔，分别包覆于所述外表面与所述内表面的硅胶套通过所述通孔相互连接。在一个优选实施方式中，所述支撑框片由金属材料制成。在一个优选实施方式中，所述支撑框片由钢材料制成。本技术还提供一种电子设备，包括上述麦克风密封结构。本技术提供的麦克风密封结构通过钢片与硅胶一体成型的方法获取密封麦克风本体所需的密封壳，解决了现有技术中密封效果欠佳、定位精度不良、壳体厚度难以设置等问题，具有结构简单、容易组装、成本低廉等特点，有效保证了麦克风本体的密封效果和出音效果。为使技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术提供的麦克风密封结构的示意图。图2为图1所示的麦克风密封结构的切面示意图。图3为图2中区域A的局部放大图。图4为图1所示的麦克风密封结构中支撑框片的立体图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。请参阅图1至图3，本技术提供一种麦克风密封结构100，包括麦克风本体10、用于固定麦克风本体10的主板20以及包裹麦克风本体10并与主板20密封连接的密封壳30，即麦克风本体10收容于主板20与密封壳30围成的密封空间内。本实施方式中，麦克风本体10为传声器。具体的，密封壳30包括硅胶套31及嵌入硅胶套31内并与硅胶套31一体成型的支撑框片32。支撑框片32由金属材料制成，具有一定的支撑作用并具备良好的延展性，因此将支撑框片32嵌入硅胶套31中能够解决由于硅胶太软造成的不能稳固定型的缺陷，使密封壳30在很薄的情况下也能够与主板20形成良好的密封效果。进一步的，在一个实施例中，支撑框片32由钢材料制成，即钢片与硅胶在模具中一体成型制备密封壳30，亦即钢片通过嵌入成型工艺设置于硅胶套31内。一体成型工艺能够使支撑框片32更好的发挥支撑作用，避免了支撑框片32与硅胶套31通过粘结等其他连接方式组合在一起可能带来的粘结不牢靠等问题。请一并参阅图4，支撑框片32包括与麦克风本体10相对的内表面321及与内表面321相背的外表面322。硅胶套31包覆于支撑框片32的内表面321与外表面322，使硅胶套31支撑框片32更加契合。在一个实施例中，更为具体的，支撑框片32包括基片323及自基片323边缘向同一侧延伸形成的连接片324。基片323与主板20间隔相对设置且连接片324远离基片323的一端与主板20相连接。在一个实施例中，基片323呈矩形，连接片324垂直相交于基片323并与基片323及主板20围成一长方体状的收容空间，收容空间收容麦克风本体10并在硅胶套31的作用下构成密封空间。可以理解的，密封壳30与主板20能够通过粘胶密封连接。需要说明的是，所述基片323呈矩形并与所述连接片324垂直设置是因为形状规则的密封壳30使一体成型工艺更易操作且成型模具易得。在其他实施例中，基片323还可以为圆形等其他任意平面几何形状。进一步的，在一个实施例中，基片323还可以设置凸起使密封壳30与麦克风本体10更贴合。在一个实施例中，连接片324开设有多个通孔3241，分别包覆于内表面321与外表面322的硅胶套31通过通孔3241相互连接。可以理解的，支撑框片32与硅胶套31在模内成型过程中，通孔3241完全被硅胶套31填充使支撑框片32与硅胶套31更好的契合。在一个实施例中，麦克风本体10的一侧开设有出音孔11，密封壳30开设有对应于出音孔11的贯穿孔33以保证出音效果。具体的，贯穿孔33开设于基片323及硅胶套31对应于出音孔11的位置。本实施方式中，麦克风本体10远离出音孔11的一侧焊接于主板20；在其他实施方式中，麦克风本体10远离出音孔11的一侧也可以通过粘胶等方式固定于主板20。本技术提供的麦克风密封结构100通过钢片与硅胶一体成型的方法获取密封麦克风本体10所需的密封壳30，解决了现有技术中密封效果欠佳、定位精度不良、壳体厚度难以设置等问题，具有结构简单、容易组装、成本低廉等特点，有效保证了麦克风本体10的密封效果和出音效果。本技术还提供一种电子设备，该电子设备包括上述任意一个实施例中的麦克风密封结构100。其中，麦克风密封结构100的具体结构请参见上述实施例中的内容。电子设备可以是但不限于是手机、平板电脑、耳机、可穿戴设备等带有麦克风功能的设备。具体地，麦克风密封结构100可以内置在电子设备本体内部，且电子设备外壳对应于麦克风密封结构100的出音孔11的位置设置有开孔，用于保证麦克风的出音效果。本技术并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本技术并不限于特定的细节、代表性的设备和这里本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风密封结构，其特征在于，包括麦克风本体、用于固定所述麦克风本体的主板以及包裹所述麦克风本体并与所述主板密封连接的密封壳；所述密封壳包括硅胶套及嵌入所述硅胶套内并与所述硅胶套一体成型的支撑框片；所述麦克风本体的一侧开设有出音孔，所述密封壳开设有对应于所述出音孔的贯穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风密封结构，其特征在于，包括麦克风本体、用于固定所述麦克风本体的主板以及包裹所述麦克风本体并与所述主板密封连接的密封壳；所述密封壳包括硅胶套及嵌入所述硅胶套内并与所述硅胶套一体成型的支撑框片；所述麦克风本体的一侧开设有出音孔，所述密封壳开设有对应于所述出音孔的贯穿孔。2.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述支撑框片包括与所述麦克风本体相对的内表面及与所述内表面相背的外表面；所述硅胶套包覆于所述支撑框片的内表面与外表面。3.根据权利要求2所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述支撑框片包括基片及自所述基片边缘向同一侧延伸形成的连接片；所述基片与所述主板间隔相对设置且所述连接片远离所述基片的一端与所述主板相连接。4.根据权利要求3所述的麦克风密...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正春，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31