一种微型高亮度LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微型高亮度LED灯泡，包括灯罩、灯体和灯头，其特征在于所述灯体里的光源模组封装于陶瓷基板上，并由陶瓷基板焊接电线至灯头。陶瓷基板印刷LED芯片电路，并设置LED芯片、整流二极管、恒流管和穿线孔的固定位置。所述LED光源模组的陶瓷基板上敷设围坝胶，然后将LED芯片、整流二极管、恒流管直接焊接在陶瓷基板的对应位置，通过金线串联后并涂上荧光粉硅胶密封好各元器件后构成免驱动的LED光源。其中，本实用新型专利技术采用了高压LED芯片，性能稳定，减少了LED的数量，焊接线数减少，提高了生产良率和效率。因其结构简单，组合方便，产生的技术效果好，制造成本较低，便于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种微型高亮度LED灯泡
本技术涉及灯泡，尤其涉及一种微型高亮度LED灯泡。
技术介绍
灯泡是照明灯具的传统产品，其灯泡的技术发展经历了乌丝灯，荧光粉日光灯，以及节能的LED灯(LED即发光二极管LightEmittingDiode)。而LED灯，是继白炽灯、荧光灯后照明光源的又一次革命，被世界公认为是最具发展前景的高效照明产品。由于单颗LED的工作电压是3.0-3.3V左右，在市电AC220V的条件下，需要外加电源才能正常工作，要做到小型的LED灯泡(如G9，G4类小灯泡)在220V点亮，存在技术上的难点。现有技术是采用LED光源+电阻方式，将多个70多颗LED光源串联，再通过串联电阻起限流作用。其缺点：可靠性差，光效低。由于交流电是市电AC220V，存在电压不稳定现象，电压波动很大，高达有时会在280V以上，而通过电阻限流，电流也会有很大波动，不能有效的恒流而保护LED，并且电阻会发热，消耗电能，光效低。如专利号201110242079.5，名称“AC驱动发光装置”，需要外置电阻，可靠性低，光效低
技术实现思路
基于上述的技术缺陷，研究开发一种微型高亮度LED灯泡，其目的在于解决因市电电压波动时，能有效保护LED灯，真正达到LED高光效节能目的。本技术的一种微型高亮度LED灯泡，包括灯罩、灯体和灯头，其特征在于所述灯体里的光源模组封装于陶瓷基板上，并由陶瓷基板焊接电线引接至灯头；所述的陶瓷基板印刷LED芯片电路，并设置LED芯片、整流二极管、恒流管和穿线孔的固定位置。所述LED光源模组的陶瓷基板上敷设围坝胶，然后将LED芯片、整流二极管、恒流管直接焊接在陶瓷基板的对应位置，通过金线串联后并涂上荧光粉硅胶密封好各元器件后构成ACLED光源。所述的LED光源模组的LED芯片、整流二极管、恒流管通过倒焊焊接在陶瓷基板的电路上，形成一个发光面光源，其LED芯片为高压LED芯片。所述的陶瓷基板印刷LED芯片电路，所述LED芯片电路设置有整流二极管、高压LED发光二极管组、恒流管。本技术采用三氧化二铝陶瓷基板，散热好；而采用恒流管耐压值高，恒流特性能有效防止电压波动对LED芯片的影响，4个整流二极管组成桥式整流，将交流电转换成直流电。其中，本技术采用了高压LED芯片，性能稳定，减少了LED的数量，焊接线数减少，提高了生产良率和效率。因其结构简单，组合方便，产生的技术效果好，制造成本较低，便于工业化生产。附图说明图1为本技术一种微型高亮度LED灯泡平面示意图；图2为本技术一种微型高亮度LED灯泡装配示意图；图3为本技术一种微型高亮度LED灯泡光源模组结构示意图；图4为本技术一种微型高亮度LED灯泡电路原理结构示意图。附图编号及名称说明：灯罩1，灯体2，LED光源模组21，陶瓷基板210，覆银线路211，LED芯片212，整流二极管213，围坝胶214，荧光粉硅胶215，恒流管216，金线217，穿线孔218，L/N接线端219；电线22；灯头3，LED电路4，整流二极管401，LED发光二极管组402；恒流管403。具体实施方式下面以具体实施例来，对本技术的一种微型高亮度LED灯泡作进一步描述：如图1至图4所示，一种微型高亮度LED灯泡，包括灯罩1、灯体2和灯头3，灯体2里的光源模组21封装于陶瓷基板210上，并由陶瓷基板210上的接线端22焊接电线至灯头3。陶瓷基板210印刷LED芯片电路4，并设置LED芯片212、整流二极管213、恒流管216和穿线孔218的固定位置。LED光源模组21的陶瓷基板210上敷设围坝胶214，然后将LED芯片212、整流二极管213、恒流管216直接焊接在陶瓷基板210的对应位置，通过金线217串联后并涂上荧光粉硅胶215密封好各元器件后构成免驱动的LED光源模组21。而LED光源模组21的LED芯片212、整流二极管213、恒流管216通过焊接在陶瓷基板210线路上，形成一个发光面光源，其LED芯片212为高压LED芯片。图2是本技术的灯泡装配图，灯罩1为PVC透明灯罩，灯罩接口设置内凹的扣口，灯体2内设LED光源模组21，由光源模组21通过穿线孔218焊接电线22。其装配顺序，首先是将LED光源模组21涂粘胶，并将电线22穿入灯体2固定，其电线22焊接在灯头3上扣接并固定，其次就是将灯罩3扣盖涂粘胶与灯体吻合密封固定。图3是本技术的LED光源模组结构图，由陶瓷基板210、覆银线路211、LED芯片212、整流二极管213、围坝胶214、荧光粉硅胶215、恒流管216、金线217、穿线孔218、L/N接线端219、电线22所构成。陶瓷基板210印刷LED芯片电路4，并设置LED芯片212、整流二极管213、恒流管216和穿线孔218的固定位置。LED光源模组21的陶瓷基板210上敷设围坝胶214，然后将LED芯片212、整流二极管213、恒流管216直接焊接在陶瓷基板210的对应位置，通过金线217串联后并涂上荧光粉硅胶215密封好各元器件后构成免驱动的LED光源模组21。LED光源模组21为免驱动的ACLED光源，其陶瓷基板21上设置了印刷电路，并设置了L/N接线端，经过四个整流二极管213组成桥式整流，得到100/120Hz的直流电；再通过恒流管216恒流，驱动多个高压LED芯片212发光，灌封带有荧光粉的硅胶215，在电源驱动下使蓝光LED发出白光。本技术的陶瓷基板，是采用三氧化二铝陶瓷基板，散热好(AL2O3陶瓷导热系数24W/m·K，比LED行业常用的铝基板6W/m·K)，耐压高(AL2O3陶瓷耐压3500-4000V，铝基板800-1500V)，在使用AC220V市电，安全可靠，易通过安规认证。所采用的恒流管，是恒流二极管(CRD：CurrentRegulativeDiode)，耐压值高达200V，恒流精度高。恒流管是近年来随着LED产业的蓬勃发展，特别是高压LED和ACLED的发展而迅速发展的新型电子元器件。很多国外的大公司都在开发这种产品以供驱动LED，这是因为LED必须采用恒流源作为驱动的原因。它的特性在5-200电压范围内有一段恒流区间，在这个区间，流经的电流几乎不变，这就有效防止电压波动对LED芯片的致命损伤。因为LED伏安特性很陡，正常电压值在3.0-3.3V之间发光，超过其工作电压，电流会成倍增大，极易烧坏LED。例如正向电压从3.3V变到3.6V，电流就从20mA增加到34mA，增加了70％之多。本技术的4个整流二极管组成桥式整流，将50/60Hz交流电转换成100/120Hz的直流电，供LED发光。LED芯片，是采用高压LED芯片，缩小了LED的空间，同时减少了LED的数量，焊接线数减少，提高了生产良率和效率。本专利技术线路设计无需任何改，兼容采用低压LED芯片封装。图4是本技术的电路原理结构图，由4个整流二极管401组成桥式整流，串联LED发光二极管组402和恒流管403构成电路原理图。本技术采用三氧化二铝陶瓷基板，散热好；而采用恒流管耐压值高，恒流特性能有效防止电压波动对LED芯片的影响，4个整流二极管组成的桥式整流，将交流电转换成直流电。其中，本技术采用了高压LED芯片，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型高亮度LED灯泡，包括灯罩、灯体和灯头，其特征在于所述灯体里的光源模组封装于陶瓷基板上，并由陶瓷基板焊接电线引接至灯头；所述的陶瓷基板印刷LED芯片电路，并设置LED芯片、整流二极管、恒流管和穿线孔的固定位置。

【技术特征摘要】
1.一种微型高亮度LED灯泡，包括灯罩、灯体和灯头，其特征在于所述灯体里的光源模组封装于陶瓷基板上，并由陶瓷基板焊接电线引接至灯头；所述的陶瓷基板印刷LED芯片电路，并设置LED芯片、整流二极管、恒流管和穿线孔的固定位置。2.如权利要求1所述的一种微型高亮度LED灯泡，其特征在于所述LED光源模组的陶瓷基板上敷设围坝胶，然后将LED芯片、整流二极管、恒流管直接焊接在陶瓷基板的对应位置，通过金线串...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗崇波，陈宇南，
申请(专利权)人：深圳市创佳达光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44