【技术实现步骤摘要】
一种易偏析高弹性Cu-Ni-Sn合金的增材制造方法
本专利技术属于易偏析高弹性Cu-Ni-Sn合金材料的制备
，提出了以气雾化合金粉末为原料采用高能束激光或电子束增材制造技术制备合金材料的工艺方法。
技术介绍
Cu-Ni-Sn合金具有高强度、高弹性、优良的耐腐蚀性、耐磨损性及良好的导电性，以及较高的热稳定性和高温强度，因此是一种重要功能材料具有良好的发展前景。可用于制造航天航空、航海船舶、电子电器、通讯工程等领域的各类重载轴承、支撑架、信号开关、电连接器、继电器等元件。随着工业的发展人们对合金性能的要求不断提高，对环保的意识逐渐增强，广泛的应用于电子工业的铍青铜导电弹性元器件因铍青铜制造过程中产生的氧化物及其粉尘具有毒性、热稳定性不好、高温抗应变能力低等缺点,正逐渐被性能优异的高温高强Cu-Ni-Sn合金取代。Cu-Ni-Sn合金中元素Ni的含量为4-15wt%，Sn的含量为4-8wt%。Cu-Ni-Sn合金的强化机制主要有固溶强化、加工硬化和spinodal析出强化，其中spinodal调幅分解结构对合金的强化作用有着突出的贡献。Cu-Ni-Sn合金由于材...
【技术保护点】
1.一种易偏析高弹性Cu‑Ni‑Sn合金的增材制造方法，其特征在于，该方法以气雾化Cu‑Ni‑Sn合金粉末为原料，利用高能的激光束或电子束，采用粉床铺粉或同轴送粉两种工艺，从而实现零部件的一体化制造，粉床铺粉工艺通过铺粉辊在上一层表面铺上一层厚度均匀的金属粉进行激光选区熔化成形，而同轴送粉工艺是将粉末状或者丝状材料通过给料系统送达高能束斑点位置进而熔化堆积成形。
【技术特征摘要】
1.一种易偏析高弹性Cu-Ni-Sn合金的增材制造方法，其特征在于，该方法以气雾化Cu-Ni-Sn合金粉末为原料，利用高能的激光束或电子束，采用粉床铺粉或同轴送粉两种工艺，从而实现零部件的一体化制造，粉床铺粉工艺通过铺粉辊在上一层表面铺上一层厚度均匀的金属粉进行激光选区熔化成形，而同轴送粉工艺是将粉末状或者丝状材料通过给料系统送达高能束斑点位置进而熔化堆积成形。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该方法的具体步骤为：步骤1：将粒度范围15-120微米的Cu-Ni-Sn气雾化粉合金粉末，置于真空干燥箱进行干燥粉体，干燥温度为60-90℃，干燥时间4-8小时，备用；步骤2：将基板以细砂纸打磨去除油污和氧化皮，并用酒精或丙酮清洗干净，干燥后使用；步骤3：将基板固定在工作平台上并调平，激光增材制造时工作舱采用Ar气作为保护气体或者采用真空环境，设置好成形工艺参数，打开激光器或电子束设备，然后进行连续制造。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。