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本发明属于易偏析高弹性Cu‑Ni‑Sn合金材料的制备技术领域，尤其一种易偏析高弹性Cu‑Ni‑Sn合金的增材制造方法，本方法采用增材制造技术将干燥好的气雾化制备的Cu‑Ni‑Sn合金粉，通过合理设置工艺参数进行增材制造从而获得组织均匀、晶粒...
该专利属于北京科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京科技大学授权不得商用。

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