一种聚合物锂离子电池封装装置制造方法及图纸

技术编号:18529281 阅读:28 留言:0更新日期:2018-07-25 14:15
本发明专利技术涉及一种聚合物锂离子电池封装装置,通过超声波焊接的方式封装锂离子电池,封装装置采用设计的封头,其结构包括上封头和下封头,所述上封头表面为凸点状或平面状,其中凸点的分布为上封头凸起圆点高度在0.02~0.3mm之间,圆点直径在0.1~0.3之间,圆点间距在0.1~0.3之间;下封头与上封头的结构参数一致,仅仅是方向相反,进行互补填充。本发明专利技术得到的锂离子电池的制作时间短,熔胶效果好,壳电压比例小,电池制作的良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种聚合物锂离子电池封装装置
本专利技术涉及锂离子电池
,具体涉及一种聚合物锂离子电池封装装置。
技术介绍
传统聚合物锂离子电池封装均采有铜或钢制封头,通过内嵌加热管升温达到一定的温度后进行恒温。对电池封装用的铝塑膜进行加压加热进行熔胶热封,整个过程持续数秒,时间过短会有熔胶不良的情况,时间过长会造成过渡熔胶,胶液流串分布在封头的两侧,堆积过大,容易造电池的宽度变宽,影响尺寸,同时在折边时折到堆积过大的位置,会有一定比例的壳电压和壳电阻不良。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种封装装置和方法来封装聚合物锂离子电池。本专利技术提供的方法在目前市场技术的情况下,能有效保证铝塑膜的封装效果,同时减少溢胶。为实现上述目的,本专利技术提供的技术方案是:一种聚合物锂离子电池封装装置,通过超声波焊接的方式封装锂离子电池,封装装置采用设计的封头,其结构包括上封头和下封头,所述上封头表面为凸点状或平面状,其中凸点的分布为上封头凸起圆点高度在0.02~0.3mm之间,圆点直径在0.1~0.3之间,圆点间距在0.1~0.3之间;下封头与上封头的结构参数一致,仅仅是方向相反,进行互补填充。上封头和下封头相交圆点互补的方式,上下封头设计互补,使被封装的铝塑膜能完整地吸收超声波热量进行熔胶。上封头和下封头可为无凸点结构。所述封装装置采用超声波机结合焊接装置制成。所述封装装置主要用于聚合物锂离子电池的顶部,底部,左侧,右侧边部位。该锂离子电池封装装置应用于的锂离子电池为正极材为锂的金属层状化物,负极材为层状物或非层状物;隔膜为塑料基材,电解液为传统的非水有机电解液所组成。进一步的,所述正极材为钴酸锂、镍钴锰酸锂或镍钴铝酸锂。所述负极材为石墨、硅碳材料或硅纳米线。所述锂离子电池为铝塑膜、金属壳或塑料壳体包装。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术得到的锂离子电池的制作时间短,熔胶效果好,壳电压比例小,电池制作的良率高,填补此区域的技术空白。附图说明图1:正极(或负极)金属基材结构示意图。图中:1-圆点高度,2-圆点直径,3-圆点间距。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。一种聚合物锂离子电池封装装置,包括超声波焊接机,本专利技术提供的焊接封头,使用公知的铝塑膜、或塑料壳体包装的锂离子电池,正极材为锂的金属层状化合物,采用钴酸锂、镍钴锰酸锂或镍钴铝酸锂材质;负极材为层状物和非层状物,采用石墨、硅碳材料或硅纳米线材质。锂离子电池电解液为有机溶剂与锂盐的混合物,锂离子电池隔离膜为高分子有机PE膜或陶瓷涂覆膜。实施例1将制好的电极片按卷绕的方式进行装配,然后进行封装,封装使用超声波焊接机,参数调整电压80V,气压0.26Mpa,焊接时间0.13s。选用的上下封头为平面结构。实施例2将制好的电极片按卷绕的方式进行装配,然后进行封装,封装使用超声波焊接机,参数调整电压80V,气压0.26Mpa,焊接时间0.13s。选用的上下封头为凸点结构。上封头凸起圆点高度①为0.1mm,圆点直径②为0.2mm,圆点间距③为0.4mm。实施例3将制好的电极片按卷绕的方式进行装配,然后进行封装,封装使用超声波焊接机,参数调整电压80V,气压0.26Mpa,焊接时间0.13s。选用的上下封头为凸点结构。上封头凸起圆点高度①为0.2mm,圆点直径②为0.3mm,圆点间距③为0.5mm。对比例本对比例与实施例1所采用的原材料,唯一不同之处,本对比例中封装使用传统的加热封头,温度170度,时间3s,压力0.1Mpa。数据如表1所示。表1由表1可知,采用本专利技术制备的锂离子成品电池与对比例中的锂离子电池相比有较低的封装时间,较高的优率。以上所述,仅是本专利技术的较佳实施例,并非对本专利技术作任何形式上的限制,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本专利技术技术方案范围内,依据本专利技术的技术实质,对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等,均仍属于本专利技术技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚合物锂离子电池封装装置,其特征在于:通过超声波焊接的方式封装锂离子电池,封装装置采用设计的封头,其结构包括上封头和下封头,所述上封头表面为凸点状或平面状,其中凸点的分布为上封头凸起圆点高度在0.02~0.3mm之间,圆点直径在0.1~0.3之间,圆点间距在0.1~0.3之间;下封头与上封头的结构参数一致,仅仅是方向相反,进行互补填充。

【技术特征摘要】
1.一种聚合物锂离子电池封装装置,其特征在于:通过超声波焊接的方式封装锂离子电池,封装装置采用设计的封头,其结构包括上封头和下封头,所述上封头表面为凸点状或平面状,其中凸点的分布为上封头凸起圆点高度在0.02~0.3mm之间,圆点直径在0.1~0.3之间,圆点间距在0.1~0.3之间;下封头与上封头的结构参数一致,仅仅是方向相反,进行互补填充。2.根据权利要求1所述的聚合物锂离子电池封装装置,其特征在于:上封头和下封头相交圆点互补的方式,上下封头设计互补,使被...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐子福张小海张明慧张宝凤
申请(专利权)人:安普瑞斯无锡有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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